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公开(公告)号:WO2018159306A1
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:PCT/JP2018/005255
申请日:2018-02-15
Applicant: アートビーム有限会社
IPC: H01L31/05 , B23K1/00 , B23K1/06 , H01L31/0224
CPC classification number: B23K1/00 , B23K1/06 , H01L31/0224 , H01L31/05 , Y02E10/50
Abstract: 【目的】本発明は、太陽電池および太陽電池の製造方法に関し、シリコン基板の裏面のアルミ電極あるいはアルミ電極の穴の部分に直接にハンダ付けして充分な固定強度を得ることを目的とする。 【構成】基板の裏面にアルミ電極を全面に形成あるいはアルミ電極の一部に穴を形成し、形成したアルミ電極の全面の一部あるいは穴を形成した部分に、ハンダで取出線をハンダ付けし、基板の裏面から電子を流入させると共に取出線を基板に固定するように構成する。
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公开(公告)号:WO2015016764A1
公开(公告)日:2015-02-05
申请号:PCT/SE2014/050902
申请日:2014-07-23
Applicant: CHROMOGENICS AB
Inventor: GREGARD, Greger , KARMHAG, Richard
CPC classification number: G02F1/155 , B23K1/06 , G02F1/13439 , G02F1/13458 , G02F1/153
Abstract: An electrochromic device (1) comprises an electrochromic layered structure (10) having a first substrate sheet (21), a second substrate sheet (22), a first (23) and a second (24) electron conducting layer at least partially covering a respective substrate sheet, an electrochromic layer (25) and a counter electrode layer (26) at least partially covering a respective electron conducting layer and an electrolyte layer (30) laminated between and at least partially covering the first electrochromic layer and the counter electrode layer. The electrochromic layered structure also has an area (51, 52) in which the electrochromic layer or the counter electrode layer is not covered by the electrolyte layer. An electrode (41, 42) is soldered to the respective electron conducting layer through the electrochromic layer or the counter electrode layer.
Abstract translation: 电致变色装置(1)包括具有第一基板(21),第二基板(22),第一(23)和第二(24)电子传导层的电致变色层状结构(10),至少部分地覆盖 至少部分地覆盖相应的电子传导层和电解质层(30)的电致变色层(25)和对电极层(26),并且至少部分地覆盖第一电致变色层和对电极层 。 电致变色层状结构还具有电致变色层或对电极层未被电解质层覆盖的区域(51,52)。 电极(41,42)通过电致变色层或对电极层焊接到相应的电子传导层。
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3.
公开(公告)号:WO2014093648A3
公开(公告)日:2014-08-14
申请号:PCT/US2013074714
申请日:2013-12-12
Applicant: SAGE ELECTROCHROMICS INC
Inventor: TAYLOR CLIFF , BERNHARD REUL , SBAR NEIL L
IPC: B23K3/03
Abstract: The invention relates to an ultrasonic soldering tool (10) for soldering wires (62) to a solder tab (61) of an electrochromic device which is located between the layers of an insulated glass unit (71). The soldering tool (10) includes an ergonomically designed handle (11) and soldering tip head (48) to increase operator comfort during use while providing features to ensure that the surface of the insulated glass unit (71) is not contacted by the soldering tip (40). One embodiment of the invention provides an automatic feed soldering tool which may have a soldering tip (40) with a trough (49) to create an ideal solder joint. The invention includes a clamp (80) for securing a wire (62) to a substrate (72) in a correct position and prevents errant contact between the soldering tip (40) and the insulated glass unit (71). A method of creating an ideal solder joint is also included.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于将电线(62)焊接到位于绝缘玻璃单元(71)的层之间的电致变色器件的焊接片(61)的超声波焊接工具(10)。 焊接工具(10)包括符合人体工程学设计的手柄(11)和烙铁头头(48),以在使用期间增加操作者的舒适性,同时提供特征以确保绝缘玻璃单元(71)的表面不被焊接头 (40)。 本发明的一个实施例提供了一种自动馈电焊接工具,其可以具有带有凹槽(49)的焊接尖端(40)以产生理想的焊点。 本发明包括用于将线(62)固定到基板(72)的正确位置的夹具(80),并防止烙铁头(40)与绝缘玻璃组件(71)之间的错误接触。 还包括创建理想焊点的方法。
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4.
公开(公告)号:WO2012156412A1
公开(公告)日:2012-11-22
申请号:PCT/EP2012/059039
申请日:2012-05-15
Applicant: SCHOTT SOLAR AG , MEYER, Stefan , VON CAMPE, Hilmar , HUBER, Stephan , BÖHME, Sven
Inventor: MEYER, Stefan , VON CAMPE, Hilmar , HUBER, Stephan , BÖHME, Sven
CPC classification number: H01L24/80 , B23K1/0012 , B23K1/06 , B23K20/10
Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden eines ersten Elements (16, 18) mit einem zweiten Element (10), wobei die Elemente während des Verbindens aufeinander liegen und mittels Lotmaterial verbunden werden, das während des Verbindens mittels eines Werkzeugs (32, 34) mit Ultraschallschwingungen beaufschlagt wird. Um energetisch günstig ein stoffschlüssiges Verbinden zu ermöglichen, wird vorgeschlagen, dass als erstes Element (16, 18) ein solches verwendet wird, das Durchgangsöffnungen (28, 30) aufweist, dass zum Verbinden das erste Element und das zweite Element (10) mit zum zweiten Element hin offenen Durchgangsöffnungen aufeinander gelegt werden, und dass sich geschmolzenes Lotmaterial während des Verbindens in den Durchgangsöffnungen befindet und in den Durchgangsöffnungen das geschmolzene Lotmaterial mit den Ultraschallschwingungen beaufschlagt wird.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于粘合带的第二构件(10),接合的第一构件(16,18),其中在彼此之上并且通过钎焊材料的装置被连接连接谎言期间元件(接合期间由工具32的装置, 34)进行超声波振动。 为了使能量上有利的一体接合,例如,使用建议,所述第一元件(18 16),所述贯通开口(28,30),在所述第一元件和所述第二元件(10)与连接 通孔朝向打开第二部件彼此重叠,并且熔化的焊料材料是通孔在连接期间,与熔化的焊料材料施加具有通孔的超声波振动。
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公开(公告)号:WO2009000278A1
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:PCT/DZ2008/000006
申请日:2008-06-25
Applicant: BOUCHAFA, Abderrahim
Inventor: BOUCHAFA, Abderrahim
CPC classification number: F16L13/08 , B23K1/06 , B23K1/18 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K2203/12 , F16L41/084
Abstract: L'objet de notre titre concerne la bague en argent, elle assure un assemblage de l'intérieure même des pièces, elle assure la pénétration obligatoire exigée dans le secteur de la plomberie sanitaire, chauffage central, gaz et dans tous les domaines se rapportant ô cette activité. Les principaux enjeux du développement de notre technique d'assemblage par brasage fort. Former des braseurs professionnels capables avec des qualifications qui leur permettront d'assimiler l'ampleur du danger du gaz méthane et son influence dans la société, et ce qui doit constituer une motivation qui les pousse ô faire un travail ô la perfection tout en sachant que la méthode de la bague en argent prouve l'apparition du métal d'apport liquéfie homogène sur tous le contour du joint de visu.
Abstract translation: 标题的主题涉及银戒指; 它甚至从零件的内部提供组件; 它确保了盥洗室管道,集中供热,瓦斯以及与此活动有关的所有领域的强制渗透。 通过强力焊接开发这种装配技术的主要问题:培训具有资格的专业铜冶炼厂,使他们能够吸收甲烷气体的危险程度及其对社会的影响,以及必须形成推动他们的动机 知道银环方法证明均匀液化焊料在可见接头的整个轮廓上的外观,从而完成工作。
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公开(公告)号:WO01054851A2
公开(公告)日:2001-08-02
申请号:PCT/US2001/003145
申请日:2001-01-31
IPC: B41J2/045 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K35/00 , B23K35/26 , B41J2/055 , B41J2/16 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC classification number: B41J2/1626 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K35/001 , B23K35/262 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14306 , B41J2002/14419 , Y10T29/42 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/494 , Y10T29/49401
Abstract: A piezoelectric ceramic ink-jet print head is made by an ultrasonic bonding process. Several improved features of ink jet print heads include a more cost-effective bonding process using an ultrasonic bonding technique, an improved piezoelectric ceramic structural element pattern, and improved print head piezoelectric electrical contacts. There is also disclosed an ultrasonic bonding process for joining metallic objects.
Abstract translation: 压电陶瓷喷墨打印头通过超声波接合工艺制成。 喷墨打印头的几个改进的特征包括使用超声波接合技术,改进的压电陶瓷结构元件图案和改进的打印头压电电触点的更具成本效益的粘接工艺。 还公开了用于连接金属物体的超声波接合工艺。
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公开(公告)号:WO2018074146A1
公开(公告)日:2018-04-26
申请号:PCT/JP2017/034445
申请日:2017-09-25
Applicant: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
Abstract: 【課題】工業的に簡便な手法によってZn合金系ハンダを利用できるようにするとともに、大きな温度変化を繰り返し経験しても電気的機械的に接合の特性が維持できる構造を実現する。 【解決手段】半導体チップ上4の金属電極5dと金属板1dとをZn-Al系合金製のハンダ板で接合するにあたり、使用時に応力が集中する半導体チップの角部を避けるため、角を丸めた四角形領域のみ、超音波接合法にて前記ハンダ板の表面に存在する金属酸化皮膜3dを破砕して接合させる半導体チップ接合工程と、前記ハンダ板の他方の主面を金属板上に対向させて同じく超音波接合法にて然るべき領域の前記金属酸化皮膜を破砕して接合させる金属板接合工程と、加熱して前記Zn-Al系合金を溶融させ、前記第1の接合領域と前記第2の接合領域とに強固な合金領域を形成する合金化工程とを実施し、これにより側面は酸化皮膜の存在によって応力に強い曲面形状となる。
Abstract translation: 而
甲可用Zn系合金钎料通过工业上简单的方法,在温度变化大,也能够维持电和机械接合即使反复经历特征 实现结构。 甲金属电极5d与半导体芯片4的金属板1d在加入由基于Zn-Al的合金的,以避免在半导体芯片,其中应力集中在使用时的角部的焊料板,圆角 只有矩形区域,并且通过用超声波接合方法破碎焊料板的表面上的金属氧化物膜的3d接合的半导体芯片接合步骤,的另一主表面与所述焊料板相对于金属板 通过还通过超声波接合方法碲,加热以熔化所述基于Zn-Al的合金粉碎的适当区域上的金属氧化物膜键合的金属板接合工序中,所述第一接合区域第二 以及在氧化膜的结区域形成强合金区域的合金化工序,由于氧化膜的存在,侧表面具有强的曲面形状。 p>
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公开(公告)号:WO2017109990A1
公开(公告)日:2017-06-29
申请号:PCT/JP2015/086398
申请日:2015-12-25
Applicant: 株式会社カイジョー
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K3/063 , B23K3/08 , B23K2201/36 , H01L2224/78 , H01L2224/7801 , H01L2224/78301 , H01L2224/78353 , H01L2224/78621 , H01L2224/78925
Abstract: 【課題】ワイヤカットエラー等での第2ボンド点でのボンディング状態やキャピラリ、ワイヤ等の部材の影響を受けづらく、キャピラリ先端からワイヤを自動で突出させることができるワイヤボンディング装置を提供すること。 【解決手段】ワイヤ40が挿通される貫通孔を有したキャピラリ6と、キャピラリ6の上方に設けられ、当該キャピラリ6に挿通されるワイヤ40を把持する把持手段と、キャピラリ6を上下に振動させる加振手段とを備え、把持手段にワイヤ40を把持させた状態で、加振手段によりキャピラリ6を上下に振動させることによって、キャピラリ先端からワイヤ40を突出させるようにする。
Abstract translation:
一个接合在所述线切割误差等的第二接合点状态和毛细管,几乎不受构件的影响,如金属丝可以由毛细管尖端线自动投影 提供了一种打线接合装置。 具有通孔的金属丝40被插入的毛细管6中,毛细管6的上方,振动和握持用于夹持导线40的装置被插入到毛细管6,在垂直毛细管6 和,通过振动装置振动毛细管6向上和向下,向毛细管尖端以便伸出线40振动装置,在被夹持电线40的夹紧装置的状态。 p>
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公开(公告)号:WO2016207851A1
公开(公告)日:2016-12-29
申请号:PCT/IB2016/053779
申请日:2016-06-24
Inventor: AZAU, Csaba , JACOT, Jacques
Abstract: Procédé de chassage d'un premier composant (11) dans un deuxième composant (12) en superposant une onde mécanique de fréquence ultrasonique (18) au mouvement (17) d'au moins l'un des composants (11, 12). Le procédé comprend une étape de réglage des paramètres du procédé permettant le contrôle de la quantité d'énergie dissipée à l'interface (13) entre les deux composants (11, 12). En particulier, le déplacement oscillatoire à fréquence ultrasonique est mesurée optiquement à fréquence supérieure à la fréquence ultrasonique d'exercice et l'amplitude d'oscillation est donc estimée en temps réel afin de la pouvoir maintenir constante pendant l'opération de chassage grâce au réglage de la puissance ultrasonique injectée dans le système. En particulier, le procédé consiste dans le chassage de composants horlogers tels que une goupille, un axe, un tube, un pignon, un pieds-vis, un tenon, un tube, un canon, une pierre horlogère, un palier, un antichoc horloger, une pièce intermédiaire dans une platine, un pont, une bague, une pièce intermédiaire, une roue d'horlogerie, une planche, un cadran, une aiguille ou une maille de bracelet.
Abstract translation: 一种通过将超声波频率(18)的机械波叠加到至少一个部件(11,12)的运动(17)上来将第一部件(11)驱动到第二部件(12)中的方法。 该方法包括调整该方法的参数以便控制在两个部件(11,12)之间的界面处消耗的能量的步骤。 特别地,以超过超声波施加频率的频率光学地测量超声波频率的振荡位移,因此实时地估计振荡幅度,以便能够在驱动操作期间保持相同的常数,作为调整 超声功率注入系统。 特别地,该方法包括驱动诸如销,轴,管,小齿轮,螺钉,柱,管,时轮,钟表宝石,轴承,钟表减震器 ,板中的中间部分,桥,环,中间部,时计轮,盘,表盘,手或手镯链接。
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公开(公告)号:WO2014034863A1
公开(公告)日:2014-03-06
申请号:PCT/JP2013/073356
申请日:2013-08-30
Applicant: 千住金属工業株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0006 , B23K1/06 , B23K1/19 , B23K3/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , H01B1/02
Abstract: ガラスやセラミックスなどの無機非金属との接着強度が高く、高温に曝されても剥離が起こらない信頼性に優れる導電性密着材料は、質量%で、Zn:0.1~15%、In:2~16%、Sb:0%超2%以下、さらに場合によりAg:2%以下とCu:1%以下の一方または両方、Ba、TiおよびCaからなる群から選択される少なくとも一種を合計で0.01~0.15%含有し、残部Snという合金組成を有する。この導電性密着材料は、融点以上に加熱することにより剥がして再利用可能である。
Abstract translation: 具有与玻璃或陶瓷等无机非金属(即使经受高温也不会剥离)并且高可靠性的高粘合强度的导电接合材料含有质量%以下的元素:Zn:0.1〜 15%,In:2〜16%,Sb:大于0%,2%以下; 根据情况,Ag:2%和/或Cu:1%以下,选自Ba,Ti和Ca中的至少一种总计为0.01〜0.15%,其余为 Sn的合金组成。 通过加热至熔点以上,可以将导电性接合材料剥离并重复使用。
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