公开(公告)号：WO2018107846A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：PCT/CN2017/102828

申请日：2017-09-22

申请人： 苏州金仓合金新材料有限公司

发明人： 孙飞 ,  赵勇 ,  埃里克斯⋅高登

IPC分类号： C23C18/36 ,  C23C18/18 ,  B22F1/02

CPC分类号： B22F1/025 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/36

摘要： 一种镀镍碳化硅颗粒的制备方法，其包括以下步骤：步骤一：活化碳化硅颗粒；步骤二：洗涤、过滤并烘干；步骤三：化学镀镍；步骤四：洗涤、过滤并烘干。选取一定粒径的碳化硅颗粒，通过清洗-活化处理-特定溶液镀镍的方法，将碳化硅颗粒表面进行涂层、镀镍，使碳化硅颗粒表面均匀附着镍，从而提高碳化硅与金属材料的均匀融合程度，避免出现复合材料的偏析与龟裂问题，提高复合材料的成材率。

公开(公告)号：WO2014119564A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2014/051826

申请日：2014-01-28

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 井上　光典 ,  森　智彦

IPC分类号： H01C7/10 ,  H01C7/04 ,  H01C17/02 ,  H01F27/02 ,  H01G2/10 ,  H01G4/224

CPC分类号： H01G2/12 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1882 ,  C23C28/00 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H01C7/003 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C7/10 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/102 ,  H01C17/00 ,  H01C17/02 ,  H01F27/23 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/00 ,  H01F2027/2809 ,  H01G2/103 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30

摘要： 　セラミック素子表面にのみ選択的にコーティング膜を形成することができるセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。　バリスタ１０は、セラミック素子１と、セラミック素子１の表面に設けられたコーティング膜８および外部電極６ａ，６ｂと、を備えている。コーティング膜８は、セラミック素子１の表面をエッチングしてセラミック素子１の構成元素をイオン化する機能を有する樹脂含有溶液を、バリスタ１０に付与することによって、セラミック素子１のセラミック表面に選択的に形成されている。コーティング膜８は、セラミック素子１からイオン化されて析出したセラミック素子１の構成元素のうちカチオン性の元素と樹脂とを含む。

摘要翻译： 提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，其中可以在陶瓷元件的表面上选择性地形成涂层。 变阻器（10）包含以下：陶瓷元件（1）; 以及设置在陶瓷元件（1）的表面上的涂层（8）和外部电极（6a，6b）。 为了在陶瓷元件（1）的陶瓷表面上选择性地形成涂层（8），具有蚀刻陶瓷元件（1）的表面并使陶瓷元件（5）的构成元件离子化的能力的含树脂溶液 1）施加到变阻器（10）。 涂层（8）含有从陶瓷元件（1）中离子化并析出的陶瓷元件（1）的树脂和阳离子组成元素。

公开(公告)号：WO2014063636A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/CN2013/085840

申请日：2013-10-24

申请人： SHENZHEN BYD AUTO R&D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

发明人： Gong, Qing ,  Zhou, Wei ,  Lin, Xinping ,  Miao, Weifeng ,  Chen, Xiaofang

IPC分类号： C23C18/30 ,  C23C18/54

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/188 ,  Y10T428/24917

摘要： A coating composition, a composite prepared by using the coating composition and a method for preparing the composite are provided. The coating composition includes a solvent, an adhesive, and a catalyst precursor including at least one selected from a group consisting of SnO 2 , ZnSnO 3 and ZnTiO 3 .

摘要翻译： 提供涂料组合物，通过使用涂料组合物制备的复合材料和制备复合材料的方法。 涂料组合物包括溶剂，粘合剂和包含选自SnO 2，ZnSnO 3和ZnTiO 3中的至少一种的催化剂前体。

公开(公告)号：WO2012141215A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/JP2012/059901

申请日：2012-04-11

申请人： 日産化学工業株式会社 ,  小島 圭介

发明人： 小島　圭介

IPC分类号： C23C18/18 ,  C08F12/14 ,  C08G61/00

CPC分类号： C09D125/06 ,  C08F12/26 ,  C08F12/30 ,  C08F12/32 ,  C08F2438/03 ,  C08G83/006 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2400/202 ,  C08L101/005 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  Y10T428/12063

摘要： 【課題】環境に配慮し、少ない工程数で簡便に処理でき、また低コスト化を実現できる、無電解めっきの前処理工程として用いられる新たな下地剤の提供。 【解決手段】基材上に無電解めっき処理により金属めっき膜を形成するための下地剤であって、アンモニウム基を分子末端に有し且つ重量平均分子量が５００乃至５，０００，０００であるハイパーブランチポリマー、及び金属微粒子を含む下地剤。

摘要翻译： [问题]为了提供一种新颖的，环保的底漆，用作化学镀中的预处理步骤，底漆使处理能够以少量的步骤容易地进行，并且成本最小化。 [溶液]使用无电解电镀在基板上形成金属镀膜的底漆，底漆包含金属微粒和分子末端具有铵基的超支化聚合物，重均分子量为500〜500万。

公开(公告)号：WO2006065221A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：PCT/SE2005/001930

申请日：2005-12-13

申请人： POLYMER KOMPOSITER I GÖTEBORG AB ,  REMGÅRD, Anders

发明人： REMGÅRD, Anders

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44

CPC分类号： C23C18/1675 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  Y10T428/31678

摘要： Disclosed is a method of plating a substrate with a metal using an autocatalytic electroless plating bath wherein the bath is operated above its cloud point temperature such that at least two phases are present in the bath. An autocatalytic electroless plating bath for coating silver metal is also described. A method for autocatalytic plating of silver metal directly onto a silicon surface without the need for an intervening layer of metal is also disclosed. The deposits of silver obtained are uniform, non-porous and have electrical properties . The technique can be applied for different processes and bath formulations i.e. different metals, complexing agents and reducing agents .

摘要翻译： 公开了一种使用自动催化无电镀浴的金属镀金属基板的方法，其中所述镀液在其浊点温度以上运行，使得至少两相存在于镀液中。 还描述了用于涂覆银金属的自催化无电镀浴。 还公开了一种将银金属直接自动电镀到硅表面上而不需要中间金属层的方法。 获得的银的沉积物是均匀的，无孔的并且具有电性能。 该技术可以应用于不同的方法和浴制剂，即不同的金属，络合剂和还原剂。

公开(公告)号：WO2005079126A2

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/GB2005000458

申请日：2005-02-10

申请人： PLASTIC LOGIC LTD ,  CONDUCTIVE INKJET TECH LTD ,  BANACH MICHAEL J ,  MILLS JOHN ,  WATTS JAMES ,  HUDD ALAN LIONEL ,  FOX JAMES EDWARD ,  BENTLEY PHILIP GARETH

发明人： BANACH MICHAEL J ,  MILLS JOHN ,  WATTS JAMES ,  HUDD ALAN LIONEL ,  FOX JAMES EDWARD ,  BENTLEY PHILIP GARETH

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  H05K3/18

CPC分类号： C23C18/30 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1865 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/405 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/102 ,  H05K3/185 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/24917

摘要： A method for electroless plating of metal on a laser-patterned substrate. A substrate is provided on which both a thermal imaging layer and catalytic layer are deposited. On exposure to a laser beam, sufficient levels of radiation are converted to heat in the thermal imaging layer to render the exposed regions of the adjacent catalytic layer inactive. The laser-patterned substrate is then exposed to a reaction solution which initiates the growth of a metal film on the unexposed regions of the catalytic layer.

摘要翻译： 在激光图案化基板上进行金属化学镀的方法。 提供了其上沉积有热成像层和催化剂层的衬底。 在暴露于激光束时，足够的辐射水平被转换成热成像层中的热量，以使相邻催化剂层的暴露区域不起作用。 然后将激光图案化的衬底暴露于反应溶液，其引发金属膜在催化剂层的未曝光区域上的生长。

公开(公告)号：WO2005014881A2

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：PCT/JP2004/011642

申请日：2004-08-06

申请人： SHOWA DENKO K.K. ,  KOJIMA, Tadaaki ,  TAGUCHI, Hiroyasu

发明人： KOJIMA, Tadaaki ,  TAGUCHI, Hiroyasu

IPC分类号： C23C18/16

CPC分类号： C23C18/1696 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1855 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/22 ,  C23C18/32 ,  C25D3/08 ,  C25D5/48 ,  F28F13/18 ,  F28F2245/06

摘要： A method for producing a substrate with black film is provided, comprising forming a dull plating film on a surface of a substrate, forming an electroless plating film containing a sulfur or nitrogen compound on the surface of the plating film, and forming a black film on the surface of the electroless plating film. This substrate with black film is used for devices which generate heat due to sliding or friction or generate/ accumulate heat due to a chemical reaction, such as semiconductor device, vacuum device, rotating device and heat exchanger, and the black film has excellent heat radiating properties with an emissivity of 0.8 or more. Also, this substrate with black film has high corrosion resistance against halogen-type corrosive gases and exhibits excellent release gas properties and corrosion resistance in vacuum devices.

摘要翻译： 提供了一种用于制造具有黑膜的基板的方法，该方法包括在基板的表面上形成无光镀膜，在该镀层的表面上形成含有硫或氮化合物的无电镀膜 在无电解镀膜的表面上形成黑色膜。 该具有黑色膜的基板用于半导体装置，真空装置，旋转装置，热交换器等由于滑动或摩擦而发热或因化学反应而产生蓄热的装置，具有优异的散热性 发射率为0.8或更高的特性。 而且，这种带有黑色膜的基材对卤素类腐蚀性气体具有高耐腐蚀性，并且在真空装置中表现出优异的释放气体性质和耐腐蚀性。

公开(公告)号：WO03085166A2

公开(公告)日：2003-10-16

申请号：PCT/US0310073

申请日：2003-04-02

申请人： APPLIED MATERIALS INC

发明人： PADHI DEENESH ,  YAHALOM JOSEPH ,  RAMANATHAN SIVAKAMI ,  MCGUIRK CHRIS R ,  GANDIKOTA SRINIVAS ,  DIXIT GIRISH

IPC分类号： C23C18/52 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/36 ,  H01L21/02 ,  H01L21/285 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L29/78 ,  C23C18/00

CPC分类号： H01L21/76843 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/34 ,  C23C18/42 ,  C23C18/50 ,  H01L21/28518 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76855 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76874 ,  H01L28/84 ,  H01L29/665

摘要： Methods and apparatus are provided for forming a metal or metal silicide layer by an electroless deposition technique. In one aspect, a method is provided for processing a substrate including depositing an initiation layer on a substrate surface, cleaning the substrate surface, and depositing a conductive material on the initiation layer by exposing the initiation layer to an electroless solution. The method may further comprise etching the substrate surface with an acidic solution and cleaning the substrate of the acidic solution prior to depositing the initiation layer. The initiation layer may be formed by exposing the substrate surface to a noble metal electroless solution or a borane-containing solution. The conductive material may be deposited with a borane-containing reducing agent. The conductive material may be used as a passivation layer, a barrier layer, a seed layer, or for use in forming a metal silicide layer.

摘要翻译： 提供了通过无电沉积技术形成金属或金属硅化物层的方法和装置。 在一个方面，提供了一种用于处理衬底的方法，包括在衬底表面上沉积起始层，清洁衬底表面，以及通过将引发层暴露于无电镀溶液而在引发层上沉积导电材料。 该方法可以进一步包括用酸性溶液蚀刻衬底表面并在沉积起始层之前清洁酸性溶液的衬底。 起始层可以通过将基材表面暴露于贵金属化学电解溶液或含硼烷溶液来形成。 导电材料可以用含硼烷的还原剂沉积。 导电材料可以用作钝化层，阻挡层，种子层，或用于形成金属硅化物层。

公开(公告)号：WO01081652A1

公开(公告)日：2001-11-01

申请号：PCT/JP2001/000022

申请日：2001-01-05

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/28 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  H05K3/181 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/124

摘要： A metal plating method which is characterized in that it comprises pretreating an article to be plated with a pretreating agent prepared by admixing a solution containing a metal exhibiting a catalytic activity in depositing a plating metal such as copper and nickel from an electroless plating solution onto the surface to be plated with a solution of a silane coupling agent having a functional group capable of capturing the metal, to thereby allow the silane coupling agent to capture the metal, and then adding a reducing agent, and thereafter carrying out an electroless plating. A desired metal can be plated on a surface thus electroless-plated.

摘要翻译： 一种金属电镀方法，其特征在于，其包括用预处理剂预处理一种预处理剂，所述预处理剂是通过将含有表现出催化活性的金属的溶液从无电镀溶液沉积到铜和镍之类的电镀金属上而制备的 表面被镀有具有能够捕获金属的官能团的硅烷偶联剂的溶液，从而使硅烷偶联剂捕获金属，然后加入还原剂，然后进行化学镀。 可以将期望的金属镀在表面上，从而无电镀。

公开(公告)号：WO2015088008A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/JP2014/082998

申请日：2014-12-12

申请人： 日産化学工業株式会社

发明人： 森元　雄大 ,  小島　圭介 ,  齊藤　大悟

IPC分类号： C23C18/30

CPC分类号： C23C18/30 ,  C09D11/106 ,  C09D11/322 ,  C09D11/52 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066

摘要： 【課題】断線がなく直進性に優れた細線パターン、例えば５０μｍ以下といった細線パターンを無電解めっきによって得られる、インクジェット法で印刷可能な触媒インクの提供すること。 【解決手段】無電解金属めっきの下地層を形成するための触媒インクであって、 （ａ）アンモニウム基を分子末端に有し且つ重量平均分子量が１，０００～５，０００，０００であるハイパーブランチポリマー、 （ｂ）金属微粒子、 （ｃ）ジカルボン酸エステル、リン酸エステル、ポリアルキレングリコール誘導体及びグリセリン誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種の表面調整剤、 （ｄ）水、モノアルコール及び多価アルコールからなる混合溶媒 を含む触媒インク。

摘要翻译： [问题]为了提供可以通过喷墨法印刷的催化剂油墨，并且能够通过无电解电镀提供例如50μm以下的精细布线图案，所述精细布线图案没有断开并且具有 优良的直前进性能。 [溶液]用于形成无电镀金属基底层的催化剂油墨，其包含：（a）分子末端具有铵基且重均分子量为1,000〜500,000的超支化聚合物; （b）金属微粒; （c）至少一种选自二羧酸酯，磷酸酯，聚亚烷基二醇衍生物和甘油衍生物的表面改性剂; 和（d）由水，一元醇和多元醇组成的混合溶剂。