公开(公告)号：WO2012108083A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/JP2011/075281

申请日：2011-11-02

Applicant: 株式会社NEOMAXマテリアル ,  山本 雅春

Inventor： 山本　雅春

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/1014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　Ｐｂを含有しないガラス材料を用いて、電子部品収納用パッケージの気密性を十分に確保することが可能な気密封止用蓋材を提供する。この気密封止用蓋材（１、２０１）は、少なくともＣｒを含有する金属材料を含む金属基材（１２、２１２）と、金属基材の表面上に形成され、Ｃｒの酸化皮膜からなる被覆層（１３、２１３ａ、２１３ｂ）と、被覆層の表面上に形成され、Ｐｂを含有しないガラス材料からなるとともに、被覆層が形成された金属基材と電子部品収納部材（３０）とを接合するための接合層（１１）とを備える。

Abstract translation: 提供一种用于气密密封的覆盖材料，其使用不含Pb的玻璃材料，并且可以充分确保用于容纳电子部件的包装的气密性。 这种用于气密密封的覆盖材料（1,201）由含有至少包含Cr的金属材料的金属基材（12,212）形成，涂层（13,213a，213b）由 形成在所述金属基材的表面上的Cr氧化膜，以及用于将形成有所述涂层的金属基材与电子部件收纳材料（30）接合的接合层（11），所述接合层（11） ）形成在涂层的表面上并由不含Pb的玻璃材料形成。

公开(公告)号：WO2010023730A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2008/065249

申请日：2008-08-27

Applicant: セイコーインスツル株式会社 ,  福田 純也

Inventor： 福田 純也

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H03H9/215

CPC classification number: H03H9/21 ,  H03H3/02 ,  H03H9/1014 ,  H03H2003/026 ,  Y10T29/42

Abstract: 　この圧電振動子は、互いに接合され、間にキャビティが形成されたベース基板及びリッド基板と平行に延在した一対の振動腕部と、この一対の振動腕部を振動させる一対の励振電極と、この一対の励振電極に電気的に接続されたマウント電極と、を有し、このマウント電極を介してキャビティ内でベース基板上にマウントされた圧電振動片と励振電極を覆うように圧電振動片上に成膜された絶縁膜とキャビティ内に配置されるようにベース基板又はリッド基板のいずれか一方の基板に形成され、加熱されることでキャビティ内の真空度を向上させる金属材料からなるゲッター材とを備える。

Abstract translation: 一种压电振动器，具有与基底基板平行延伸的一对振动臂和彼此接合以在其间具有空腔的盖基板，一对用于使所述一对振动臂振动的激励电极和电气 与该一对激励电极连接的压电振动片还设置有通过安装电极安装在空腔中的基底基板上的压电振动片，形成在压电振动片上以覆盖激发电极的绝缘膜，以及由 金属材料，用于通过加热并形成在基底基板和盖基板中的一个上而设置在空腔中来增强空腔中的真空度。

公开(公告)号：WO2009116523A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：PCT/JP2009/055150

申请日：2009-03-17

Applicant: シチズンホールディングス株式会社 ,  村田 一男 ,  鳥海 和宏 ,  久保 利哉 ,  丸山 貴史 ,  中澤 智之 ,  土屋 太一 ,  山本 泉 ,  加藤 晶子 ,  堀内 貞男 ,  宮内 浩 ,  新井 勲 ,  塩路 明弘 ,  池田 智夫 ,  滝沢 真紀 ,  木川 計介

Inventor： 村田 一男 ,  鳥海 和宏 ,  久保 利哉 ,  丸山 貴史 ,  中澤 智之 ,  土屋 太一 ,  山本 泉 ,  加藤 晶子 ,  堀内 貞男 ,  宮内 浩 ,  新井 勲 ,  塩路 明弘 ,  池田 智夫 ,  滝沢 真紀 ,  木川 計介

IPC: H03H9/10 ,  H01L23/04 ,  H03H9/19 ,  H03H9/215

CPC classification number: H03H9/19 ,  H01L23/057 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/215

Abstract: 圧電デバイスは、パッケージに圧電振動素子を搭載し、当該圧電振動素子は、棒状の２本の振動脚と、２本の振動脚の間に配置される中央脚と、２本の振動脚の一方の端部と中央脚の一方の端部とをそれぞれ結合する結合部と、中央脚の他方の端部と結合され、この中央脚の長さ方向に対して０度および１８０度を除く所定角度で駆動脚と干渉しない方向に延びる突出部とを備える。この構成により、圧電デバイスの小型化薄型化において、中央脚において振動素子を支持する支持点と導電電極との干渉を回避し、導電電極間の絶縁性を向上させて、導電電極間のショートの発生を低減する。

Abstract translation: 压电装置包括封装中的压电振荡元件。 压电振荡元件包括：两个条形摆动腿; 中心腿布置在两个摆动腿之间; 连接单元，其将两个振荡腿中的每一个的一端连接到中心腿的一端; 以及连接到中心腿的另一端并且以相对于中心腿的长度方向排除0和180度的预定角度的方向突出的突起，以防止与驱动腿的干涉。 利用这种结构，即使压电装置尺寸和厚度减小，也可以防止支撑振荡元件的中心支柱的支撑点与导电电极之间的干涉，从而提高导电电极之间的绝缘效率 并且减少导电电极之间的短路的产生。

公开(公告)号：WO2006022072A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/JP2005/011443

申请日：2005-06-22

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  高田 雅親

Inventor： 高田 雅親

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611

Abstract: 　基板上に導電性接着剤を用いて接合・固定された電子部品素子を有する電子部品の製造方法であって、周囲の温度変化等が加わった場合であっても接合部分の電気的接続及び機械的接合の信頼性に優れた電子部品を提供する。 　複数の電極ランド１１ａ，１１ｂを有する基板１２上に、電子部品素子１Ｃを導電性接着剤を用いて接合・固定する電子部品の製造方法であって、第１の導電性接着剤７，８を、電子部品素子１Ｃの第１の導電性接着剤による接合部分の接合界面の面積よりも大きな領域に塗布し、硬化させた後、第１の導電性接着剤７，８の不要部分を除去し、しかる後第２の導電性接着剤１４，１５を用いて電子部品素子１Ｃを電極ランド１１ａ，１１ｂに接合する、電子部品の製造方法。

Abstract translation: 一种电子部件的制造方法，其具有使用导电粘合剂粘合并固定在基板上的电子部件元件，该电子部件提供在接头处具有优异的电连接可靠性和机械接合的电子部件，而与环境温度变化无关。 在电子部件的制造方法中，使用导电性粘合剂将电子部件元件（1C）接合并固定在具有多个电极焊盘（11a，11b）的基板（12）上，第一导电性粘接剂（7,8） 施加到比第一导电粘合剂在电子元件（1C）的接头处的接合界面的区域大的区域，然后被硬化。 随后，去除第一导电粘合剂（7,8）的不必要部分，并且使用第二导电粘合剂（14,15）将电子部件元件（1C）接合到电极焊盘（11a，11b）。

公开(公告)号：WO2006014771A2

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：PCT/US2005/025847

申请日：2005-07-21

Applicant: VECTRON INTERNATIONAL, LLC ,  BAIL, David, L. ,  ORNER, Jeffrey, K.

Inventor： BAIL, David, L. ,  ORNER, Jeffrey, K.

IPC: H01L41/053

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1014

Abstract: A resonator package includes a quartz resonator and a heating element within a sealed housing, wherein the heating element is thermally coupled to an external wall of the housing. The heated external wall of the housing is thermally coupled to a substrate to heat a local region of the substrate. The heated local region of the substrate thermally stabilizes an associated oscillator control circuit and heater control circuit which are external to the housing.

Abstract translation: 谐振器封装包括在密封壳体内的石英谐振器和加热元件，其中加热元件热耦合到外壳的外壁。 外壳的加热的外壁热耦合到基底以加热基底的局部区域。 衬底的加热局部区域使在壳体外部的相关联的振荡器控制电路和加热器控制电路稳定。

公开(公告)号：WO2004100367A1

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：PCT/JP1996/003263

申请日：1996-11-07

Applicant: 井出 利則 ,  若林 久雄

Inventor： 井出 利則 ,  若林 久雄

IPC: H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1014

Abstract: An insulating substrate (1) comprises a first insulating substrate (1a) and a second insulating substrate (1b) stacked on the first insulating substrate (1a). On both substrates (1a, 1b) formed are wiring patterns and electrodes. A recess is defined by the opening (4) made in the first insulating substrate (1a) and by the upper face of the second insulating substrate (1b). Wirings (15 and 18) are arranged on the upper face of the second substrate (1b) in the area corresponding to the bottom of the recess. Consequently, the space where the wirings are provided is wide and the distance between the conductors (15 and 18) is long. In addition, the wirings are away from the external electrodes provided on the lower face of the second substrate (1b). Therefore, the parasitic capacitances between the electrodes and wirings and between the wirings are reduced.

Abstract translation: 绝缘基板（1）包括堆叠在第一绝缘基板（1a）上的第一绝缘基板（1a）和第二绝缘基板（1b）。 在形成的两个基板（1a，1b）上都是布线图案和电极。 由第一绝缘基板（1a）中的开口（4）和第二绝缘基板（1b）的上表面限定凹部。 在与凹部的底部相对应的区域中，布线在第二基板（1b）的上表面上布置有布线（15和18）。 因此，配线的空间宽，导体（15,18）之间的距离较长。 此外，布线远离设置在第二基板（1b）的下表面上的外部电极。 因此，电极和布线之间以及布线之间的寄生电容减小。

公开(公告)号：WO00008694A1

公开(公告)日：2000-02-17

申请号：PCT/US1999/016622

申请日：1999-07-23

IPC: H01L41/053 ,  H03H9/10 ,  H03H9/17 ,  H05K1/18 ,  H01L41/04

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L41/053 ,  H03H9/0533 ,  H03H9/0547 ,  H05K1/182

Abstract: A piezoelectric resonator (12) is embedded within an electrically insulating substrate assembly (36), such as a multilayer printed circuit board. Electrical conductors (22, 24) extend from electrodes of the resonator (12) through holes (32) in upper and lower layers (26, 29) of the substrate assembly (36) and connect to electrical traces (34). The lower layer (29) has a pocket which forms a cavity (38) within the substrate assembly (36) adapted to contain the piezoelectric resonator (12). The conductors (22, 24) support the resonator (12) such that the resonator (12) does not contact the assembly (36). As the resonator is substantially larger than associated electrical components, embedding it within a substrate eliminates the size penalty that is normally required to mount a large piezoelectric resonator.

Abstract translation: 压电谐振器（12）嵌入电绝缘基板组件（36）内，例如多层印刷电路板。 电导体（22,24）从谐振器（12）的电极延伸通过衬底组件（36）的上层和下层（26,29）中的孔（32）并连接到电迹线（34）。 下层（29）具有在适于容纳压电谐振器（12）的衬底组件（36）内形成空腔（38）的口袋。 导体（22,24）支撑谐振器（12），使谐振器（12）不接触组件（36）。 由于谐振器基本上大于相关联的电气部件，所以将其嵌入衬底中消除了安装大压电谐振器通常需要的尺寸损失。

公开(公告)号：WO1991012663A1

公开(公告)日：1991-08-22

申请号：PCT/JP1990001527

申请日：1990-11-22

Applicant: TOYO COMMUNICATION EQUIPMENT CO., LTD. ,  MORITA, Takao ,  ISHII, Osamu ,  KUROSAKI, Takebumi

Inventor： TOYO COMMUNICATION EQUIPMENT CO., LTD.

IPC: H03H09/19

CPC classification number: H03H9/174 ,  H01L2224/48091 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0528 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/19 ,  H01L2924/00014

Abstract: A piezoelectric resonator constituted in one body of an ultrathin vibrating part and a thick annular enclosing part surrounding the vibrating part, in which a groove for an excess adhesive agent, etc., is formed between an appropriate area which is a portion of the surface of the annular enclosing part and on which adhesive is applied, and the inner periphery of a recessed part facing the area, adhesive is applied in the z-axis direction on the peripheral surface of the annular enclosing part to hold the resonator in a package, the resonator is held in the package not by the adhesive but by an elastic claw, or one peripheral part of the annular enclosing part being the surface opposed to a pad positioned in one peripheral part on one of the surfaces of the piezoelectric resonator is bonded to the inner bottom surface of the package. Owing to the holding structures, change of the resonance frequency of the piezoelectric vibrating plate which is caused by flowing of the adhesive into the recessed part is prevented, variation of the temperature-frequency characteristic of the resonator held in the package which is caused in the case of mass production is reduced, and the mechanical strength of the electrical connection by bonding of the piezoelectric resonator incorporated in the package can be improved too.

公开(公告)号：WO2019132937A1

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：PCT/US2017/068795

申请日：2017-12-28

Applicant: INTEL CORPORATION ,  KAMGAING, Telesphor ,  EID, Feras ,  DOGIAMIS, Georgios C. ,  NAIR, Vijay K. ,  SWAN, Johanna M.

Inventor： KAMGAING, Telesphor ,  EID, Feras ,  DOGIAMIS, Georgios C. ,  NAIR, Vijay K. ,  SWAN, Johanna M.

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H03H7/09 ,  H03H7/1766 ,  H03H7/1775 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/0561 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/542 ,  H03H2001/0085

Abstract: Hybrid filters and more particularly filters having acoustic wave resonators (AWRs) and lumped component (LC) resonators and packages therefor are described. In an example, a packaged filter incudes a package substrate, the package substrate having a first side and a second side, the second side opposite the first side. A first acoustic wave resonator (AWR) device is coupled to the package substrate, the first AWR device comprising a resonator. A plurality of inductors is in the package substrate.

公开(公告)号：WO2016158050A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2016/054465

申请日：2016-02-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 関家　大輔 ,  菊知　拓 ,  平野　康彦 ,  田中　大志

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/17

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L41/23 ,  H01L2224/11 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0523 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 　実装基板とカバー部材との間にモールド樹脂が充分に充填されており、かつ、カバー部材が凹みにくい、弾性波装置を提供する。　弾性波装置１は、圧電基板１３上に設けられている第１の支持層１５ａ１，１５ａ２と、平面視した場合において、第１の支持層１５ａ１，１５ａ２を囲むように、圧電基板１３上に設けられている第２の支持層１５ｂと、第１の支持層１５ａ１，１５ａ２上及び第２の支持層１５ｂ上に設けられているカバー部材１６とを有する弾性波素子２と、弾性波素子２が実装されている実装基板３と、実装基板３上に設けられており、弾性波素子２を封止しているモールド樹脂７とを備える。第２の支持層１５ｂの厚みよりも第１の支持層１５ａ１，１５ａ２の厚みは薄い。カバー部材１６は、実装基板３から遠ざかるように圧電基板１３に向かって凸状に湾曲している。実装基板３とカバー部材１６との間にモールド樹脂７が充填されている。

Abstract translation: 提供了一种弹性波装置，其中安装基板和盖构件之间的间隙被模制树脂充分地填充，并且盖构件不易于凹陷。 弹性波装置1设置有具有设置在压电基板13上的第一支撑层15a1，15a2的弹性波形元件2， 设置在压电基板13上的第二支撑层15b，使得第二支撑层在平面图中包围第一支撑层15a1，15a2; 以及设置在第一支撑层15a1，15a2和第二支撑层15b上的盖构件16。 弹性波装置还设置有安装基板3，弹性波导元件2安装在该基板3上; 以及设置在安装基板3上并且密封弹性波形元件2的成型树脂7.第一支撑层15a1，15a2的厚度小于第二支撑层15b的厚度。 盖构件16朝向压电基板13突出地弯曲，使得盖构件远离安装基板3.安装基板3与盖构件16之间的间隙填充有模制树脂7。