公开(公告)号：WO2016029292A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/CA2015/000475

申请日：2015-08-25

Applicant: HONEYWELL LIMITED

Inventor： BESELT, Ronald, E. ,  ANDRONIC, Christian ,  HOFMAN, Gertjan ,  THALORE, Sudhir

IPC: G01D11/00

CPC classification number: G01B21/24 ,  G01B7/31 ,  G01B2210/44 ,  G01N21/8901 ,  G01N21/8903 ,  G01N33/346

Abstract: A scanning measurement system (100) includes independently driven, self- aligning, dual-sided heads. The system is configured to perform a method that includes receiving (406) information associated with a discrepancy in a desired cross direction alignment of a first sensor head (210a, 210b) and a second sensor head (210b, 210a) that are disposed on opposite sides of a web of material (102) and that are configured to move in a cross direction relative to the web. The method also includes adjusting (408) a velocity of at least one of the sensor heads based on the received information to improve the cross direction alignment of the first sensor head and the second sensor head.

Abstract translation: 扫描测量系统（100）包括独立驱动的自对准双面头。 该系统被配置为执行一种方法，该方法包括接收（406）与第一传感器头（210a，210b）和第二传感器头（210b，210a）的期望的横向对准相关联的信息，所述第一传感器头（210a，210b）和第二传感器头 材料网（102）的侧面并且被配置为相对于幅材在横向方向上移动。 该方法还包括基于所接收的信息调整（408）至少一个传感器头的速度，以改善第一传感器头和第二传感器头的横向对准。

公开(公告)号：WO2015085396A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/CA2014/000835

申请日：2014-11-18

Applicant: HONEYWELL ASCA INC.

Inventor： TIXIER, Sebastien ,  HUGUES, Michael Kon Yew ,  SAVARD, Stephane

IPC: G01B11/06 ,  G01S17/88

CPC classification number: G01B11/0691 ,  G01B9/02001 ,  G01B11/0633 ,  G01B11/0675 ,  G01B2210/42 ,  G01B2210/44 ,  G01B2290/65

Abstract: Non-contacting caliper measurements of free standing sheets such as porous polymer and paper detect mid-IR interferometric fringes created by the reflection of light from the top and bottom surfaces of the sheet. The technique includes directing a laser beam at a selected angle of incidence onto a single spot on the exposed outer surface wherein the laser beam comprises radiation having a wavelength in the 3-50 micron range and scanning the laser beam through a selected angle range as the laser beam is directed onto the exposed outer surface and measuring the intensity of an interference pattern that forms from the superposition of radiation that is reflected from the exposed outer surface and from the inner surface. Thickness can be extracted from the fringe separation in the interference pattern. Rotating and focusing elements ensure that the spot position on the sheet remains the same while varying the incident angle.

Abstract translation: 通过从片材的顶部和底部表面反射的光产生的自由基片材（如多孔聚合物和纸张）的非接触卡尺测量检测中红外干涉条纹。 该技术包括将激光束定向到暴露的外表面上的单个点上的入射角，其中激光束包括波长在3-50微米范围内的辐射，并且将激光束扫过选定的角度范围作为 激光束被引导到暴露的外表面上，并测量从暴露的外表面和内表面反射的辐射的叠加形成的干涉图案的强度。 可以从干涉图案中的边缘分离中提取厚度。 旋转和聚焦元件可确保纸张上的光点位置保持不变，同时改变入射角度。

公开(公告)号：WO2013059920A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/CA2012/000989

申请日：2012-10-23

Applicant: HONEYWELL ASCA INC.

Inventor： BESELT, Ron

IPC: G01D11/00 ,  G01G17/02 ,  G01N21/86 ,  G01N33/34

CPC classification number: H04N1/053 ,  G01B2210/44 ,  H04N1/128 ,  H04N1/203 ,  H04N2201/0471 ,  H04N2201/04734 ,  H04N2201/04753 ,  H04N2201/04755 ,  H04N2201/04794

Abstract: Upper to lower assembly analog position sensors in a dual scanning system measure alignment offsets. A controller uses error signals from the position sensors to calculate actuator error profiles that are used in the next scan in the same direction, with different error profiles being used for forward and reverse scans. Since the alignment error profiles are repeatable for a given set of scanner conditions, the actuator controller anticipates what the error signal will be before each scanning assembly reaches a given position. An optimized error correction can be calculated based on the error profiles and actuator bandwidth without concerns regarding feedback loop speed, overshoot, and unstable control oscillations. An actuation system driven from error profiles can correct for alignment offsets by actively changing belt tensions at the offsetting drive pulleys and/or changing the position of sensor assemblies relative to the drive belt systems.

Abstract translation: 双重扫描系统中的上到下组装模拟位置传感器测量对准偏移。 控制器使用位置传感器的误差信号来计算在相同方向下次扫描中使用的执行器误差轮廓，其中不同的误差轮廓用于正向和反向扫描。 由于对于给定的一组扫描仪条件，对准误差轮廓是可重复的，所以致动器控制器预测在每个扫描组件到达给定位置之前将产生什么误差信号。 可以基于误差轮廓和执行器带宽计算优化的误差校正，而不用考虑反馈回路速度，过冲和不稳定的控制振荡。 从误差轮廓驱动的致动系统可以通过主动地改变偏移驱动滑轮处的带张力和/或改变传感器组件相对于传动带系统的位置来校正对准偏移。

公开(公告)号：WO2006119748A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：PCT/DE2006/000806

申请日：2006-05-11

Applicant: NANOFOCUS AG ,  WEBER, Mark, A.

Inventor： WEBER, Mark, A.

IPC: G01B11/06 ,  G01B11/02 ,  G01B11/30 ,  G02B21/00

CPC classification number: G01B11/0608 ,  G01B11/06 ,  G01B2210/44 ,  G02B21/0028

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der absoluten ortsaufgelösten doppelseitigen Topographie und Dicke von Proben mittels zwei gegenüberliegenden konfokal arbeitenden Mikroskopen. Hierbei wird nach Kalibrierung des Geräts von beiden Seiten der Probe die Topographie gemessen, summiert und die Kalibrationsebene subtrahiert. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于由两个相对的共焦显微镜的操作的装置来确定样品的绝对位置分辨双面地形和厚度。 这里，仪器的校准后测得的样品的总和和中减去所述校准平面的两侧的形貌。 此外，本发明涉及一种装置，用于执行该方法。

公开(公告)号：WO2005066579A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：PCT/US2004/040878

申请日：2004-12-06

Applicant: LAM RESEARCH CORPORATION ,  GOTKIS, Yehiel ,  KISTLER, Rodney ,  OWCZARZ, Aleksander ,  FREUND, Charles

Inventor： GOTKIS, Yehiel ,  KISTLER, Rodney ,  OWCZARZ, Aleksander ,  FREUND, Charles

IPC: G01B7/06

CPC classification number: G01B7/107 ,  G01B7/105 ,  G01B2210/44

Abstract: A method for minimizing measuring spot size and noise during film thickness measurement is provided. The method initiates with locating a first eddy current sensor directed toward a first surface associated with a conductive film. The method includes locating . a second eddy current sensor directed toward a second surface associated with the conductive film. The first and second eddy current sensors may share a common axis or be offset from each other. The method further includes alternating power supplied to the first eddy current sensor and the second eddy current sensor. In one aspect of the invention, a delay time is incorporated between switching power between the first eddy current sensor and the second eddy current sensor. The method also includes calculating the film thickness measurement based on a combination of signals from the first eddy current sensor and the second eddy current sensor. An apparatus and a system are also provided.

Abstract translation: 提供了一种在膜厚测量期间最小化测量点尺寸和噪声的方法。 该方法通过定位朝向与导电膜相关联的第一表面的第一涡流传感器来启动。 该方法包括定位。 指向与导电膜相关联的第二表面的第二涡流传感器。 第一和第二涡流传感器可以共享公共轴线或彼此偏移。 该方法还包括提供给第一涡流传感器和第二涡流传感器的交流电力。 在本发明的一个方面，在第一涡流传感器和第二涡流传感器之间的开关功率之间并入延迟时间。 该方法还包括基于来自第一涡流传感器和第二涡流传感器的信号的组合来计算膜厚度测量。 还提供了一种装置和系统。

公开(公告)号：WO2018175995A1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：PCT/US2018/024192

申请日：2018-03-23

Applicant: DOLPHIN MEASUREMENT SYSTEMS, LLC ,  WALDMAN, Ellis, S. ,  RAYKHMAN, Alexander, M. ,  SHERMAN, Boris

Inventor： WALDMAN, Ellis, S. ,  RAYKHMAN, Alexander, M. ,  SHERMAN, Boris

IPC: G01B15/02 ,  G01B7/06 ,  G01S11/02 ,  G01S13/58 ,  G01S13/76

CPC classification number: G01B15/02 ,  G01B2210/44 ,  G01S11/02 ,  G01S13/10 ,  G01S13/581 ,  G01S13/87 ,  G01S13/88

Abstract: An apparatus and associated methods for measuring thickness and velocity of flat moving materials utilizing high frequency radar technologies. Two identical radar-based systems for measuring absolute distances between the source of the radar-generated electromagnetic wave and each surface of a flat sheet material is used to determine the thickness of that material as a relative distance. A pair of high frequency radars situated at different locations used to measure the delay time between the occurrences of fingerprint-like unevenness on the moving flat sheet of material to determine the linear velocity of the moving material sheet.

公开(公告)号：WO2015121803A1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：PCT/IB2015/051020

申请日：2015-02-11

Applicant: UTPVISION S.R.L.

Inventor： FINAZZI, Roberto ,  MONTAGNA, Alessandro

IPC: G01B11/24 ,  G01N21/88 ,  G01N21/95

CPC classification number: G01B11/04 ,  G01B2210/44 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/9515 ,  G01N2021/8841

Abstract: There is described an apparatus for obtaining images of an element (50) to be inspected, comprising first acquisition means (1 1 ) and second screening means (22) which can be activated according to a first activation mode, and deactivated according to a first deactivation mode; second acquisition means (21 ) and first screening means (12) which can be activated according to a second activation mode, and deactivated according to a second deactivation mode; the first acquisition means (1 1 ), the first screening means (12), the second acquisition means (21 ) and the second screening means (22) aligned along a common optical axis (100); wherein said first activation and deactivation mode and said second activation and deactivation mode occur in a predetermined sequence in order to obtain images of the first side (51 ) and of the second side (52) of the element (50), wherein said first screening means (12) and said second screening means (22) include an optical device (17), respectively, in turn containing a plate-like body (13) provided with colorless and light-diffusing impurities, said impurities adapted to modify the optical path of an input light beam which crosses said plate-like body (13), said plate-like body (13) also operatively coupled to at least one LED (120, 121, 122, 123).

Abstract translation: 描述了一种用于获得要检查的元件（50）的图像的装置，包括可以根据第一激活模式被激活的第一获取装置（11）和第二屏蔽装置（22），并且根据第一 停用模式; 第二获取装置（21）和第一屏蔽装置（12），其可以根据第二激活模式被激活，并且根据第二去激活模式被去激活; 第一采集装置（11），第一屏蔽装置（12），第二采集装置（21）和第二屏蔽装置（22）沿共同的光轴（100）排列; 其中所述第一激活和去激活模式以及所述第二激活和去激活模式以预定顺序发生，以便获得元件（50）的第一侧（51）和第二侧（52）的图像，其中所述第一屏蔽 装置（12）和所述第二屏蔽装置（22）分别包括一个光学装置（17），它们又分别包含一个具有无色和光漫射杂质的板状体（13），所述杂质适于改变光路 穿过所述板状体（13）的输入光束，所述板状体（13）还可操作地耦合到至少一个LED（120,121,122,123）。

公开(公告)号：WO2014071430A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/AT2013/050209

申请日：2013-11-06

Applicant: TRUMPF MASCHINEN AUSTRIA GMBH & CO. KG.

Inventor： AUZINGER, Michael ,  DENKMEIER, Thomas ,  HASELBÖCK, Alfred

IPC: G01B5/06

CPC classification number: G01B5/06 ,  G01B7/06 ,  G01B2210/44

Abstract: Es wird eine Messeinrichtung (100..103) zum Messen der Dicke (d) eines plattenförmigen Gegenstands (7), angegeben, welche einen ersten Messtaster (21..23) zum Aufsetzen auf einer ersten Fläche (9) des plattenförmigen Gegenstands (7) und einen zweiten bis vierten Messtaster (31..53) zum Aufsetzen auf einer der ersten Fläche (9) gegenüber liegenden zweiten Fläche (10) des plattenförmigen Gegenstands (7) umfasst. Weiterhin umfasst die Messeinrichtung (100..103) Mittel zum Berechnen der Dicke (d) des plattenförmigen Gegenstands (7) anhand der Positionen (81..84), an denen die Messtaster (21..53) den plattenförmigen Gegenstand (7) berühren. Darüber hinaus wird auch ein Messverfahren zum Messen der Dicke (d) eines plattenförmigen Gegenstands (7), angegeben.

Abstract translation: 它是一种用于测量平板状物体（7）的厚度（d）一测量装置（100..103），表明第一探针（21..23）（用于安装在第一表面（9）的平板状物体7的 ）和第二至第四探针（31..53），用于安装在所述第一表面（9）的平板状物体（7）的第二面（10）相对中的一个。 此外，所述测量装置（100..103）包括用于计算所述平板状物体的厚度（d）（7）的基础上的位置（81..84），其上的探针（21..53）板状物体（7） 触摸。 此外，还用于测量平板状物体（7）的厚度（d）的测定方法来表示。

公开(公告)号：WO2014069371A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/078993

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 五十嵐　潔

IPC: B23G1/36 ,  B23G1/44 ,  B24B49/10 ,  B24B41/04

CPC classification number: B23P19/10 ,  B23G1/38 ,  B23G1/48 ,  B24B41/04 ,  B24B49/10 ,  G01B5/14 ,  G01B5/252 ,  G01B2210/44

Abstract: 　砥石軸（５１）の回転軸線（Ｔ）を主軸（１）の軸線（Ｓ）に対し傾けてワークの内面のねじ溝を研削するねじ研削盤において、主軸（１）に円筒外周面（３Ａ）を有する芯出しマスター（３）を装着する。砥石（５２）の上下２つの頂部に測定子（２２）を当てることができるように２つの測定器（２０Ａ、２０Ｂ）を備えた測定ユニット（１０）を芯出しマスター（３）に装着する。芯出しマスター（３）の円筒外周面に測定子（２２）を当てることで２つの測定器（２０Ａ、２０Ｂ）の原点を設定する。測定ユニット（１０）を芯出しマスター（３）の軸方向に移動させることで、２つの測定器（２０Ａ、２０Ｂ）の各測定子（２２）を砥石（５２）の上下の２つの頂部にそれぞれ当てる。そして、測定器（２０Ａ）の測定値と測定器（２０Ｂ）の測定値が等しくなるように砥石軸（５１）の位置を調節する。

Abstract translation: 在该研磨机中，磨轮轴（51）的旋转轴（T）相对于主轴（1）的轴线（S）成一定角度，螺纹槽被研磨成内表面 具有圆柱形外表面（3A）的定心母盘（3）安装在主轴（1）上。 测量单元（10）安装在所述定心母盘（3）上，所述测量单元（10）设置有两个测量仪器（20A，20B），使得探针（22）可以抵靠研磨轮的两个边缘 （52），在其顶部和底部。 所述探针（22）被放置在抵靠定心母盘（3）的圆柱形外表面上，以便为每个测量仪器（20A，20B）设定原点。 测量单元（10）沿定心母盘（3）的轴向移动，以将两个测量仪器（20A，20B）的探针（22）放置在砂轮的顶部和底部边缘上 52）。 然后对砂轮轴（51）的位置进行调整，以使由一个测量仪器（20A）获得的测量值和由另一测量仪器（20B）获得的测量值相等。

公开(公告)号：WO2013109733A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：PCT/US2013/021912

申请日：2013-01-17

Applicant: KLA-TENCOR CORPORATION

Inventor： TANG, Shouhong

IPC: G01B11/25

CPC classification number: G01B11/254 ,  G01B11/306 ,  G01B2210/44 ,  G01B2210/48 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/9503

Abstract: The invention provides a new dual-sided Moir wafer analysis system that integrates wafer flatness measurement capability with wafer surface defect detection capability. The invention may be, but is not necessarily, embodied in methods and systems for simultaneously applying phase shifting reflective Moir wafer analysis to the front and back sides of a silicon wafer and comparing or combining the front and back side height maps. This allows wafer surface height for each side of the wafer, thickness variation map, surface nanotopography, shape, flatness, and edge map to be determined with a dual-sided fringe acquisition process. The invention also improves the dynamic range of wafer analysis to measure wafers with large bows and extends the measurement area closer to the wafer edge.

Abstract translation: 本发明提供了一种新的双面Moir晶片分析系统，其将晶片平坦度测量能力与晶片表面缺陷检测能力相结合。 本发明可以但并不一定体现在用于将相移反射Moir晶片分析同时施加到硅晶片的正面和背面并且比较或组合前侧和后侧高度图的方法和系统中。 这允许通过双面条纹获取过程确定晶片每侧的晶片表面高度，厚度变化图，表面纳米形貌，形状，平坦度和边缘图。 本发明还改进了晶片分析的动态范围以测量具有大弓形的晶片并将测量区域延伸到更接近晶片边缘。