公开(公告)号：WO2016039548A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/KR2015/009195

申请日：2015-09-01

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 박치성 ,  박철희 ,  이하나 ,  정한나 ,  김재현 ,  전신희 ,  성은규 ,  이수정

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032

Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 제 1 금속, 제 2 금속 및 제 3 금속을 포함하는 비도전성 금속 화합물로서, 상기 제 1 금속, 제 2 금속 및 제 3 금속 중 2종의 금속을 포함하고 모서리를 공유하는 8면체들이 서로 2차원적으로 연결된 구조를 갖는 복수의 제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기 제 1 층과 다른 종류의 금속을 포함하고 서로 인접하는 제 1 층 사이에 배열된 제 2 층을 포함하는 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합물로부터, 상기 제 1 금속, 제 2 금속 또는 제 3 금속이나 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及用于形成导电图案的组合物，其允许通过非常简化的工艺在各种聚合树脂产品或树脂层上形成微导电图案，使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有 导电图案。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 以及包含第一金属，第二金属和第三金属的非导电金属化合物，其中所述非导电金属化合物具有三维结构，所述三维结构包括多个第一层（边缘共享八面体层），其具有以下结构：八面体包含两个 第一金属，第二金属和第三金属中的彼此分开的边缘的金属彼此二维连接，第二层包括与第一层不同类型的金属并被布置 在相邻的第一层之间，并且其中通过电磁辐射由非导电金属化合物形成包括第一金属，第二金属或第三金属或其离子的金属芯。

公开(公告)号：WO2015169495A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/EP2015/055659

申请日：2015-03-18

Applicant: PREH GMBH

Inventor： SCHMIDT, Leonard ,  SCHMIDT, Benedikt

IPC: C25D5/02 ,  C25D17/00 ,  C25D5/54 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20

CPC classification number: C25D5/022 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2013 ,  C25D5/56 ,  C25D17/005

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines partiell galvanisch beschichteten Substrats (10,11): Bereitstellen eines Substrats (10, 11) mit wenigstens einer elektrisch leitenden Oberfläche; Partielles Aufbringen einer Nichtleiterschicht (2) auf der elektrisch leitenden Oberfläche des Substrats (10, 11) unter Ausbildung wenigstens einer verbleibenden, in der Nichtleiterschicht (2) eingebetteten Insel (1) der elektrisch leitenden Oberfläche des Substrats; Galvanisches Beschichten wenigstens der Insel (1) mit einer metallischen Schicht (13), wobei beim Schritt des galvanischen Beschichtens des Substrats das Substrat (10, 11) im Bereich außerhalb der Insel (1) elektrisch kontaktiert wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制备的局部电镀涂覆的基底（10,11）提供衬底（10，11）与至少一个导电表面的方法; 嵌入有至少一个剩余的电介质层中的形成在基板（10，11）的导电表面上部分地施加介电层（2）在衬底的导电表面（2）的岛（1）; 的（1）具有一个金属层（13），其中，在电沉积步骤至少岛上岛（1）以外的涂覆在该地区的基底，在基底（10，11）电涂层电接触。

公开(公告)号：WO2015053832A2

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/US2014/045929

申请日：2014-07-09

Applicant: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION

Inventor： TWELVES, Wendell, V. ,  COOK III, Grant, O.

IPC: F01D5/28 ,  F01D5/14

CPC classification number: C25D5/56 ,  B05D5/00 ,  B05D7/02 ,  B22C7/023 ,  B22C9/043 ,  B22C9/10 ,  B22F5/04 ,  B22F7/08 ,  B28B1/24 ,  B28B7/342 ,  B28B11/04 ,  B28B11/243 ,  B32B3/263 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/14 ,  B32B2255/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/554 ,  B32B2603/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B62D35/00 ,  B64C39/024 ,  B64C39/028 ,  B64C2201/10 ,  C04B35/76 ,  C04B35/806 ,  C09D5/26 ,  C23C14/20 ,  C23C16/06 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/165 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/22 ,  C23C18/31 ,  C23C26/00 ,  C23C28/02 ,  C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/48 ,  C25D9/04 ,  C25D11/20 ,  F01D5/00 ,  F01D5/147 ,  F01D5/187 ,  F01D5/284 ,  F01D5/288 ,  F01D9/02 ,  F01D9/041 ,  F01D11/08 ,  F01D25/005 ,  F04D29/023 ,  F04D29/324 ,  F04D29/542 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/22 ,  F05D2230/30 ,  F05D2230/312 ,  F05D2230/314 ,  F05D2240/122 ,  F05D2240/304 ,  F05D2300/10 ,  F05D2300/11 ,  F05D2300/121 ,  F05D2300/132 ,  F05D2300/133 ,  F05D2300/1616 ,  F05D2300/171 ,  F05D2300/177 ,  F05D2300/20 ,  F05D2300/30 ,  F05D2300/44 ,  F05D2300/501 ,  F05D2300/603 ,  F05D2300/611 ,  F05D2300/614 ,  F42B10/02

Abstract: An airfoil is disclosed. The airfoil may comprise a leading edge, a body portion and a trailing edge formed from a high-modulus plating. The body portion of the airfoil may be formed from a material having a lower elastic modulus than the high-modulus plating. The high-modulus plating may improve the stiffness of the trailing edge, allowing for thinner trailing edges with improved fatigue life to be formed.

Abstract translation: 公开了一种翼型件。 翼型件可以包括由高模量镀层形成的前缘，主体部分和后缘。 翼型件的主体部分可以由具有比高模量镀层低的弹性模量的材料形成。 高模量电镀可以提高后缘的刚度，允许更薄的后缘，并且具有改善的疲劳寿命。

公开(公告)号：WO2013107065A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：PCT/CN2012/071130

申请日：2012-02-14

Applicant: 光宏精密股份有限公司 ,  江振丰 ,  江荣泉

Inventor： 江振丰 ,  江荣泉

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C18/1879 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1855 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C25D5/022 ,  H05K3/182 ,  H05K3/242 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/107

Abstract: 公开了一种线路基板结构的制作方法及其制品。首先在载体表面以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的附着促进部（S2），再于附着促进部表面设置触媒（S3），最后触媒以化学镀还原法反应后，从而在附着促进部上形成金属层（S4）。上述制作方法可以有效减少触媒或催化剂的使用，可以大幅降低触媒及催化剂的使用成本。

公开(公告)号：WO9960189A2

公开(公告)日：1999-11-25

申请号：PCT/EP9903322

申请日：1999-05-14

Applicant: BLASBERG OBERFLAECHENTECH ,  HUPE JUERGEN ,  FIX SABINE ,  STEINIUS ORTRUD

Inventor： HUPE JUERGEN ,  FIX SABINE ,  STEINIUS ORTRUD

IPC: H05K3/42 ,  C23C18/16 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  C25D21/14 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  C25D

CPC classification number: C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/26 ,  C25D5/56 ,  C25D21/14 ,  H05K3/188 ,  H05K3/241 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: The invention relates to a method for metal coating of substrates with polymer surfaces in the production of printed boards, more particularly, printed boards with micro-orifices and fine structures, by applying an electrically conductive polymer layer and subsequently conducting metalization. The electrically conductive polymer layer is doped with a colloidal palladium solution containing tin before the metalization step is carried out, whereby the electrically conductive polymer is poly-3,4-ethylene-dioxythiophene and is brought into contact with a copper(II) salt solution before metalization.

Abstract translation: 一种用于生产印刷电路板的聚合物表面，尤其是电路板的具有微细孔和精细的结构，通过将导电性高分子层和随后的金属化，其中所述导电聚合物层与含锡胶体钯溶液中的金属化之前掺杂，其中基底的金属镀层方法 导电性高分子是（II）聚-3,4-乙烯二氧噻吩，并用铜金属化之前盐水接触。

公开(公告)号：WO2015006435A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/US2014/045932

申请日：2014-07-09

Applicant: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION

Inventor： ROACH, James, T. ,  COOK, Grant, O., III.

IPC: B32B27/06 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00

CPC classification number: C25D5/56 ,  B05D5/00 ,  B05D7/02 ,  B22C7/023 ,  B22C9/043 ,  B22C9/10 ,  B22F7/04 ,  B28B1/24 ,  B28B7/342 ,  B28B11/04 ,  B28B11/243 ,  B32B3/263 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/14 ,  B32B2255/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/554 ,  B32B2603/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B62D35/00 ,  B64C39/024 ,  B64C39/028 ,  B64C2201/10 ,  C04B35/76 ,  C04B35/806 ,  C09D5/26 ,  C23C14/20 ,  C23C16/06 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/165 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/22 ,  C23C18/31 ,  C23C26/00 ,  C23C28/02 ,  C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/48 ,  C25D9/04 ,  C25D11/20 ,  F01D5/00 ,  F01D5/147 ,  F01D5/187 ,  F01D5/284 ,  F01D5/288 ,  F01D9/02 ,  F01D9/041 ,  F01D11/08 ,  F01D25/005 ,  F04D29/023 ,  F04D29/324 ,  F04D29/542 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/22 ,  F05D2230/30 ,  F05D2230/312 ,  F05D2230/314 ,  F05D2240/122 ,  F05D2240/304 ,  F05D2300/10 ,  F05D2300/11 ,  F05D2300/121 ,  F05D2300/132 ,  F05D2300/133 ,  F05D2300/1616 ,  F05D2300/171 ,  F05D2300/177 ,  F05D2300/20 ,  F05D2300/30 ,  F05D2300/44 ,  F05D2300/501 ,  F05D2300/603 ,  F05D2300/611 ,  F05D2300/614 ,  F42B10/02

Abstract: A composite laminate component is disclosed. The composite laminate component may comprise a composite laminate including a plurality of sub-laminates, and a metallic layer encapsulating one or more of the sub-laminates. The sub-laminates may be joined by a bond between the metallic layers.

Abstract translation: 公开了复合层压组件。 复合层压组件可以包括包括多个次层压板的复合层压材料和包封一个或多个次层压板的金属层。 亚层压板可以通过金属层之间的接合来连接。

公开(公告)号：WO2015006403A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/US2014/045879

申请日：2014-07-09

Applicant: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION

Inventor： MIARECKI, Michael, S. ,  PARKOS, Joseph ,  LOMASNEY, Gary, M. ,  WATSON, Charles, R.

IPC: B28B1/00 ,  B28B1/24

CPC classification number: C25D5/56 ,  B05D5/00 ,  B05D7/02 ,  B22C7/023 ,  B22C9/043 ,  B22C9/10 ,  B28B1/24 ,  B28B7/342 ,  B28B11/04 ,  B28B11/243 ,  B32B3/263 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/14 ,  B32B2255/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/554 ,  B32B2603/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B62D35/00 ,  B64C39/024 ,  B64C39/028 ,  B64C2201/10 ,  C04B35/76 ,  C04B35/806 ,  C09D5/26 ,  C23C14/20 ,  C23C16/06 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/165 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/22 ,  C23C18/31 ,  C23C26/00 ,  C23C28/02 ,  C25D3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/48 ,  C25D9/04 ,  C25D11/20 ,  F01D5/00 ,  F01D5/147 ,  F01D5/187 ,  F01D5/284 ,  F01D5/288 ,  F01D9/02 ,  F01D9/041 ,  F01D11/08 ,  F01D25/005 ,  F04D29/324 ,  F04D29/542 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/22 ,  F05D2230/30 ,  F05D2230/312 ,  F05D2230/314 ,  F05D2240/122 ,  F05D2240/304 ,  F05D2300/10 ,  F05D2300/11 ,  F05D2300/121 ,  F05D2300/132 ,  F05D2300/133 ,  F05D2300/1616 ,  F05D2300/171 ,  F05D2300/177 ,  F05D2300/20 ,  F05D2300/30 ,  F05D2300/44 ,  F05D2300/501 ,  F05D2300/603 ,  F05D2300/611 ,  F05D2300/614 ,  F42B10/02

Abstract: A method for fabricating a ceramic component is disclosed. The method may comprise: 1) forming a polymer template having a shape that is an inverse of a shape of the ceramic component, 2) placing the polymer template in a mold; 3) injecting the polymer template with a ceramic slurry, 4) firing the ceramic slurry at a temperature to produce a green body, and 5) sintering the green body at an elevated temperature to provide the ceramic component.

Abstract translation: 公开了一种制造陶瓷部件的方法。 该方法可以包括：1）形成具有与陶瓷组分形状相反的形状的聚合物模板，2）将聚合物模板放置在模具中; 3）用陶瓷浆料注入聚合物模板，4）在一温度下烧制陶瓷浆料以产生生坯，和5）在升高的温度下烧结生坯以提供陶瓷组分。

公开(公告)号：WO2010139052A1

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/CA2010/000812

申请日：2010-05-28

Applicant: INTEGRAN TECHNOLOGIES, INC. ,  MCCREA, Jonathan ,  GONZALEZ, Francisco ,  PALUMBO, Gino ,  TOMANTSCHGER, Klaus ,  EMRICH, Rich ,  PANAGIOTOPOULOS, Konstantinos ,  PASQUANTONIO, Mary ,  KRATOCHWIL, John ,  KATUGAHA, Herath

Inventor： MCCREA, Jonathan ,  GONZALEZ, Francisco ,  PALUMBO, Gino ,  TOMANTSCHGER, Klaus ,  EMRICH, Rich ,  PANAGIOTOPOULOS, Konstantinos ,  PASQUANTONIO, Mary ,  KRATOCHWIL, John ,  KATUGAHA, Herath

IPC: C23C16/06

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/16 ,  B32B15/043 ,  B32B15/16 ,  B32B27/14 ,  C08J7/04 ,  C08J7/045 ,  C08J7/123 ,  C08J2323/06 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/165 ,  C23C18/20 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/2093 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C24/04 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/1314 ,  Y10T428/1321 ,  Y10T428/1355 ,  Y10T428/1359 ,  Y10T428/1372 ,  Y10T428/1376 ,  Y10T428/1379 ,  Y10T428/1386 ,  Y10T428/1393 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31678

Abstract: Metal-coated polymer articles containing structural substantially porosity-free, fine-grained and/or amorphous metallic coatings/layers optionally containing solid particulates dispersed therein on polymer substrates, are disclosed. The substantially porosity-free metallic coatings/layers/patches are applied to polymer or polymer composite substrates to provide, enhance or restore vacuum/pressure integrity and fluid sealing functions. Due to the excellent adhesion between the metallic coating and the polymer article satisfactory thermal cycling performance is achieved. The invention can also be employed as a repair/refurbishment technique. The fine-grained and/or amorphous metallic coatings are particularly suited for strong and lightweight articles, precision molds, sporting goods, aerospace and automotive parts and other components exposed to thermal cycling and stress created by erosion and impact damage.

Abstract translation: 公开了含有基本上无孔隙结构，细粒度和/或无定形金属涂层/层的金属涂覆的聚合物制品，其任选地含有分散在聚合物基材上的固体颗粒。 将基本上无孔隙的金属涂层/层/贴片施加到聚合物或聚合物复合基材上以提供，增强或恢复真空/压力完整性和流体密封功能。 由于金属涂层和聚合物制品之间优异的粘附性，可实现令人满意的热循环性能。 本发明也可以用作维修/翻新技术。 细粒度和/或无定形金属涂层特别适用于强而轻的制品，精密模具，运动用品，航空航天和汽车零件以及其他暴露于热循环和其他由侵蚀和冲击损坏产生的应力的部件。

公开(公告)号：WO2008048840A3

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/US2007081027

申请日：2007-10-11

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO

Inventor： FREY MATTHEW H ,  NGUYEN KHANH P

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/31

CPC classification number: C23C18/208 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/31 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  H05K9/0084 ,  H05K9/0094 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462

Abstract: A method of patterning a deposit metal on a polymeric substrate is described. The method includes providing a polymeric film substrate having a major surface with a relief pattern having a recessed region and an adjacent raised region, depositing a first material onto the major surface of the polymeric film substrate to form a coated polymeric film substrate, forming a layer of a functionalizing material selectively onto the raised region of the coated polymeric film substrate to form a functionalized raised region and an unfunctionalized recessed region, and depositing electrolessly a deposit metal selectively on the unfunctionalized recessed region.

Abstract translation: 描述了在聚合物基底上图案化沉积金属的方法。 该方法包括提供具有主表面的聚合物膜基底，具有凹陷区域和相邻凸起区域的浮雕图案，将第一材料沉积到聚合物膜基材的主表面上以形成涂覆的聚合物膜基材，形成层 的官能化材料选择性地涂覆到涂覆的聚合物膜基材的凸起区域上以形成官能化的凸起区域和未功能化的凹陷区域，并且将沉积金属选择性地沉积在未功能化的凹陷区域上。

公开(公告)号：WO2007093290A3

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：PCT/EP2007000892

申请日：2007-02-02

Applicant: KARLSRUHE FORSCHZENT ,  DAMBROWSKY NINA ,  GISELBRECHT STEFAN ,  TRUCKENMUELLER ROMAN

Inventor： DAMBROWSKY NINA ,  GISELBRECHT STEFAN ,  TRUCKENMUELLER ROMAN

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/185 ,  C12M23/20 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/204 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10T428/25

Abstract: The invention relates to a method for producing a preferably electrically conductive layer from a moulding by which very narrow interconnects or electrodes can be applied on three-dimensional thin-walled microstructures. For this purpose, the first step involves producing or applying galvanically catalytically effective nuclei on the surface of a shapeable film provided, within those regions on the surface of the film which are provided for the layer. After the film has been shaped to form a moulding, an electrodeposition is effected on the surface of the moulding, whereby the nuclei are combined to form the layer.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于在模制制造优选导电层，与可施加到薄壁的三维微结构非常窄的导体轨迹或电极。 为此，电催化活性核被首先提供，其被提供用于层膜的表面上的那些区域内的可变形膜的表面上，被施加或产生的。 将所述薄膜制成的成型体后的原沉积发生在模制，由此种子被连接到该层的表面上进行。