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    抵抗器
    1.
    发明申请
    抵抗器 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020095733A1

    公开(公告)日：2020-05-14

    申请号：PCT/JP2019/042044

    申请日：2019-10-25

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 木下　泰治

    IPC: H01C1/084 ,  H01C13/00

    Abstract: 本開示は、長期信頼性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。本開示の抵抗器は、金属で構成された抵抗体（１１）と、抵抗体（１１）の一面の両端部に位置する一対の電極（１２）と、抵抗体（１１）の一面と対向する他面に位置する絶縁層（１３）と、絶縁層（１３）に抵抗体（１１）の少なくとも一部を覆うように設けられた放熱板（１４）とを備える。絶縁層（１３）に設けられ金属で構成された貫通導体（１５）が、抵抗体（１１）の他面と放熱板（１４）とを接続している。

    抵抗器及び抵抗器の製造方法
    2.
    发明申请
    抵抗器及び抵抗器の製造方法 审中-公开
    用于制造电阻器件的电阻器件和方法

    公开(公告)号：WO2016121838A1

    公开(公告)日：2016-08-04

    申请号：PCT/JP2016/052393

    申请日：2016-01-27

    Applicant: 三菱マテリアル株式会社

    Inventor： 長瀬　敏之 ,  駒崎　雅人

    IPC: H01C1/084 ,  H01C1/142 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28

    CPC classification number: H01C1/144 ,  H01C1/012 ,  H01C1/028 ,  H01C1/084 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28

    Abstract: 　この抵抗器は、セラミックス基板の一方の面に形成された抵抗体及び金属電極を含むチップ抵抗体と、前記金属電極に電気的に接続された金属端子と、前記セラミックス基板の他方の面側に形成されたＡｌ部材と、を備え、前記セラミックス基板と前記Ａｌ部材とが、Ａｌ－Ｓｉ系のろう材によって接合され、前記金属電極と前記金属端子とがはんだによって接合され、前記Ａｌ部材は、前記セラミックス基板側の面に対向する対向面の湾曲の度合いが、－３０μｍ／５０ｍｍ以上、７００μｍ／５０ｍｍ以下の範囲である。

    Abstract translation: 该电阻器件具有：芯片电阻，其包括形成在陶瓷基板的一个表面上的电阻器和金属电极; 与金属电极电连接的金属端子; 以及形成在陶瓷基板的另一个表面上的Al构件。 陶瓷基板和Al构件通过Al-Si钎焊材料彼此接合，同时金属电极和金属端子通过焊料彼此接合。 Al构件的反面在陶瓷衬底侧表面的背面具有在-30μm/ 50mm至700μm/ 50mm（包括）的范围内的曲率。

    POWER RESISTOR WITH INTEGRATED HEAT SPREADER
    3.
    发明申请
    POWER RESISTOR WITH INTEGRATED HEAT SPREADER 审中-公开

    公开(公告)号：WO2014100317A3

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：PCT/US2013/076350

    申请日：2013-12-19

    Applicant: VISHAY DALE ELECTRONICS, INC. ,  SMITH, Clark ,  WYATT, Todd

    Inventor： SMITH, Clark ,  WYATT, Todd

    IPC: H01C1/084 ,  H01C1/148 ,  H01C1/14

    Abstract: An integrated assembly includes a resistor and a heat spreader. The resistor includes a resistive element and terminals. The heat spreader is integrated with the resistor and includes a heat sink of thermally conducting and electrically insulating material and terminations of a thermally conducting material and situated at an edge of the heat sink. At least a portion of a top surface of the resistive element is in thermally conductive contact with the heat sink. Each resistor terminal is in thermally conductive contact with a corresponding termination of the heat sink. A method of fabricating an integrated assembly of a resistor and a heat spreader includes forming the heat spreader, forming the resistor, and joining the heat spreader to the resistor by bonding at least a portion of a top surface of the resistive element to the heat sink and bonding each electrically conducting terminal to a corresponding termination.

    LOW-RESISTANCE, HIGH-POWER RESISTOR HAVING A TIGHT RESISTANCE TOLERANCE DESPITE VARIATIONS IN THE CIRCUIT CONNECTIONS TO THE CONTACTS
    5.
    发明申请
    LOW-RESISTANCE, HIGH-POWER RESISTOR HAVING A TIGHT RESISTANCE TOLERANCE DESPITE VARIATIONS IN THE CIRCUIT CONNECTIONS TO THE CONTACTS 审中-公开
    低电阻，具有耐电压性的大功率电阻电路连接到联系人的绝对变化

    公开(公告)号：WO99040590A1

    公开(公告)日：1999-08-12

    申请号：PCT/US1999/002427

    申请日：1999-02-04

    IPC: H01C1/012 ,  H01C1/08 ,  H01C1/084 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00 ,  H01C17/065

    CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C1/08 ,  H01C1/14 ,  H01C17/006

    Abstract: A tight-tolerance, low-resistance, high-power chip resistor for mounting on a circuit board (14) in parallel and adjacent relationship to such board. There are discrete terminal plates (11, 12) mounted on one surface of a substrate (10) in spaced-apart relationship to each other but still quite close to each other. Electrical connections are made by the customer to the terminal plates (11, 12), at different regions thereof, without adversely affecting the tight-tolerance relationship. The terminal plates (11, 12) additionally provide heat spreading from the resistance film (25), enhancing the power handling capability of this low-resistance, high-power chip resistor.

    Abstract translation: 一种用于安装在电路板（14）上的紧容差，低电阻，大功率的片式电阻器，与这种电路板并联和相邻。 存在以彼此间隔开的关系安装在基板（10）的一个表面上的离散端子板（11,12），但彼此相当接近。 电气连接由用户在其不同区域处连接到端子板（11,12），而不会对紧度公差关系产生不利影响。 端子板（11,12）另外从电阻膜（25）提供散热，增强了该低电阻大功率芯片电阻器的功率处理能力。

    チップ抵抗器
    6.
    发明申请
    チップ抵抗器 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023074131A1

    公开(公告)日：2023-05-04

    申请号：PCT/JP2022/033542

    申请日：2022-09-07

    Applicant: ローム株式会社

    Inventor： 篠浦　高徳

    IPC: H01C7/00 ,  H01C1/084 ,  H01C1/14 ,  H01C17/23 ,  H01C17/24

    Abstract: チップ抵抗器（１）は、絶縁基板（１０）と、第１電極（３０）と、第２電極（４０）と、第１抵抗体（２０）と、第２抵抗体（２３）と、中間電極（２６）とを備える。第１抵抗体（２０）と第２抵抗体（２３）とが互いに離れている第１方向における第１抵抗体（２０）の第１長さは、第１方向における第２抵抗体（２３）の第２長さより大きい。第１抵抗体（２０）に第１トリミング溝（２１）が設けられている。第２抵抗体（２３）に第２トリミング溝（２４）が設けられている。

    HIGH FREQUENCY AND HIGH POWER THIN-FILM COMPONENT
    8.
    发明申请
    HIGH FREQUENCY AND HIGH POWER THIN-FILM COMPONENT 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019236683A1

    公开(公告)日：2019-12-12

    申请号：PCT/US2019/035549

    申请日：2019-06-05

    Applicant: AVX CORPORATION

    Inventor： NELSON, Cory ,  KORONY, Gheorghe

    IPC: H01C1/084 ,  H01C1/014 ,  H01C7/00 ,  H01C17/28

    Abstract: A surface mount component is disclosed including an electrically insulating beam that is thermally conductive. The electrically insulating beam has a first end and a second end that is opposite the first end. The surface mount component includes a thin-film component formed on the electrically insulating beam adjacent the first end of the electrically insulating beam. A heat sink terminal is formed on the electrically insulating beam adjacent a second end of the electrically insulating beam. In some embodiments, the thin-film component has an area power capacity of greater than about 0.17 W/mm 2 at about 28 GHz.

    ELEKTRISCHER BREMSWIDERSTANDVORRICHTUNG
    9.
    发明申请
    ELEKTRISCHER BREMSWIDERSTANDVORRICHTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019105736A1

    公开(公告)日：2019-06-06

    申请号：PCT/EP2018/081220

    申请日：2018-11-14

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： MEHLICH, Jan ,  KUHN, Andreas ,  STROBELT, Holger ,  LANGE, Robert

    IPC: H01C1/012 ,  H01C1/084 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C13/02

    CPC classification number: H01C1/084 ,  H01C1/012 ,  H01C1/14 ,  H01C1/16 ,  H01C13/02

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bremswiderstandvorrichtung (1) zur Absorption von im generatorischen Betrieb einer elektrischen Maschine (26) erzeugter elektrischer Energie, umfassend ein Keramiksubstrat (2), eine elektrische Widerstandschicht (3) und einen ersten und einen zweiten elektrischen Anschluss (4,5) an der elektrischen Widerstandschicht (3), wobei die elektrische Widerstandschicht (3) für eine andauernde Belastung mit einer elektrischen Leistung von mindestens 20W und für eine Belastung über eine Zeitspanne von bis zu 100ms mit einer elektrischen Leistung von mindestens 1,2kW ausgelegt ist, die elektrische Widerstandschicht (3) mit dem Keramiksubstrat (2) als Träger unmittelbar oder über ein Verbindungsmaterial mechanisch verbunden ist und die elektrische Widerstandschicht (3) mittels Druckverfahren auf dem Keramiksubstrat (2) aufgedruckt ist. Weiterhin betrifft die Erfindung einen elektrischen Umrichter (21) mit der Bremswiderstandvorrichtung (1).

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