抵抗器及び抵抗器の製造方法
    1.
    发明申请
    抵抗器及び抵抗器の製造方法 审中-公开
    用于制造电阻器件的电阻器件和方法

    公开(公告)号:WO2016121838A1

    公开(公告)日:2016-08-04

    申请号:PCT/JP2016/052393

    申请日:2016-01-27

    Abstract:  この抵抗器は、セラミックス基板の一方の面に形成された抵抗体及び金属電極を含むチップ抵抗体と、前記金属電極に電気的に接続された金属端子と、前記セラミックス基板の他方の面側に形成されたAl部材と、を備え、前記セラミックス基板と前記Al部材とが、Al-Si系のろう材によって接合され、前記金属電極と前記金属端子とがはんだによって接合され、前記Al部材は、前記セラミックス基板側の面に対向する対向面の湾曲の度合いが、-30μm/50mm以上、700μm/50mm以下の範囲である。

    Abstract translation: 该电阻器件具有:芯片电阻,其包括形成在陶瓷基板的一个表面上的电阻器和金属电极; 与金属电极电连接的金属端子; 以及形成在陶瓷基板的另一个表面上的Al构件。 陶瓷基板和Al构件通过Al-Si钎焊材料彼此接合,同时金属电极和金属端子通过焊料彼此接合。 Al构件的反面在陶瓷衬底侧表面的背面具有在-30μm/ 50mm至700μm/ 50mm(包括)的范围内的曲率。

    チップ状電気部品
    3.
    发明申请
    チップ状電気部品 审中-公开
    芯片形电气部件

    公开(公告)号:WO2015068701A1

    公开(公告)日:2015-05-14

    申请号:PCT/JP2014/079263

    申请日:2014-11-04

    CPC classification number: H01G4/12 H01C1/028 H01C1/148 H01C7/003 H01C17/02

    Abstract:  簡単な構造で、より耐硫化性能の高いチップ状電気部品を提供する。一対の表面電極3に跨り、かつ一対の表面電極3の内側端部6を完全に覆うよう耐硫化性をもつ材料からなる抵抗体層7が接続されている。抵抗体層7の表面は、表面電極3が並ぶ方向に位置する抵抗体層7の両端部を露出させて露出部8を形成するように2層構造の絶縁保護層9によって覆われている。そして、表面電極3の抵抗体層7によって覆われていない部分と、抵抗体層7の露出部8と、側面電極5の表面と、裏面電極4の表面全体を覆うように、2層のメッキ層11が形成されている。

    Abstract translation: 本发明提供一种具有简单结构且耐硫化性更好耐久性的芯片=形电器部件。 连接由耐硫化性高的材料制成的电阻层(7),以完全覆盖一对表面电极(3)的内边缘(6),跨过一对表面电极的电阻层(7) 3)。 电阻层(7)的表面由具有两层结构的绝缘保护层(9)覆盖,以便使表面电极(3)的相同方向上排列的电阻层(7)的两个边缘露出 )对准,并且形成暴露部分(8)。 形成两层镀层(11),以覆盖未被电阻层(7)覆盖的表面电极(3)的部分,电阻层(7)的暴露部分(8),表面电极 侧电极(5)和后电极(4)的整个表面。

    薄膜抵抗体温度センサとその製造方法
    4.
    发明申请
    薄膜抵抗体温度センサとその製造方法 审中-公开
    薄膜电阻温度传感器及其制造方法

    公开(公告)号:WO2013191071A1

    公开(公告)日:2013-12-27

    申请号:PCT/JP2013/066296

    申请日:2013-06-13

    Abstract: 簡単な構成で、汚染物質に対する耐性が高く、耐久性もあり、測定精度も高い薄膜抵抗体温度センサ10である。絶縁基板14上に白金薄膜により形成された抵抗体12と、抵抗体12を被覆した結晶化ガラスから成るバリア層20を備える。バリア層20を覆った保護膜22と、抵抗体12の両端の接続端部12aに積層された電極パッド16を有する。バリア層20は、Al 2 O 3 が35質量%以上、SiO 2 が10質量%以上25質量%以下であって、Al 2 O 3 がCaO又はSrOよりも多い配合割合で存在する結晶化ガラスより成る。バリア層20は、抵抗体12と電極パッド16の抵抗体12側の一部を覆うように積層されている。保護膜22は、Si-Ba-Al-Zr系のガラスセラミックスから成り、バリア層20と電極パッド16及び電極パッド16に接続したリード端子18の基端部を覆っている。

    Abstract translation: 薄膜电阻温度传感器(10),结构简单,耐污染性高,耐久性好,测量精度高。 薄膜电阻温度传感器(10)设置有由绝缘基板(14)上的铂薄膜形成的电阻(12)和由覆盖电阻器(12)的结晶化玻璃构成的阻挡层(20)。 并且具有覆盖阻挡层(20)的保护膜(22)和层叠在电阻器(12)的两端的连接端子部(12a)上的电极焊盘(16)。 阻挡层(20)由Al 2 O 3为35质量%以上,SiO 2为10质量%〜25质量%的结晶化玻璃构成,Al 2 O 3以与CaO和SrO大的比例存在。 阻挡层(20)被层叠以覆盖电阻器(12)和电极焊盘(16)的电阻器(12)侧的一部分。 保护膜(22)由Si-Ba-Al-Zr系玻璃陶瓷构成,并且覆盖阻挡层(20),电极焊盘(16)以及与引线端子(18)连接的基端部 到电极焊盘(16)。

    チップ抵抗器、および、電子デバイス
    5.
    发明申请
    チップ抵抗器、および、電子デバイス 审中-公开
    芯片电阻和电子器件

    公开(公告)号:WO2013099572A1

    公开(公告)日:2013-07-04

    申请号:PCT/JP2012/081928

    申请日:2012-12-10

    Inventor: 米田 将記

    Abstract: 【課題】 レーザーを照射する際に極端に正確な位置精度を必要とせず、且つ、基材の抵抗体が形成された側のメッキ層を、外部の導電層に接合できるチップ抵抗器を提供すること。 【解決手段】 基材1と、第1主面電極21と、第1主面電極21に対し第1方向X1に離間している第2主面電極と、第1主面電極21および第2主面電極31に接する抵抗体4と、抵抗体4、第1主面電極21、および第2主面電極を覆うオーバーコート6と、第1主面電極21およびオーバーコート6を覆う第1補助電極25と、第1補助電極25を覆う第1メッキ電極27と、を備え、第1補助電極25は、第1主面電極21よりも、第1方向X1側に位置する部位259を有する。

    Abstract translation: [问题]提供一种片状电阻器,其在激光照射期间不需要极高的位置精度精度,并且其中形成基材的电阻体的一侧的镀层可以粘附到导电层上 外观。 [解决方案]本发明提供有:基材(1); 第一主表面电极(21); 在第一方向(X1)上与第一主表面电极(21)分离的第二主表面电极(31); 与第一主表面电极(21)和第二主表面电极(31)接触的电阻体(4); 覆盖电阻体(4),第一主面电极(21)和第二主面电极的外涂层(6) 覆盖第一主表面电极(21)和外涂层(6)的第一辅助电极(25); 和覆盖所述第一辅助电极(25)的第一电镀电极(27)。 所述第一辅助电极(25)具有比所述第一主表面电极(21)更靠近所述第一方向(X1)的部分(259)。

    金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法
    7.
    发明申请
    金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法 审中-公开
    生产金属板低电阻芯片电阻的方法

    公开(公告)号:WO2012039175A1

    公开(公告)日:2012-03-29

    申请号:PCT/JP2011/064966

    申请日:2011-06-29

    Inventor: 平野 立樹

    CPC classification number: H01C17/006 H01C17/02

    Abstract:  本発明は短冊状部における抵抗金属板の幅に影響されずに容易に保護膜を形成することができ、また、抵抗金属板の幅方向における厚さのバラツキに応じて保護膜の幅を調整することができ、更には保護膜の幅の調整の自由度を大きくすることもできる金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。そのため、抵抗金属板の表面及び裏面に保護膜を形成する保護膜形成工程(ステップS13)を、先に実施し、抵抗金属板にスリットを形成して、抵抗金属板を、短冊状部と連結部とを有る形状にするスリット形成工程(ステップS14)を、後に実施する。また、保護膜を形成する抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さを測定する抵抗金属板厚さ測定工程(ステップS12)を、保護膜形成工程(ステップS13)の前に実施し、保護膜形成工程(ステップS13)では、測定した抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さに応じて、保護膜の幅を設定する。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种金属板低电阻片式电阻器的制造方法,其可以容易地形成保护膜,而不受金属板电阻器在条形部件的宽度的影响,并且 可以根据金属板电阻器的宽度方向上的厚度变化来调节保护膜宽度。 目的也是为了使金属板的低电阻片式电阻器在保护膜的宽度调整方面具有更大的自由度。 为此,首先进行在金属板电阻器的正面和背面形成保护膜的保护膜形成步骤(步骤S13),并在金属中形成狭缝的狭缝形成步骤(步骤S14) 并且将金属板电阻器形成为具有条形部件和连接部件的形状。 另外,在保护膜形成工序之前进行金属板电阻体厚度测量步骤(步骤12),其测量沿形成有保护膜的金属板电阻器宽度的各个位置处的厚度, 并且在保护膜形成步骤(步骤S13)中,根据沿金属板电阻器的宽度测量的每个位置处的厚度来设定保护膜的宽度。

    DISTRIBUTOR HEATER
    8.
    发明申请
    DISTRIBUTOR HEATER 审中-公开
    分销商加热器

    公开(公告)号:WO2012016236A1

    公开(公告)日:2012-02-02

    申请号:PCT/US2011/046106

    申请日:2011-08-01

    Abstract: A vapour distributor assembly may include a carbon fibre heating element. The vapour distributor can be employed in a method or apparatus for depositing material on a substrate, in particular as part of the manufacture of a photovoltaic module. For instance the distributor assembly (300) comprises a heater tube (42) into which powder and carrier gas are supplied through feed tube (900). The powder material is then vaporized by the heater tube, the vaporized material passes through distribution holes (48) in a distribution manifold (44) is deposited on the substrate (400).

    Abstract translation: 蒸气分配器组件可以包括碳纤维加热元件。 蒸汽分配器可以用于在衬底上沉积材料的方法或装置,特别是作为光伏组件的制造的一部分。 例如,分配器组件(300)包括加热器管(42),通过进料管(900)向其供应粉末和载气。 粉末材料然后被加热管蒸发,汽化的材料通过分配歧管(44)中的分配孔(48)沉积在基底(400)上。

    AN ELECTROPLATING METHOD IN THE MANUFACTURE OF THE SURFACE MOUNT PRECISION METAL RESISTOR
    9.
    发明申请
    AN ELECTROPLATING METHOD IN THE MANUFACTURE OF THE SURFACE MOUNT PRECISION METAL RESISTOR 审中-公开
    表面安装精密金属电阻制造中的电镀方法

    公开(公告)号:WO2007056380A3

    公开(公告)日:2009-05-14

    申请号:PCT/US2006043366

    申请日:2006-11-07

    CPC classification number: H01C17/281 H01C7/001 H01C7/06 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: The present invention relates to an electroplating method in the manufacture of the surface mount precision metal resistor, the manufacturing steps are as below: a flat-shaped metal substrate strip being die stamped with predefined resistance value; separating said metal substrate strip into electroplating portion and non-electroplating portion by the separating insulator; removing the impurities on the surface of said electroplating portion by the electrolytic cleansing; insetting all flat-shaped metal substrate strips onto the vertical rotating bucket for electroplating to form two copper electrode terminals; removing off the separating insulator on said non-electroplating portion; grinding and surface roughness process on both of the upper and lower surfaces of said two copper electrode terminals; die stamping and cutting said electroplated metal substrate strip into metal resistor chip one by one; wrapping said non-electroplating portion on each said metal resistor chip with packaging layer; and roller-electroplating with tin-layer on the surfaces of said two copper electrode terminals at each said packaged metal resistor chip, thus the final product of the surface mount precision metal resistor having been completely manufactured.

    Abstract translation: 本发明涉及一种制造表面贴装精密金属电阻器的电镀方法,其制造步骤如下:将具有预定电阻值冲压的扁平状金属基片条; 通过分离绝缘体将所述金属基材带分离成电镀部分和非电镀部分; 通过电解清洗去除所述电镀部分表面上的杂质; 将所有平面状金属基板条均匀地插入垂直旋转铲斗上进行电镀以形成两个铜电极端子; 去除所述非电镀部分上的分离绝缘体; 所述两个铜电极端子的上表面和下表面上的研磨和表面粗糙度处理; 模具冲压切割将电镀金属基片一个一个地放入金属电阻芯片; 在每个所述金属电阻器芯片上用包装层包裹所述非电镀部分; 并且在每个所述封装的金属电阻器芯片处在所述两个铜电极端子的表面上用锡层进行辊电镀,因此已经完全制造了表面安装精密金属电阻器的最终产品。

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