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    DISPOSITIF ET PROCEDE DE PROFILOMETRIE DE SURFACE POUR LE CONTROLE DE WAFERS EN COURS DE PROCESS
    2.
    发明申请
    DISPOSITIF ET PROCEDE DE PROFILOMETRIE DE SURFACE POUR LE CONTROLE DE WAFERS EN COURS DE PROCESS 审中-公开
    用于在加工过程中控制波形的表面形貌的装置和方法

    公开(公告)号：WO2016046072A1

    公开(公告)日：2016-03-31

    申请号：PCT/EP2015/071407

    申请日：2015-09-18

    Applicant: FOGALE NANOTECH

    Inventor： FRESQUET, Gilles

    IPC: G01B11/24 ,  G01B9/02 ,  G01N21/95 ,  H01L21/66 ,  G01N21/956

    CPC classification number: G01B11/2441 ,  G01B9/0203 ,  G01B11/303 ,  G01B21/30 ,  G01B2210/56 ,  G01N21/9501 ,  G01N2021/8841 ,  H01L22/12

    Abstract: La présente invention concerne un dispositif ou appareil pour effectuer des mesures de forme sur une première surface (13) d'un wafer (12) relativement à des structures (14) présentes sous ladite première surface (13), qui comprend (i) des moyens de profilométrie (10) agencés pour effectuer des mesures de forme sur ladite première surface (13) du wafer(12) selon au moins un champ de mesure; (ii) des moyens d'imagerie (11) faisant face auxdits moyens de profilométrie (10) et agencés pour acquérir une image de référence desdites structures (14) sur ou au travers d'une seconde surface du wafer (12) opposée à la première surface(13) selon au moins un champ d'imagerie; lesdits moyens de profilométrie (10) et lesdits moyens d'imagerie (11) étant agencés de sorte que les champs de mesure et d'imagerie sont référencésen position dans un référentiel commun (15). L'invention concerne aussi un procédé mis en œuvre dans ce dispositif ou cet appareil.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在相对于存在于所述第一表面（13）下方的结构（14）的晶片（12）的第一表面（13）上进行形状测量的装置或装置，其包括（i）轮廓测量装置 （10），布置成根据至少一个测量场在晶片（12）的所述第一表面（13）上执行形状测量; （ii）面对所述轮廓测量装置（10）的成像装置（11），并被布置成根据所述轮廓测量装置（10）获取所述结构（14）的参考图像，或者通过与所述第一表面（13）相对的所述晶片（12）的第二表面 至少一个成像领域; 所述轮廓测量装置（10）和所述成像装置（11）被布置成使得测量和成像场在公共参考系（15）中被位置参考。 本发明还涉及在所述设备或设备中实现的方法。

    测试区CCD线扫描机构
    3.
    发明申请
    测试区CCD线扫描机构 审中-公开

    公开(公告)号：WO2014026583A1

    公开(公告)日：2014-02-20

    申请号：PCT/CN2013/081312

    申请日：2013-08-12

    Applicant: 南京协力电子科技集团有限公司 ,  覃早才

    Inventor： 覃早才

    IPC: G01N21/84

    CPC classification number: G01N21/8901 ,  G01N2021/8841

    Abstract: 一种测试区直立式双面CCD线扫描机构，其特征在于包括长条扫描窗（19）、AB面中间隔板（20）、A面CCD线扫描装置和B面CCD线扫描装置，所述A面CCD线扫描装置和B面CCD线扫描装置分别设置在AB面中间隔板（20）的两侧，AB面中间隔板（20）上设有长条扫描窗（19）。本测试区直立式双面CCD线扫描机构采用两面同时扫描，无需对产品进行翻转动作，减少机械结构的复杂性，因为无需进行翻转动作，所以节约了因翻转而产生的效率减少。从而双面扫秒效率更高，能够提高一倍的生产效益。同时由于整个设备减少了翻转机构，设备的体积大大减少，相同的空间能够放入更多的设备，有效提高厂房的利用率。

    APPARATUS FOR ACQUIRING IMAGES OF ELEMENTS TO BE INSPECTED AND METHOD OF INSPECTIONS OF SUCH ELEMENTS
    5.
    发明申请
    APPARATUS FOR ACQUIRING IMAGES OF ELEMENTS TO BE INSPECTED AND METHOD OF INSPECTIONS OF SUCH ELEMENTS 审中-公开
    用于获取要检查的元素的图像的装置和这些元素的检查方法

    公开(公告)号：WO2015121803A1

    公开(公告)日：2015-08-20

    申请号：PCT/IB2015/051020

    申请日：2015-02-11

    Applicant: UTPVISION S.R.L.

    Inventor： FINAZZI, Roberto ,  MONTAGNA, Alessandro

    IPC: G01B11/24 ,  G01N21/88 ,  G01N21/95

    CPC classification number: G01B11/04 ,  G01B2210/44 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/9515 ,  G01N2021/8841

    Abstract: There is described an apparatus for obtaining images of an element (50) to be inspected, comprising first acquisition means (1 1 ) and second screening means (22) which can be activated according to a first activation mode, and deactivated according to a first deactivation mode; second acquisition means (21 ) and first screening means (12) which can be activated according to a second activation mode, and deactivated according to a second deactivation mode; the first acquisition means (1 1 ), the first screening means (12), the second acquisition means (21 ) and the second screening means (22) aligned along a common optical axis (100); wherein said first activation and deactivation mode and said second activation and deactivation mode occur in a predetermined sequence in order to obtain images of the first side (51 ) and of the second side (52) of the element (50), wherein said first screening means (12) and said second screening means (22) include an optical device (17), respectively, in turn containing a plate-like body (13) provided with colorless and light-diffusing impurities, said impurities adapted to modify the optical path of an input light beam which crosses said plate-like body (13), said plate-like body (13) also operatively coupled to at least one LED (120, 121, 122, 123).

    Abstract translation: 描述了一种用于获得要检查的元件（50）的图像的装置，包括可以根据第一激活模式被激活的第一获取装置（11）和第二屏蔽装置（22），并且根据第一 停用模式; 第二获取装置（21）和第一屏蔽装置（12），其可以根据第二激活模式被激活，并且根据第二去激活模式被去激活; 第一采集装置（11），第一屏蔽装置（12），第二采集装置（21）和第二屏蔽装置（22）沿共同的光轴（100）排列; 其中所述第一激活和去激活模式以及所述第二激活和去激活模式以预定顺序发生，以便获得元件（50）的第一侧（51）和第二侧（52）的图像，其中所述第一屏蔽 装置（12）和所述第二屏蔽装置（22）分别包括一个光学装置（17），它们又分别包含一个具有无色和光漫射杂质的板状体（13），所述杂质适于改变光路 穿过所述板状体（13）的输入光束，所述板状体（13）还可操作地耦合到至少一个LED（120,121,122,123）。

    表面検査装置及び表面検査方法
    7.
    发明申请
    表面検査装置及び表面検査方法 审中-公开
    表面检查装置和表面检查方法

    公开(公告)号：WO2006059647A1

    公开(公告)日：2006-06-08

    申请号：PCT/JP2005/021997

    申请日：2005-11-30

    Applicant: 芝浦メカトロニクス株式会社 ,  林 義典 ,  西風舘 広幸 ,  京屋 誠 ,  泉妻 宏治 ,  長濱 弘美 ,  清水 みゆき ,  浜谷 和彦

    Inventor： 林 義典 ,  西風舘 広幸 ,  京屋 誠 ,  泉妻 宏治 ,  長濱 弘美 ,  清水 みゆき ,  浜谷 和彦

    IPC: G01N21/956 ,  G01B11/30 ,  H01L21/66

    CPC classification number: G01N21/9506 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/9503 ,  G01N2021/8841

    Abstract: 　板状物体（１００）の外周縁部に形成された複数の面（１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ）を検査する表面検査装置であって、 　板状物体の複数の面が形成された外周縁部を撮影する撮影装置（３０）と、撮影装置にて得られた画像を処理する画像処理装置を具備し、 　撮影装置は、板状物体の複数の面の像を同一方向に導く光学系（１１，１２，１３）と、撮像面（２０ｄ）を有し、光学系によって同一方向に導かれた複数の面の像が撮像面に結像されるよう配置された単一のカメラユニット（２０）によって構成されている。

    Abstract translation: 一种表面检查装置，用于检查形成在板状物体（100）的外周边缘上的表面（101a，101b，101c），所述表面检查装置具有成像装置（30），用于对板的外周边缘进行成像 形成板状物体的表面的边缘，并具有用于处理由摄像装置获得的图像的图像处理装置，其中，所述摄像装置具有光学系统（11,12,13），用于 以相同的方向引导板状物体的表面的图像，并且具有具有成像表面（20d）的单个照相机单元（20），并且被设置为使得由光学系统沿相同方向引导的表面的图像是 专注于成像面。

    部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法
    8.
    发明申请
    部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法 审中-公开
    组件安装设备，头部和组件方向识别方法

    公开(公告)号：WO2013031058A1

    公开(公告)日：2013-03-07

    申请号：PCT/JP2012/003110

    申请日：2012-05-11

    Applicant: パナソニック株式会社 ,  奥田 修

    Inventor： 奥田　修

    IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08

    CPC classification number: H04N7/183 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/95684 ,  G01N2021/8841 ,  H05K13/08

    Abstract: 　部品実装装置（１０）であって、ヘッド（１００）は、第一ノズル（１１０）と第二ノズル（１２０）との間に配置され第一部品（４１）の側面及び第二部品（４２）の側面に向けて光を照射する第一照射部（１３０）と、第一照射部（１３０）とで第一ノズル（１１０）を挟むように第一ノズル（１１０）の側方に配置され第一照射部（１３０）が照射した光を第一領域で撮像部（２１０）に向けて反射させる第一反射部（１４０）と、第一照射部（１３０）とで第二ノズル（１２０）を挟むように第二ノズル（１２０）の側方に配置され第一照射部（１３０）が照射した光を第二領域で撮像部（２１０）に向けて反射させる第二反射部（１５０）とを備え、撮像部（２１０）は、第一反射部（１４０）の第一領域または第二反射部（１５０）の第二領域を撮像することで、第一部品（４１）の側面または第二部品（４２）の側面を撮像する。

    Abstract translation: 一种部件安装装置（10），其中头部（100）设置有：第一照明单元（130），设置在第一喷嘴（110）和第二喷嘴（120）之间，并且照亮第 第一部件（41）和第二部件（42）的侧表面; 第一反射部分（140），设置在第一喷嘴（110）的侧面，使得第一喷嘴（110）插入在第一照明单元（130）和第一反射部分（140）之间; 以及设置在所述第二喷嘴（120）侧的第二反射部（150），使得所述第二喷嘴（120）插入在所述第一照明单元（130）和所述第二反射部（150）之间。 第一反射部分（140）的第一区域和第二反射部分（150）的第二区域各自将来自第一照明单元（130）的光朝向成像单元（210）反射。 所述成像单元（210）通过对第一部件（41）的第一区域或第二部件（42）的第二区域进行成像来对第一部件（41）的上述侧表面或第二部件（42）的上述侧表面进行成像 反射部（150）。

    WAFER FABRICATION MONITORING SYSTEMS AND METHODS, INCLUDING EDGE BEAD REMOVAL PROCESSING
    9.
    发明申请
    WAFER FABRICATION MONITORING SYSTEMS AND METHODS, INCLUDING EDGE BEAD REMOVAL PROCESSING 审中-公开
    WAFER制造监控系统和方法，包括边缘除珠加工

    公开(公告)号：WO2008103994A2

    公开(公告)日：2008-08-28

    申请号：PCT/US2008/054913

    申请日：2008-02-25

    Applicant: RUDOLPH TECHNOLOGIES, INC. ,  CARLSON, Alan ,  PAI, Ajay ,  LE, Tuan D. ,  PHILIP, Antony Ravi

    Inventor： CARLSON, Alan ,  PAI, Ajay ,  LE, Tuan D. ,  PHILIP, Antony Ravi

    IPC: G06T7/40

    CPC classification number: G06T7/0006 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/9503 ,  G01N2021/8841 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/303 ,  G06T2207/30148 ,  H01L21/67253

    Abstract: Systems and method for monitoring semiconductor wafer fabrication processing, for example based upon EBR line inspection, including capturing at least one image of a wafer at an intermediate stage of fabrication. The captured image(s) are compressed to generate a composite representation of at least an edge zone of the wafer. An edge bead removal area is identified in the representation, and at least one feature attribute is extracted from the identified area. The extracted feature attribute is automatically assessed, and information relating to a status of the fabrication processing in generated based upon the assessment. For example, recommended modifications to the fabrication processing, either upstream or downstream of the current stage of fabrication (or both) can be generated and implemented.

    Abstract translation: 用于监测半导体晶片制造处理的系统和方法，例如基于EBR线检查，包括在制造的中间阶段捕获晶片的至少一个图像。 捕获的图像被压缩以产生晶片的至少边缘区域的复合表示。 在表示中识别边缘珠去除区域，并且从识别的区域提取至少一个特征属性。 提取的特征属性被自动评估，以及与根据评估产生的制造处理的状态有关的信息。 例如，可以生成并实现对当前制造阶段（或两者）的上游或下游的制造处理的推荐修改。

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