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公开(公告)号：WO2016088830A1
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/JP2015/083998
申请日：2015-12-03
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H03H3/10 , H01L23/367 , H01L41/0533 , H01L41/297 , H01L41/337 , H01L41/338 , H01L2924/0002 , H03H3/08 , H03H9/02834 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/145 , H03H9/25 , H03H9/64 , H01L2924/00
Abstract: 放熱膜の他の部位や他の部品との接触を抑制することができる、弾性波装置の製造方法及び弾性波装置を提供する。 圧電基板２の第１の主面２ａ上にＩＤＴ電極３が設けられており、第２の主面２ｂ上に、対向し合う一対の主面と、一対の主面を結ぶ側面とを有する放熱膜９が設けられており、放熱膜９の一対の主面を結ぶ方向に沿う任意の断面において、放熱膜９の側面の少なくとも一部が、圧電基板２の第２の主面２ｂの外周よりも内側に位置している、弾性波装置１。
Abstract translation: 提供一种弹性波器件制造方法和弹性波器件，其可以抑制与散热膜或其他部件的另一部分的接触。 提供一种弹性波装置1，其中：IDT电极3设置在压电基片2的第一主表面2a上; 在压电基板2的第二主表面2b上设置具有一对相对的主表面和将一对主表面彼此连接的侧表面的散热膜9; 并且在沿着连接散热膜9的一对主表面的方向的任意横截面中，散热膜9的至少一些侧表面位于第二主表面的外周的内侧 2b的压电基板2。
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公开(公告)号：WO2016088681A1
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/JP2015/083434
申请日：2015-11-27
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/18 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L41/047 , H01L2924/0002 , H03H3/08 , H03H9/02834 , H03H9/0542 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H04B1/38 , H05K1/0203 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0707 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 放熱性が高い、電子部品及びその製造方法を提供する。 電子部品１は、第１，第２の主面２ａ，２ｂを有する電子部品素子２と、電子部品素子２の第１の主面２ａに設けられている放熱促進部材１０と、電子部品素子２を覆うように設けられている封止樹脂層１３と、封止樹脂層１３上に形成されており、かつ放熱促進部材１０と電気的に接続されているシールド部材１４とを備える。放熱促進部材１０は第４の主面１０ｂ及び第５の主面１０ａを有する。放熱促進部材１０の第５の主面１０ａに設けられており、放熱促進部材１０とシールド部材１４とを少なくとも一箇所で電気的に接続しており、かつ封止樹脂層１３よりも熱伝導率が高い接続部材１１がさらに備えられている。放熱促進部材１０と接続部材１１とが接触している部分の面積は、第５の主面１０ａの面積よりも小さい。
Abstract translation: 提供具有高散热性的电子部件及其制造方法。 电子部件1具备：电子部件2，具有第一主表面2a和第二主表面2b; 设置在电子部件2的第一主面2a上的散热促进部件10; 设置为覆盖电子元件2的密封树脂层13; 以及形成在密封树脂层13上并与散热促进构件10电连接的屏蔽构件14.散热促进构件10具有第四主表面10b和第五主表面10a。 还提供了一种连接构件11，其设置在散热促进构件10的第五主表面10a上，在至少一个位置处电连接到散热促进构件10和屏蔽构件14，并具有较高的热量 导电率低于密封树脂层13.散热促进构件10和连接构件11接触的部分的表面积小于第五主表面10a的表面积。
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公开(公告)号：WO2015008351A1
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：PCT/JP2013/069419
申请日：2013-07-17
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 津田 基嗣
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L41/0533 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/1071 , H03H9/1078 , H03H9/54 , H03H9/64 , H05K9/0007
Abstract: 電子部品単体で電磁シールド性に優れており、かつ電子部品自体の小型化を図り得る電子部品及びその製造方法を提供する。 圧電基板１などからなる回路基板の片面に機能回路と、機能回路に電気的に接続される信号配線３ａと、機能回路に電気的に接続されており、グラウンド電位に電気的に接続されるグラウンド配線３ｂとが形成されており、回路基板の第１の主面の外周縁との間に領域を確保するようにかつ機能回路を囲むように枠部材７が設けられており、グラウンド配線３ｂが枠部材７の内側から外側に至っており、回路基板の第２の主面から側面を経て第１の主面の前記領域に至るようにシールド部材１０が設けられており、枠部材７の外側の前記領域でグラウンド配線３ｂに電気的に接続されている、電子部品１。
Abstract translation: 提供：在电子部件单元主体上具有优异的电磁屏蔽性能并且提高电子部件本身的紧凑性的电子部件; 以及电子部件的制造方法。 电子部件（1）是这样形成的：在包括压电板（1）等的电路板的一个表面上形成功能电路; 电连接到所述功能电路的信号线（3a） 和与地电位电连接并与功能电路电连接的接地线（3b）。 框架构件（7）以围绕功能电路的方式设置，以便确保相对于电路板的第一主表面的外边缘的区域，接地线（3b） 从框架构件（7）的内部到外部到达屏蔽构件（10），以便从电路板的第二主表面通过侧表面到第一主体的区域 表面，并且电子部件（1）在框架部件（7）的外侧电连接到接地线（3b）。
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公开(公告)号：WO2014192614A1
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：PCT/JP2014/063447
申请日：2014-05-21
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H03H9/25 , H03H9/02559 , H03H9/02574 , H03H9/02834 , H03H9/02897 , H03H9/02929 , H03H9/02992 , H03H9/1042 , H03H9/1071 , H03H9/14541
Abstract: 温度変化のある環境において、熱応力が発生したとしても、弾性表面波装置の内部の気密状態を維持する。弾性表面波装置（１）は、圧電基板（１１）と、誘電体膜（１２）と、ＩＤＴ電極（１３、１４）と、樹脂部材（１５）と、を備えており、圧電基板（１１）と樹脂部材（１５）とが直接接触する樹脂接触領域（ＲＣ）を有している。樹脂接触領域（ＲＣ）は、ＩＤＴ電極（１３、１４）を囲むような形状をしている。圧電基板（１１）に対する樹脂部材（１５）の密着力は大きいので、圧電基板（１１）と樹脂部材（１５）との間の剥離を抑制でき、弾性表面波装置（１）の内部の気密状態を維持できる。
Abstract translation: 为了在具有温度变化的环境中保持声表面波装置内的气密状态，即使产生热应力，声表面波装置（1）包括压电基板（11），电介质膜（12） ，IDT电极（13,14）和树脂构件（15）; 并且具有其中压电基板（11）和树脂构件（15）直接接触的树脂接触区域（RC）。 树脂接触区域（RC）形成为围绕IDT电极（13,14）。 树脂构件（15）相对于压电基板（11）具有大的粘合力，从而可以抑制压电基板（11）与树脂构件（15）之间的剥离，并且声表面波装置 1）可以维护。
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公开(公告)号：WO2013121866A1
公开(公告)日：2013-08-22
申请号：PCT/JP2013/051722
申请日：2013-01-28
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 竹村 忠治
CPC classification number: H01L41/0533 , B81B7/0051 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H03H9/1071 , H01L2924/00
Abstract: 電子部品素子において発熱した熱の放熱効果を向上させ、圧電基板に作用する収縮応力を緩和することにより、電子部品素子の特性が変化することを防止した電子部品素子を提供する。 この発明にかかる電子部品素子は、圧電基板１２を含む。圧電基板１２の一方主面１２ａ上には櫛歯電極２０が形成される。櫛歯電極の周囲には支持層１４が形成される。支持層１４と櫛歯電極２０とを覆うようにカバー層１６が配置される。カバー層１６を貫通し、櫛歯電極にビアホール電極１８ａ，１８ｂが接続される。カバー層１４における櫛歯電極２０と対向する主面とは反対側の主面に凹凸部３０が形成される。
Abstract translation: 提供了一种电子元件，使得在电子元件中产生的热量的散热效果得到改善，并且通过减轻作用在压电基板上的收缩应力来防止电子元件的特性变化。 本发明的电子元件包括压电基板（12）。 在压电基板（12）的一个主表面（12a）上形成叉指式换能器（20）。 在叉指式换能器周围形成支撑层（14）。 覆盖层（16）被设置成覆盖支撑层（14）和叉指式换能器（20）。 通孔电极（18a和18b）延伸穿过覆盖层（16）以便连接到叉指式换能器。 在覆盖层（16）的主表面上，与面向指指式换能器（20）的主表面相反的一侧形成有不规则表面（30）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2012081240A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/JP2011/006977
申请日：2011-12-14
Applicant: パナソニック株式会社 , 中山 英明 , 鷹野 敦 , 古川 光弘
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/725 , H01F38/14 , H03H9/0057 , H03H9/0547 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/12 , H03H9/14588 , H03H9/64
Abstract: 弾性波装置は、圧電基板と、圧電基板上に設けられたＩＤＴ電極と、圧電基板上に設けられてＩＤＴ電極に接続された配線電極と、圧電基板上に設けられてＩＤＴ電極と配線電極を封止する第１の絶縁体と、第１の絶縁体上に設けられた樹脂層と、樹脂層上に設けられたインダクタ電極と、樹脂層上に設けられてインダクタ電極を覆う第２の絶縁体と、第２の絶縁体上に設けられた端子電極と、第１の絶縁体と第２の絶縁体と樹脂層とを貫通し配線電極と端子電極とインダクタ電極とを電気的に接続する接続電極とを備える。第１の絶縁体は、樹脂と、樹脂に分散するフィラーとを有する。樹脂層でのフィラーの密度は、第１の絶縁体のフィラーの平均密度より小さい。この弾性波装置は、インダクタの電気特性を確保するとともにそのばらつきを低減することができる。
Abstract translation: 弹性波装置包括压电基片，布置在压电基片上的IDT电极，布置在压电基片上并与IDT电极连接的布线电极，布置在压电基片上的第一绝缘体和 可以密封IDT电极和布线电极，布置在第一绝缘体上的树脂层，布置在树脂层上的电感器电极，布置在树脂层上并覆盖电感器电极的第二绝缘体， 布置在第二绝缘体上的端子电极和穿过第一绝缘体，第二绝缘体和树脂层并将布线电极，端子电极和电感器电极彼此电连接的连接电极。 第一绝缘体包括分散在树脂中的树脂和填料。 树脂层中填料的密度小于第一绝缘体中填料的平均密度。 弹性波装置确保电感器的电性能并且可以减小电性能的波动。
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公开(公告)号：WO2011065499A1
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：PCT/JP2010/071154
申请日：2010-11-26
Inventor： 大久保 佳洋
CPC classification number: H03H9/25 , B05D1/38 , B05D3/12 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02629 , H03H9/10 , H03H9/1071 , H03H9/171 , Y10T83/0524
Abstract: 弾性波装置は、基板と、基板の一方主面に設けられた弾性波素子とを有する。基板の側面には、一方主面よりも他方主面側において側面から突出した突出部が設けられている。
Abstract translation: 声波装置具有设置在基板的第一主表面上的基板和声波元件。 突出部设置在基板的侧面上，并且从侧面向第一主面侧向第二主面侧突出。
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公开(公告)号：WO2011036978A1
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：PCT/JP2010/064774
申请日：2010-08-31
CPC classification number: H03H9/6483 , H03H9/0071 , H03H9/1071 , H03H9/14597
Abstract: 高減衰、高アイソレーション化と同時に低損失化を可能とする。任意の周波数帯域の信号を抽出するフィルタ部３と、フィルタ部３に接続され、フィルタ部３の通過帯域より高い反共振周波数を持つ共振器１と、共振器１に並列接続されている位相変換器２とを備え、位相変換器２は、フィルタ部３の通過帯域外の周波数帯において電気的に誘導性となり、かつ入力される信号を共振器１の位相と１８０度異なる位相に変換する。
Abstract translation: 公开了一种具有高衰减和高隔离度，同时具有低损耗的滤波器。 滤波器设置有用于提取给定频带的信号的滤波器单元（3） 连接到所述滤波器单元（3）并且具有比所述滤波器单元（3）的通带更高的反共振频率的谐振器（1）; 和与谐振器（1）并联连接的相位转换器（2）。 其中所述相位转换器（2）在所述滤波器单元（3）的通带以外的频带中变为电感，并将所述输入信号转换为与所述谐振器（1）的相位不同的相位180度。
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公开(公告)号：WO2009157587A1
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：PCT/JP2009/061876
申请日：2009-06-29
CPC classification number: H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H03H3/08 , H03H9/1071 , H01L2924/00
Abstract: 本発明の一実施形態に係る弾性波装置は、振動体が配置される基体と、前記振動体を取り囲む枠状領域で前記基体に接合され、前記振動体と空隙を介して対向する封止体と、前記封止体の前記枠状領域と前記基体との間に位置する中間層と、を備える。前記枠状領域は、凹部を有し、該凹部の内側に前記中間層の少なくとも一部が位置している。
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的声波装置包括：基体，其上布置有振动体;密封体，其在围绕振动体的框架区域中与基体接合，以面对振动体 其间具有空间，以及设置在密封体的框架区域和基体之间的中间层。 框架区域具有凹部，并且中间层的至少一部分布置在凹部内。
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公开(公告)号：WO2005055317A1
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：PCT/JP2004/017931
申请日：2004-12-02
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 東 和司 , 石谷 伸治
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/26 , H01L25/04 , H01L25/065 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2924/19106 , H01L2924/19107 , H03H9/0547 , H03H9/059 , H03H9/1071
Abstract: 電子素子（７１、１７１、２６１）を実装した第１容器部材（９、１０９、２１２）と、第２容器部材（２、１０２、２０２）とを接着剤（３、１０３）又は金属層（１０３、２５１）にて接合することで、内部空間（９０、１９０、２１１）を形成し、低温にて上記電子素子を上記内部空間内に密閉することができる。接着剤を用いる場合には、接着剤の露出面を金属膜（４）にて覆い、上記内部空間の密閉性の向上を図る。さらに、上記第２容器部材にも電子素子（２６１、２７２）を実装することでき、電子素子パッケージにおける高密度化を図ることができる。
Abstract translation: 安装有电子元件（71,171,261）的第一容器构件（9,109,212）和第二容器构件（2,102,202）通过粘合剂（3）或金属层 （103,251）以形成内部空间（90,190,211），并且电子元件可以在低温下被密封在内部空间中。 当使用粘合剂时，粘合剂的暴露表面被金属膜（4）覆盖以提高密封能力。 此外，电子元件（261,272）也可以安装在第二容器构件上，结果电子元件封装被高度密集地封装。
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