公开(公告)号：WO2017111892A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/US2015/067026

申请日：2015-12-21

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： THEN, Han Wui ,  DASGUPTA, Sansaptak ,  RADOSAVLJEVIC, Marko

IPC: H01L21/8238

CPC classification number: H01L27/0617 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0922 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7786 ,  H03H9/0542

Abstract: Techniques are disclosed for forming a monolithic integrated circuit semiconductor structure that includes a radio frequency (RF) frontend portion and may further include a CMOS portion. The RF frontend portion includes componentry implemented with column III-N semiconductor materials such as gallium nitride (GaN), indium nitride (InN), aluminum nitride (AlN), and compounds thereof, and the CMOS portion includes CMOS logic componentry implemented with semiconductor materials selected from group IV of the periodic table, such as silicon, germanium, and/or silicon germanium (SiGe). Either of the CMOS or RF frontend portions can be native to the underlying substrate to some degree. The techniques can be used, for example, for system-on-chip integration of III-N transistors and/or RF filters, along with column IV CMOS devices on a single substrate. In a more general sense, the techniques can be used for SoC integration of an RF frontend having diverse III-N componentry on a single substrate, in accordance with some embodiments.

Abstract translation: 公开了用于形成包括射频（RF）前端部分并且还可以包括CMOS部分的单片集成电路半导体结构的技术。 RF前端部分包括用诸如氮化镓（GaN），氮化铟（InN），氮化铝（AlN）及其化合物之类的III-N族半导体材料实现的组件，并且CMOS部分包括用半导体材料 选自周期表第IV族，例如硅，锗和/或硅锗（SiGe）。 在某种程度上，CMOS或RF前端部分中的任何一个都可以是底层基板的原生部分。 例如，该技术可用于III-N晶体管和/或RF滤波器的片上系统集成以及单个衬底上的列IV CMOS器件。 从更一般的意义上说，根据一些实施例，这些技术可以用于在单个衬底上具有不同III-N元件的RF前端的SoC集成。

公开(公告)号：WO2015098679A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2014/083514

申请日：2014-12-18

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 西條　慎 ,  山崎　央 ,  山本　浩司 ,  甲斐　誠二 ,  渡辺　宗久

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/14544 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/132 ,  H03H9/145

Abstract: 　圧電薄膜の割れや剥がれが生じ難い弾性波装置を提供する。　支持基板２上に、圧電薄膜６を含む複数の膜を積層してなる積層膜３が積層されており、ＩＤＴ電極１１が圧電薄膜６の一方面に設けられており、ＩＤＴ電極１１に配線電極１２が接続されており、配線電極１２が引き出し電極部１３とパッド電極部１４とを有し、パッド電極部１４の上方に外部接続端子７が位置しており、外部接続端子７がパッド電極部１４に電気的に接続されており、積層膜３の内少なくとも圧電薄膜６がパッド電極部１４の下方には存在しないように、支持基板２上においてパッド電極部１４上に外部接続端子７が接合されている、弾性波装置１。

Abstract translation: 提供一种不易发生裂纹或压电薄膜分离的弹性波装置。 一种弹性波装置（1），其特征在于，在支撑基板（2）上层叠多层膜（3），所述多层膜（3）通过层叠多个包含压电薄膜（6）的薄膜而得到。 在压电薄膜（6）的一个表面上设置IDT电极（11）。 配线电极（12）与IDT电极（11）连接; 布线电极（12）具有引出电极部（13）和焊盘电极部（14）。 外部连接端子（7）位于焊盘电极部分（14）的上方; 外部连接端子（7）电连接到焊盘电极部分（14）; 并且外部连接端子（7）被接合到支撑基板（2）上方的焊盘电极部分（14）上，使得至少多层膜（3）中的压电薄膜（6）不存在于焊盘电极 第（14）部分。

公开(公告)号：WO2015019722A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：PCT/JP2014/066227

申请日：2014-06-19

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 竹内壮央 ,  武藤英樹 ,  加藤雅則

IPC: H03H9/72 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0566 ,  H03H9/52 ,  H03H9/605 ,  H03H9/6406 ,  H03H9/6483

Abstract: 　通過帯域外の減衰特性が優れた小型のフィルタ回路を備える高周波モジュールを提供する。　ＳＡＷ共振子（２０６）とＳＡＷ共振子（２０７）とを接続する接続ラインは、ＳＡＷ共振子（２１２）を介して第２シャント接続端子（Ｐ２４）に接続されている。ＳＡＷ共振子（２０８）と第２シリーズ接続端子（Ｐ２２）とを接続する接続ラインは、ＳＡＷ共振子（２１３）を介して第２シャント接続端子（Ｐ２４）に接続されている。第２シャント接続端子（Ｐ２４）は、インダクタ（６０）を介してグランドに接続されている。第１シリーズ接続端子（Ｐ２１）と第１外部接続端子（Ｐ１）との間には、整合回路（４１）が接続されている。整合回路（４１）は、インダクタ（６０）に誘導性結合または容量性結合している。

Abstract translation: 提供了一种高频模块，其具有在通带外具有优异的衰减特性的小尺寸滤波电路。 连接SAW谐振器（206）和SAW谐振器（207）的连接线经由SAW谐振器（212）连接到第二分路连接端子（P24）。 连接SAW谐振器（208）和第二串联连接端子（P22）的连接线经由SAW谐振器（213）与第二分路连接端子（P24）连接。 第二分路连接端子（P24）经由电感器（60）连接到地。 匹配电路（41）连接在第一串联连接端子（P21）和第一外部连接端子（P1）之间。 匹配电路（41）感应耦合到或电容耦合到电感器（60）。

公开(公告)号：WO2013046892A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2012/068803

申请日：2012-07-25

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  上坂 健一

Inventor： 上坂　健一

IPC: H03H9/72 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02535 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　分波装置は、送信周波数帯よりも受信周波数帯が高域側に位置するデュプレクサである。ラダー型の送信フィルタ（１００）の直列腕（１０）は、複数の直列腕共振子（１１～１５）を含み、並列腕（２０～５０）は、並列腕共振子（２１～５１）を各々含む。並列腕共振子（２１～５１）は、直列腕共振子（１１～１５）よりも低い共振周波数を有する共振子（２１，４１，５１）と、上記受信周波数帯内に位置し、かつ、直列腕共振子（１１～１５）よりも高い共振周波数を有し、直列腕共振子（１１～１５）および並列腕共振子（２１，４１，５１）よりも低い静電容量を有する共振子（３１）とを含む。

Abstract translation: 该分支装置是其中接收频带位于比发送频带更高频率侧的双工器。 梯型发送滤波器（100）的串联臂（10）包括多个串联臂谐振器（11-15），梯形发送滤波器的并联臂（20-50）分别包括并联臂谐振器（21-51） 。 并联臂谐振器（21-51）包括：谐振器（21,41,51），其谐振频率低于串联臂谐振器（11-15）的谐振频率; 以及谐振器（31），其在接收频带内具有高于串联臂谐振器（11-15）的谐振频率，并且电容低于串联臂谐振器（11-15）和平行臂 共振器（21,41,51）。

公开(公告)号：WO2012144229A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/JP2012/002742

申请日：2012-04-20

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  北嶋 宏通

Inventor： 北嶋　宏通

IPC: H03H7/46 ,  H03H9/72 ,  H04B1/50

CPC classification number: H01P5/12 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52

Abstract: 　回路モジュールの実装用基板に実装するときの設計の自由度の高い分波器を提供する。　共通端子１５が分波器１０の本体の裏面１０ａの中央に配置されて、送信端子１３および受信端子１４が、本体の裏面１０ａの一辺に平行で共通端子１５を通る仮想線Ｌ上にそれぞれ共通端子１５を挟んで配置されている。したがって、送信端子１３および受信端子１４の方向を揃えて複数の分波器１０を隣接配置するだけで、各分波器１０に設けられた共通端子１５、送信端子１３および受信端子１４が離れて配置されることがないため、従来のように異なる端子配置を有する複数の分波器１０を準備する必要がなく、回路モジュールの実装用基板に実装するときの設計の自由度を高くすることができる。

Abstract translation: 提供一种当安装在电路模块安装基板上时具有高设计自由度的双工器。 公共端子（15）位于双工器（10）主体的后表面（10a）的中心。 发射机端子（13）和接收器端子（14）分别定位成将公共端子（15）夹在与主体的后表面（10a）的一侧平行的虚拟线（L）上，并且穿过 公共终端（15）。 因此，通过简单地将多个双工器（10）与发射机终端（13）和接收机终端（14）的方向对准，公共终端（15），发射机终端（13）和接收机 设置在每个双工器（10）上的端子（14）将不会彼此分开定位。 因此，根据常规方法，可以增加将双工器（10）安装在电路模块安装基板上时的设计自由度，而不必准备具有不同端子位置的多个双工器（10）。

公开(公告)号：WO2012105373A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：PCT/JP2012/051437

申请日：2012-01-24

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  加藤 雅則

Inventor： 加藤　雅則

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/17 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72 ,  H04B1/40

CPC classification number: H03H9/74 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/605 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725 ,  H04B1/52 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0245

Abstract: 送信帯域における差動アイソレーション特性が優れた、デュプレクサモジュール（１）を提供する。少なくとも１つのデュプレクサ（３）は、第１及び第２の平衡端子（３ｃ１，３ｃ２）を有する。実装電極層（２１）は、第１の平衡端子（３ｃ１）に接続される第１の平衡実装電極（２１－３ｃ１）と、第２の平衡端子（３ｃ２）に接続される第２の平衡実装電極（２１－３ｃ２）とを含む。内部電極層（２２，２３）は、少なくとも１つの内部グラウンド電極（２３－ｄ）を含む。デュプレクサ（３）が搭載されている側から実装基板（２）を視た際に、第１及び第２の平衡実装電極（２１－３ｃ１，２１－３ｃ２）は、同一の内部グラウンド電極（２３－ｄ）と対向していない。

Abstract translation: 提供了一种在传输带宽中表现出优异的差分隔离特性的双工器模块（1）。 至少一个双工器（3）具有第一和第二平衡端子（3c1,3c2）。 安装电极层（21）包括：连接到第一平衡端子（3c1）的第一平衡安装电极（21-3c1）; 和与第二平衡端子（3c2）连接的第二平衡安装电极（21-3c2）。 内部电极层（22,23）包括至少一个内部接地电极（23-d）。 当从安装有双工器（3）的一侧观察安装基板（2）时，第一和第二平衡安装电极（21-3c1,21-3c2）不面向相同的内部接地电极（23-d） 。

公开(公告)号：WO2008108193A1

公开(公告)日：2008-09-12

申请号：PCT/JP2008/053128

申请日：2008-02-19

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. ,  SUWA, Atsushi ,  SASABE, Koji ,  NISHIMURA, Futoshi ,  HAYASAKI, Yoshiki ,  MATSUSHIMA, Tomoaki ,  XIONG, Sibei ,  YOSHIHARA, Takaaki ,  YAMAUCHI, Norihiro ,  SHIRAI, Takeo

Inventor： SUWA, Atsushi ,  SASABE, Koji ,  NISHIMURA, Futoshi ,  HAYASAKI, Yoshiki ,  MATSUSHIMA, Tomoaki ,  XIONG, Sibei ,  YOSHIHARA, Takaaki ,  YAMAUCHI, Norihiro ,  SHIRAI, Takeo

IPC: H01P1/203 ,  H03H9/46 ,  H03H9/54

CPC classification number: H01P1/203 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/542 ,  H03H9/564 ,  H03H9/568 ,  Y10T29/42

Abstract: A bandpass filter includes a combination of a BAW filter and a patterned planar filter with stubs. The BAW filter is composed of a plurality of piezoelectric resonators to give a specific frequency bandpass, while the planer filter is configured to attenuate frequencies near and outside the bandpass. The resonators are connected in a ladder configuration between a first signal transmission path and a ground. The planar filter includes a strip line formed on a dielectric layer to define a second signal transmission path. The BAW filter and the planar filter are formed on a common substrate with the first and second transmission paths connected to each other. The BAW filter, in combination with the patterned planar filter added with the stub, can improve a deep near-band rejection inherent to the BAW filter, exhibiting an excellent out-of-band rejection over certain adjacent frequency ranges outside of the bandpass, and therefore give a sharp and wide bandpass.

Abstract translation: 带通滤波器包括BAW滤波器和具有短截线的图案化平面滤波器的组合。 BAW滤波器由多个压电谐振器组成，以提供特定的频带通量，而平面滤波器被配置为衰减带通附近和外的频率。 谐振器以第一信号传输路径和地之间的梯形结构连接。 平面滤波器包括形成在电介质层上以限定第二信号传输路径的带状线。 BAW滤波器和平面滤波器形成在公共基板上，其中第一和第二传输路径彼此连接。 BAW滤波器与添加有短截线的图形平面滤波器组合可以改善BAW滤波器固有的深近带阻抗，在带通外的某些相邻频率范围内表现出优异的带外抑制，以及 因此给出一个清晰而宽广的带通。

公开(公告)号：WO2008000819A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/EP2007/056572

申请日：2007-06-29

Applicant: RAKON UK LIMITED ,  HARDY, Nigel David ,  ROKOS, George Hedley Storm

Inventor： HARDY, Nigel David ,  ROKOS, George Hedley Storm

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/58

CPC classification number: H03H9/02133 ,  G01P15/097 ,  G04F5/063 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/172 ,  H03H9/58 ,  Y10T29/49002

Abstract: This invention relates to an oscillator having reduced sensitivity to acceleration. The oscillator includes a plurality of asymmetrically mounted resonator portions each having an active resonance region. The asymmetric mounting of the resonator portions means that each resonator portion has an axis passing through its active resonance region along which the acceleration sensitivity vector is dominant, i.e. the sensitivity to acceleration along the direction defined by one axis is much greater than the sensitivity to acceleration in other directions. The resonators are mounted in an oscillator such that their dominant axes are directed in different directions, e.g. an anti-parallel arrangement, which means that the dominant acceleration sensitivity vectors can cancel each other out.

Abstract translation: 本发明涉及对加速度的敏感度降低的振荡器。 振荡器包括多个不对称安装的谐振器部分，每个谐振器部分均具有有源谐振区域。 谐振器部分的不对称安装意味着每个谐振器部分具有通过其主动谐振区域的轴线，加速度灵敏度矢量沿着该主动共振区域是主要的，即沿着由一个轴限定的方向的加速度的敏感度远大于对加速度的敏感度 在其他方向。 谐振器安装在振荡器中，使得它们的主轴在不同的方向上被引导，例如 反并行布置，这意味着主要的加速度灵敏度矢量可以彼此抵消。

公开(公告)号：WO2007015331A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：PCT/JP2006/310674

申请日：2006-05-29

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  春田 一政 ,  谷口 康政

Inventor： 春田 一政 ,  谷口 康政

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/6409 ,  H03H9/0542

Abstract: 　弾性波フィルタ素子を用いて構成されており、トラップ帯域と通過帯域とを有し、トラップ帯域における減衰量が十分な大きさとされている帯域阻止型の弾性波フィルタ装置を提供する。 　入力端と出力端との間に複数のインダクタンスが接続されており、入力端または出力端とグラウンド電位との間の少なくとも一方に容量素子が接続されており、入力端または出力端とグラウンド電位との間において、上記容量素子が接続されていない場合に接続されている第１の弾性波共振子と、隣り合っている上記インダクタンス間の接続点とグラウンド電位との間に接続された第２の弾性波共振子とを備え、第２の弾性波共振子の共振周波数はトラップ帯域内の周波数とされている、弾性波フィルタ装置１。

Abstract translation: 提供了一种通过使用弹性波滤波器元件并具有陷波带和通过带形成的阻带型弹性波滤波器装置。 陷波带中的衰减量足够大。 多个电感连接在输入端和输出端之间。 电容元件连接在输入端子或输出端子与接地电位之间。 弹性波滤波器装置（1）包括当电容元件未连接在输入端子或输出端子与接地电位之间时连接的第一弹性谐振器和连接在相邻电感和地面之间的连接点之间的第二弹性谐振器 潜在。 第二弹性谐振器的谐振频率是陷波带内的频率。

公开(公告)号：WO2004075402A1

公开(公告)日：2004-09-02

申请号：PCT/KR2004/000362

申请日：2004-02-21

Applicant: MEMS SOLUTION INC. ,  JHUNG, Jaemyoung

Inventor： JHUNG, Jaemyoung

IPC: H03H3/007

CPC classification number: H03H3/02 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/542 ,  H03H9/562 ,  H03H9/564 ,  H03H9/706 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/4902

Abstract: A duplexer including an FBAR band pass filter that can be easily embodied in single chip, and a method for manufacturing the same are disclosed. The duplexer of a mobile communication device includes a transmitting band pass filter, formed on an upper portion of a substrate, having at least two FBARs electrically connected to each other, a receiving band pass filter, formed on an other side of the substrate, having at least two FBARs electrically connected to each other, and a page shifter electrically connected with the transmitting band pass filter and the receiving band pass filter. Since the transmitting and receiving band pass filter and the inductor can be integrated into one chip, a duplexer with minimized size can be 10 provided in response to the request of miniaturization and lightness of various mobile communication device. Moreover, since the transmitting or receiving band pass filter according to the present invention can be embodied in a remarkable size in comparison with the conventional SAW band pass filter as well as has a low insertion loss and low power consumption. Thus, an interface design and a terminal operating programming can be easily achieved, and a region of a board with a duplexer is mounted in a mobile communication device can be remarkably reduced.

Abstract translation: 公开了一种包括可以容易地体现在单个芯片中的FBAR带通滤波器的双工器及其制造方法。 移动通信装置的双工器包括形成在基板的上部的发送带通滤波器，具有彼此电连接的至少两个FBAR，形成在基板的另一侧上的接收带通滤波器，具有 至少两个彼此电连接的FBAR，以及与发送带通滤波器和接收带通滤波器电连接的寻呼移位器。 由于发送和接收带通滤波器和电感器可以集成到一个芯片中，响应于各种移动通信设备的小型化和亮度的要求，可以提供具有最小尺寸的双工器。 此外，由于根据本发明的发送或接收带通滤波器可以与传统的SAW带通滤波器相比具有显着的尺寸，并且具有低插入损耗和低功耗。 因此，可以容易地实现接口设计和终端操作编程，并且可以显着地减少具有双工器的板的区域安装在移动通信设备中。