公开(公告)号：WO2018118488A1

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：PCT/US2017/065601

申请日：2017-12-11

Applicant: INVENSAS BONDING TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： UZOH, Cyprian, Emeka

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/16 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/67336 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/67333 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83948

Abstract: Representative implementations of devices and techniques provide a device and a technique for processing integrated circuit (IC) dies. The device comprises a die tray (such as a pick and place tray, for example) for holding the dies during processing. The die tray may include an array of pockets sized to hold individual dies. The technique can include loading dies on the die tray, cleaning the top and bottom surfaces of the dies, and ashing and activating both surfaces of the dies while on the die tray, eliminating the need to turn the dies over during processing.

公开(公告)号：WO2017063838A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/EP2016/072482

申请日：2016-09-22

Applicant: MUEHLBAUER GMBH & CO. KG

Inventor： KOCH, Konstantin ,  FERSTL, Markus ,  BRANDL, Franz ,  MIEHLICH, Rainer ,  LAKHADANAU, Siarhei

IPC: H01L21/677 ,  H05K13/04 ,  H01L23/00 ,  G01N21/88 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  G01N21/95

CPC classification number: H05K13/021 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75824 ,  H05K13/08

Abstract: Eine Bauteilhandhabungsvorrichtung dient zum Entnehmen von Bauteilen aus einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen der entnommenen Bauteile an einer Empfangseinrichtung. Diese muss vor der erstmaligen Inbetriebnahme, nach dem Auswechseln von Vorrichtungsbestandteilen oder nach Wartungsarbeiten jeweils neu justiert werden, um den Präzisionsanforderungen beim Handhaben der Bauteile gerecht zu werden. Die Bauteilhandhabungsvorrichtung verfügt hierzu über eine Selbstjustierungsvorrichtung, welche es ermöglicht ohne manuelles Eingreifen eines Bedieners die Vorrichtung zeiteffizient und mit hoher Präzision zu justieren. Die Selbstjustierungsvorrichtung besteht hierbei aus einer Mehrzahl von optischen Sensoren und einer Steuerung Ein Abgleich der durch die optischen Sensoren gewonnenen Messergebnisse mit Hilfe von originär für die Bauteilkontrolle während der Fertigung installierten Lage- und Eigenschaftssensoren stellt ein hohes Maß an Verfahrenszuverlässigkeit her und ermöglicht gleichzeitig die Kontrolle von Vorrichtungsbestandteilen auf Beschädigung.

Abstract translation: 组件处理设备用于从结构化组件供应中移除组件，并将移除的组件放置在接收设备处。 在初始启动之前，更换设备部件之后或维护之后，必须重新调整该部件以满足部件处理的精度要求。 为此，部件处理设备具有自调整装置，其能够以省时和高精度的方式调整装置而无需操作者的人工干预。 自对准装置由多个光学传感器和一个控制装置组成，在生产过程中，通过安装在原件位置和性能传感器上的光学传感器获得的测量结果的比较表明了高度的准确性。 过程可靠性，并允许控制设备组件的损坏。

公开(公告)号：WO2016193038A1

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：PCT/EP2016/061595

申请日：2016-05-23

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： STEGMEIER, Stefan ,  BAUEREGGER, Hubert ,  SOMMER, Volkmar

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/49 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D21/14 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37111 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/37166 ,  H01L2224/3719 ,  H01L2224/37211 ,  H01L2224/37224 ,  H01L2224/37239 ,  H01L2224/37244 ,  H01L2224/37247 ,  H01L2224/37255 ,  H01L2224/37266 ,  H01L2224/3729 ,  H01L2224/373 ,  H01L2224/37395 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75703 ,  H01L2224/776 ,  H01L2224/77703 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83511 ,  H01L2224/83524 ,  H01L2224/83539 ,  H01L2224/83544 ,  H01L2224/83547 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2224/83566 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/836 ,  H01L2224/83695 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/84007 ,  H01L2224/841 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/84951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/424 ,  H01L2924/00012 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01014

Abstract: Bei einem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils (10) (z.B. eines Leistungsbauteils und/oder eines (Halbleiter)Bauteils mit mindestens einem Transistor, vorzugsweise einem IGBT (eng. insulated-gate bipolar transistor)) mit zumindest einem Kontakt (40, 50) wird an den zumindest einen Kontakt (40, 50) zumindest ein offenporiges Kontaktstück (60, 70) galvanisch (elektrochemisch oder außenstromfrei) angebunden. Damit wird ein Bauteilmodul gebildet. Der Kontakt (40, 50) ist vorzugsweise ein Flachteil bzw. weist eine Kontaktfläche auf, deren größte flächige Erstreckung größer ist als eine Erstreckung des Kontakts (40, 50) senkrecht zu dieser Kontaktfläche. Die Temperatur der galvanischen Anbindung beträgt höchstens 100 °C, vorzugsweise höchstens 60 °C, zweckmäßig höchstens 20 °C und idealerweise höchstens 5 °C und/oder weicht von der Betriebstemperatur des Bauteils um höchstens 50 °C, vorzugsweise um höchstens 20 °C, insbesondere um höchstens 10 °C und idealerweise um höchstens 5 °C, vorzugsweise höchstens 2 °C, ab. Das Bauteil (10) kann mittels des Kontaktstücks (60, 70) mit einem weiteren Bauteil, Stromleiter und/oder Substrat (90) kontaktiert werden. Vorzugsweise wird ein Bauteil (10) mit zwei Kontakten (40, 50) an einander abgewandten Seiten des Bauteils (10) herangezogen, wobei je Kontakt (40, 50) zumindest ein offenporiges Kontaktstück (60, 70) an dieser galvanisch angebunden wird.

Abstract translation: 在用于电组件（10）（例如，功率成分和/或具有至少一个晶体管，优选（一个IGBT窄。绝缘栅双极晶体管）一个（半导体）装置）与至少一个接触（40，50）接触的方法 到所述至少一个触点（40，50）的至少一个开孔的接触片（60，70）是电（电化学或无电镀免费）附接。 为了使部件模块被形成。 接触（40，50）优选地是平坦的部分或具有接触表面，最大的面积范围大于所述接触（40，50）垂直于延长所述接触表面。 电偶连接的温度为至多100℃，优选至多60℃，有利的是最多20℃，并且理想地不超过5℃和/或不超过50℃，从该部件的运行温度偏离优选最多20℃， 特别地至多10℃，并且理想地不大于5℃，优选至多2℃，从。 成分（10）可以通过所述接触件（60，70）到另一个部件，导体和/或底物（90）的联系方式。 优选地，具有两个触点（40，50）的部件（10）上的部件（10）的相对侧上，其中，每个接触件（40，50）的至少一个开孔的接触片（60，70）电连接到该使用。

公开(公告)号：WO2016189576A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/JP2015/064692

申请日：2015-05-22

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 村井　正樹 ,  山崎　敏彦 ,  清水　利律

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/32 ,  H05K13/02 ,  H05K13/0408

Abstract: 回路基板（１７）の圧着部に載せたダイ（１４）を上方から加圧して該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する電子部品圧着装置（２５）において、回路基板の圧着部上のダイを加圧する複数の加圧ツール（２８）を備える。複数の加圧ツールの各々を３６０°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構（２９）を介して支持ブロック（２６）に支持させると共に、支持ブロックを上下方向に駆動する駆動機構（２７）を設ける。複数の支持ブロックを回路基板の幅方向に配列し、コンベア（１８）により回路基板を搬送して該回路基板の圧着部上のダイが複数の支持ブロックのいずれかの支持ブロックの下方に到達したときに該回路基板の搬送を停止して該支持ブロックの駆動機構により該支持ブロックを下降動作させて該支持ブロックの加圧ツールで該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する。

Abstract translation: 将从上方施加压力的电子部件压接装置（25）放置在配置在电路基板（17）的压接部上的模具（14）和模具的压接部 ，其中所述装置（25）设置有用于将所述管芯压在所述电路板的压接部分上的多个加压工具（28）。 提供了一种驱动机构（27），其中加压工具被支撑在由可沿着360°的任何方向倾斜的顺应机构（29）插入的支撑块（26）上，支撑块被垂直地驱动。 多个支撑块沿电路板的宽度方向布置，电路板由传送器（18）输送，当电路板的压接部分上的管芯具有 到达多个支撑块的任何支撑块的下方，支撑块由用于支撑块的驱动机构降低，并且模具通过加压工具压接到电路板的压接部分 支持块。

公开(公告)号：WO2016143687A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/JP2016/056727

申请日：2016-03-04

Applicant: 三菱重工業株式会社

Inventor： 加藤　昌浩 ,  原田　翔太 ,  諌山　武志 ,  藤枝　光輝

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/00

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K20/00 ,  B23K20/004 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/745 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　第１部材と第２部材の接合方法は、第１部材に配置された第１電極（１４）上に第１のワイヤボンディングバンプ（１２）を形成する工程と、第２部材に配置された第２電極２４上に第２のワイヤボンディングバンプ（２２）を形成する工程と、第２のワイヤボンディングバンプの先端部を平坦化して、バンプ平坦面（２２１）を形成する工程と、第１のワイヤボンディングバンプの先端部（１２０）と、バンプ平坦面（２２１）とを互いに圧着する圧着工程とを具備する。

Abstract translation: 第一构件和第二构件的这种接合方法包括：在布置在第一构件上的第一电极（14）上形成第一引线接合凸块（12）的步骤; 在布置在第二构件上的第二电极24上形成第二引线接合凸块（22）的步骤; 通过使第二引线接合凸块的前端部变平，形成平坦的凸起表面（221）的步骤; 以及用于将第一引线接合凸块的前端部分（120）和平坦凸起表面（221）压接的压接步骤。

公开(公告)号：WO2016123065A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/US2016/014852

申请日：2016-01-26

Applicant: COOLEDGE LIGHTING, INC. ,  TISCHLER, Michael A.

Inventor： TISCHLER, Michael A. ,  AMINI, Alborz

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/07812 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00012

Abstract: In accordance with certain embodiments, electronic components such as light-emitting elements are bonded to connection points on a substrate via pressure applied via a membrane and curing of a pressure-activated adhesive.

Abstract translation: 根据某些实施例，诸如发光元件的电子部件通过经由膜施加的压力和压力激活的粘合剂的固化而结合到基板上的连接点。

公开(公告)号：WO2016104351A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/085470

申请日：2015-12-18

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 山口　勝寛

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/13454 ,  G09F9/30 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/36 ,  H05K2203/0278

Abstract: ドライバ４０及びフレキシブル基板３０をそれぞれ仮圧着する仮圧着工程と、ドライバ押圧面５３及びフレキシブル基板押圧面５４を有する圧着ヘッド５２を用いて、ドライバ４０を熱圧着するドライバ本圧着工程であって、緩衝材５７を弾性変形させつつ、ドライバ４０に加圧するドライバ本圧着工程と、圧着ヘッド５２を用いて、フレキシブル基板３０を熱圧着するフレキシブル基板本圧着工程であって、圧着ヘッド５２を、フレキシブル基板押圧面５４の実装面２１に対する高さがドライバ圧着工程におけるドライバ押圧面５３の実装面２１に対する高さと同じとなるように、ガラス基板ＧＳに対して近づく方向に移動して、緩衝材５７を弾性変形させつつ、フレキシブル基板３０に加圧するフレキシブル基板本圧着工程と、を備える。

Abstract translation: 这种制造安装板的方法设置有：临时压接步骤，分别临时压接驱动器40和柔性板30; 使用具有驱动器按压面53的压接头52和柔性基板按压面54对驱动器40进行热压接的驱动器主压接步骤，在缓冲材料57发生弹性变形的同时向驱动器40施加压力; 以及柔性基板主压接工序，使用压接头52沿接近玻璃基板GS的方向移动的压接头52热压接合柔性基板30，使得柔性板 基板按压面54相对于安装面21与驱动器压接工序中的驱动器按压面53相对于安装面21的高度相同，在缓冲材料57为 弹性变形

公开(公告)号：WO2016080069A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2015/076678

申请日：2015-09-18

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 谷川　満 ,  渡邉　貴志 ,  藤田　悠介 ,  藤田　義人 ,  上田　倫久 ,  乾　靖 ,  高橋　良輔 ,  井上　孝徳

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J133/14 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75155 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

Abstract: 　接着剤が硬化した接着剤層の厚み精度を高めることができ、更に接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。　本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ ２ になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ ２ の光を接着剤に照射してＢステージ化接着剤を得たときに、前記Ｂステージ化接着剤の２５℃での弾性率が５．０×１０ ２ Ｐａ以上、８．０×１０ ４ Ｐａ以下である。

Abstract translation: 提供一种能够提高粘合剂固化的粘合剂层的厚度精度并且还能够使粘合剂层中更难以发生空隙的喷墨光固化型和热固化型粘合剂。 该喷墨光固化型和热固化性粘合剂包含光固化性化合物，热固性化合物，光聚合引发剂和热固化剂。 当在粘合剂上照射1000mJ / cm 2的累积光量的光，使得365nm处的辐照度为100mW / cm 2，得到B阶粘合剂时，B阶粘合剂的25℃下的弹性模量为 5.0×102Pa〜8.0×104Pa。

公开(公告)号：WO2016060677A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/US2014/061053

申请日：2014-10-17

Applicant: INTEL CORPORATION ,  CHANG, Peter, L. ,  PAWASHE, Chytra ,  MAYBERRY, Michael, C. ,  TSENG, Jia-Hung

Inventor： CHANG, Peter, L. ,  PAWASHE, Chytra ,  MAYBERRY, Michael, C. ,  TSENG, Jia-Hung

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/6833 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/36 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0066

Abstract: Micro pick-and-bond heads, assembly methods, and device assemblies. In, embodiments, micro pick-and-bond heads transfer micro device elements, such as (micro) LEDs, en masse from a source substrate to a target substrate, such as a LED display substrate. Anchor and release structures on the source substrate enable device elements to be separated from a source substrate, while pressure sensitive adhesive (PSA) enables device elements to be temporarily affixed to pedestals of a micro pick-and bond head. Once the device elements are permanently affixed to a target substrate, the PSA interface may be defeated through peeling and/or thermal decomposition of an interface layer.

Abstract translation: 微型拾取头，装配方法和装置组件。 在实施例中，微拾取头将诸如（微）LED的微器件元件从源衬底传送到目标衬底，例如LED显示衬底。 源极衬底上的锚定和释放结构使得器件元件能够与源极衬底分离，而压敏粘合剂（PSA）使得器件元件能够临时固定在微接合头的基座上。 一旦器件元件永久地固定到目标衬底上，则可通过界面层的剥离和/或热分解来消除PSA界面。

公开(公告)号：WO2016050466A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：PCT/EP2015/070617

申请日：2015-09-09

Applicant: DANFOSS SILICON POWER GMBH

Inventor： OSTERWALD, Frank ,  EISELE, Ronald ,  BECKER, Martin ,  PAULSEN, Lars ,  RUDZKI, Jacek ,  ULRICH, Holger

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  B22F3/14 ,  B22F5/00 ,  B22F2998/10 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/8384

Abstract: Sintering device (10) for sintering at least one electronic assembly (BG), having a lower die (20) and an upper die (30) which is slidable towards the lower die (20), or a lower die (20) which is slidable towards the upper die (30), wherein the lower die (20) forms a support for the assembly (BG) to be sintered and the upper die (30) comprises a receptacle which receives a pressure pad (32) for exerting pressure directed towards the lower die (20) and which comprises a delimitation wall (34) which laterally surrounds the pressure pad (32), and wherein the delimitation wall (34) has an outer delimitation wall (34a) and an inner delimitation wall (34b) which is surrounded in an adjacent manner by the outer delimitation wall (34a), and wherein the inner delimitation wall (34b) is mounted so as to be slidable towards the outer delimitation wall (34a) and, when pressure in the direction of the upper die (30) is exerted on the pressure pad (32), is mounted so as to be slid in the direction of the lower die (20), whereby, following the placing of the inner delimitation wall (34b) on the lower die (20), the pressure pad (32) is displaceable in the direction of the lower die (20).

Abstract translation: 一种用于烧结至少一个电子组件（BG）的烧结装置（10），具有可向下模具（20）滑动的下模具（20）和上模具（30），或下模具（20） 可向上模具（30）滑动，其中下模具（20）形成用于要烧结的组件（BG）的支撑件，并且上模具（30）包括接收压力垫（32）的容器，用于施加压力 朝向下模具（20）并且其包括侧向围绕压力垫（32）的分隔壁（34），并且其中定界壁（34）具有外部限定壁（34a）和内部限定壁（34b） 其被外部限定壁（34a）相邻地包围，并且其中内部限定壁（34b）被安装成能够朝向外部限定壁（34a）滑动，并且当在上部方向上的压力 模具（30）被施加在压力垫（32）上，安装成沿着方向o滑动 在下模具（20）上，由此，在将内部定界壁（34b）放置在下模具（20）上之后，压力垫（32）能够在下模具（20）的方向上移动。