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    LASER ALIGNMENT APPARATUS AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF OUTPUT FIBER OF A FIBER LASER
    1.
    发明申请
    LASER ALIGNMENT APPARATUS AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF OUTPUT FIBER OF A FIBER LASER 审中-公开
    用于光纤激光器输出光纤对准的激光对准装置和系统

    公开(公告)号：WO2017139630A1

    公开(公告)日：2017-08-17

    申请号：PCT/US2017/017448

    申请日：2017-02-10

    Applicant: IPG PHOTONICS CORPORATION

    Inventor： GRAPOV, Yuri

    IPC: G02B6/42 ,  H01S3/00 ,  H01S3/067 ,  B23K26/042 ,  B23K26/064

    CPC classification number: B23K26/042 ,  B23K26/043 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/21 ,  B23K26/38 ,  B23K26/707 ,  G02B6/4225 ,  G02B6/4226 ,  H01S3/005 ,  H01S3/06704

    Abstract: A laser alignment system is used to align an output fiber with a fiber laser, for example, when coupling a feeding fiber to a process fiber using a beam coupler or switch. The alignment system includes a laser alignment apparatus that is coupled at a first end to the output fiber and at a second end to a beam dump / power meter. The alignment apparatus defines a light passage and a light capture chamber along the light passage. When light is not aligned into the core of the output fiber, at least a portion of the light passing out of the output fiber will be captured by the light capture chamber and detected by a photodetector in optical communication with the light capture chamber. By monitoring the readings of the photodetector, the output fiber may be properly aligned with the laser light from the fiber laser.

    Abstract translation: 例如，当使用光束耦合器或开关将馈送光纤耦合到处理光纤时，使用激光对准系统将输出光纤与光纤激光器对准。 该对准系统包括激光对准装置，该激光对准装置在第一端耦合到输出光纤并且在第二端耦合到光束收集器/功率计。 对准装置沿着光通道限定光通道和光捕获室。 当光没有对准输出光纤的芯时，从输出光纤出来的至少一部分光将被光捕获室捕获并由与光捕获室光通信的光检测器检测。 通过监测光电探测器的读数，输出光纤可以与来自光纤激光器的激光正确对准。

    VORRICHTUNG ZUR LASERMATERIALBEARBEITUNG MIT EINER PARALLEL-VERSATZ-EINHEIT
    2.
    发明申请
    VORRICHTUNG ZUR LASERMATERIALBEARBEITUNG MIT EINER PARALLEL-VERSATZ-EINHEIT 审中-公开
    设备技术激光材料加工与并行偏移单元

    公开(公告)号：WO2015189241A1

    公开(公告)日：2015-12-17

    申请号：PCT/EP2015/062888

    申请日：2015-06-10

    Applicant: SCANLAB AG

    Inventor： MÜNZER, Hans-Joachim ,  VALENTIN, Martin

    IPC: B23K26/06 ,  B23K26/082 ,  B23K26/042

    CPC classification number: B23K26/043 ,  B23K26/042 ,  B23K26/046 ,  B23K26/062 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/082

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung mit einer Strahlablenkeinheit (16) zum Ablenken eines Laserstrahls, einer Parallel-Versatz-Einheit (14), die wenigstens drei reflektierende Spiegel aufweist, wobei ein reflektierender Spiegel der wenigstens drei reflektierenden Spiegel zum Parallelversatz des Laserstrahls drehbar ist, und einer Fokussiereinrichtung (18) zum Fokussieren des Laserstrahls auf ein zu bearbeitendes Werkstück (20).

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于激光材料加工用光束偏转单元（16），用于偏转激光束的装置，平行位移单元（14），其具有至少三个反射镜，所述至少三个反射镜的反射镜是可旋转的用于激光束的平行位移 和待加工的激光束聚焦到工件上的聚焦装置（18）（20）。

    APPARATUS FOR LASER PROCESSING OF HIDDEN SURFACES
    3.
    发明申请
    APPARATUS FOR LASER PROCESSING OF HIDDEN SURFACES 审中-公开
    用于激光加工隐形表面的装置

    公开(公告)号：WO2015108916A1

    公开(公告)日：2015-07-23

    申请号：PCT/US2015/011316

    申请日：2015-01-14

    Applicant: SIEMENS ENERGY, INC.

    Inventor： BRUCK, Gerald J. ,  KAMEL, Ahmed

    IPC: B23K26/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/14

    CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/0066 ,  B23K26/042 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  B23K26/14 ,  B23K26/1462

    Abstract: A laser emitter (36) emits a laser beam (37) through optics (38) that focus the beam, and a beam deflection device (40) redirects the beam. An elongated probe (30) receives the beam at a proximal end (50) and has a remote mirror (24) that reflects the beam toward a hidden surface (32) to be processed by scanning of the beam. A programmable controller (54) controls focusing and deflection of the beam to move the focal point and spot of incidence (39) in three dimensions, causing the spot to traverse the hidden surface. The probe may optionally have translation (42) and rotation (44) actuators and a remote mirror pivot actuator (58) controlled by the controller. The probe may be L-shaped (30A, 30B) to reach around an intervening structure (27). An autofocus mechanism (67) may be provided to focus the beam during scanning or verify focus profiles before scanning.

    Abstract translation: 激光发射器（36）通过聚焦光束的光学器件（38）发射激光束（37），并且光束偏转装置（40）重定向光束。 细长的探针（30）在近端（50）处接收光束，并具有将光束朝向隐藏表面（32）反射以通过扫描光束进行处理的远程反射镜（24）。 可编程控制器（54）控制光束的聚焦和偏转，以三维移动焦点和入射点（39），导致光点穿过隐藏表面。 探头可以可选地具有由控制器控制的平移（42）和旋转（44）致动器和远程镜子枢转致动器（58）。 探针可以是L形（30A，30B）以到达中间结构（27）的周围。 可以提供自动对焦机构（67）以在扫描期间聚焦光束，或者在扫描之前验证聚焦轮廓。

    레이저를 이용한 양극 커팅 장치
    4.
    发明申请
    레이저를 이용한 양극 커팅 장치 审中-公开
    使用激光的正极电极切割装置

    公开(公告)号：WO2015065105A1

    公开(公告)日：2015-05-07

    申请号：PCT/KR2014/010370

    申请日：2014-10-31

    Applicant: 주식회사 엘지화학

    Inventor： 김태수 ,  성기은 ,  이상익 ,  이진수 ,  반진호 ,  서대한 ,  신부건 ,  민기홍 ,  육영민 ,  안창범

    IPC: B23K26/38 ,  B23K26/06 ,  B23K26/04 ,  H01S3/10

    CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/042 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/073 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0846 ,  B23K2201/16 ,  B23K2201/38

    Abstract: 본 발명은 레이저를 이용하여 양극 시트를 연속적으로 커팅할 수 있는 양극 커팅 장치에 관한 것으로서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저를 이용한 양극 커팅 장치는, 레이저 빔을 방출하는 레이저 발진기; 및 양극 시트를 커팅하기 위하여 상기 레이저 발진기로부터 방출된 상기 레이저 빔을 집속하여 상기 양극 시트에 조사하는 집속 렌즈;를 구비하며, 상기 양극 시트의 표면에 조사되는 레이저 빔의 초점 스폿의 사이즈는 10~50μm이고, 상기 초점 스폿에서의 에너지 밀도는 25J/cm 2 이상일 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及能够使用激光连续切断正极片的正极切断装置。 根据本发明的优选实施例的使用激光器的正电极切割装置包括：用于发射激光束的激光振荡器; 以及聚焦透镜，用于对从激光振荡器发射的激光束进行聚焦，并将激光束照射到正极片上，以切割正极片，其中激光束的聚焦点的尺寸 照射到正极片的表面的是10-50μm，聚焦点的能量密度可以为25J / cm 2以上。

    DEVICE FOR POSITION CONTROL OF A LASER MACHINING BEAM
    7.
    发明申请
    DEVICE FOR POSITION CONTROL OF A LASER MACHINING BEAM 审中-公开
    设备技术的激光加工位置控制

    公开(公告)号：WO2014044498A3

    公开(公告)日：2014-05-15

    申请号：PCT/EP2013067647

    申请日：2013-08-26

    Applicant: LPKF LASER & ELECTRONICS AG

    Inventor： SIEBEN MANUEL ,  BÖNKE ANDREAS ,  VAN AALST JAN

    IPC: B23K26/04 ,  B23K26/03 ,  B29C65/16

    CPC classification number: B29C65/16 ,  B23K26/032 ,  B23K26/042 ,  B23K26/044 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1696 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/836 ,  B29C66/95 ,  B29C66/96 ,  B29C66/98 ,  B29C67/00 ,  B29K2995/0027 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/756 ,  G01B11/002 ,  G06T7/74 ,  G06T2207/30164 ,  G06T2207/30204

    Abstract: The invention relates to device for position control of a laser machining beam relative to topographical structural markers, in particular of depressions, in surfaces of workpieces, comprising: a control apparatus (11), a laser beam feed apparatus (3, 4) for providing a laser machining beam (2), a laser beam positioning apparatus (5) controlled by the control apparatus (11), for position control of the laser machining beam (2) on the surface (14) relative to the structural markers (27), and an optical detection apparatus (16) for the structural markers (27), having an illumination apparatus (17) for generating a parallel beam bundle (24), which illuminates the surface (14) having the structural markers (27) to be detected in a scanning field (A), and a camera (25) capturing the scanning field (A) for recording the beam bundle (24), which is reflected by the surface (14) and changed by the structural markers (27), wherein the camera image can be evaluated by the control apparatus (11) for detection of the position of the structural markers (27) and for corresponding position control of the laser machining beam (2).

    Abstract translation: 用于激光加工光束到地形结构品牌的位置控制的装置，特别是在工件的表面上的凹部，其包括相对的： - 控制装置（11）， - 将激光束供应装置（3,4），用于提供激光加工光束（2） ， - 控制装置中的一个（11）控制的激光束定位装置（5），用于所述表面（14）相对于标记的结构（27），并在激光加工光束（2）的位置控制 - 光学检测装置（16），用于结构品牌 （27）=一个照明装置（17）照射用于与在一个扫描场的（a）平行光束（24）可识别的结构的标记（27）产生一表面（14），和=一个扫描场（a）检测照相机（25 ）反映了从所述表面（14）容纳所述，（由结构27）修正光束（24），由此在摄像机图像从品牌 所述控制装置，用于检测所述结构（27）的位置标记和所述激光加工光束（2）的相应的端部位置的控制（11）可以被评估。

    LASER SCRIBING WITH EXTENDED DEPTH AFFECTATION INTO A WORKPIECE
    8.
    发明申请
    LASER SCRIBING WITH EXTENDED DEPTH AFFECTATION INTO A WORKPIECE 审中-公开
    激光可以减少深度影响到工作中

    公开(公告)号：WO2013138802A1

    公开(公告)日：2013-09-19

    申请号：PCT/US2013/032781

    申请日：2013-03-18

    Applicant: IPG MICROSYSTEMS LLC

    Inventor： SERCEL, Jeffrey, P. ,  MENDES, Marco ,  HANNON, Mathew ,  VON DADELSZEN, Michael

    IPC: B23K26/04

    CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K26/032 ,  B23K26/042 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/35 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  C03B33/0222 ,  Y02P40/57

    Abstract: Systems and methods for laser scribing provide extended depth affectation into a substrate or workpiece by focusing a laser beam such that the beam passes into the workpiece using a waveguide, self-focusing effect to cause internal crystal damage along a channel extending into the workpiece. Different optical effects may be used to facilitate the waveguide, self-focusing effect, such as multi-photon absorption in the material of the workpiece, transparency of the material of the workpiece, and aberrations of the focused laser. The laser beam may have a wavelength, pulse duration, and pulse energy, for example, to provide transmission through the material and multi-photon absorption in the material. An aberrated, focused laser beam may also be used to provide a longitudinal spherical aberration range sufficient to extend the effective depth of field (DOF) into the workpiece.

    Abstract translation: 用于激光划线的系统和方法通过聚焦激光束使得光束通过波导进入工件，自聚焦效应沿着延伸到工件中的通道引起内部晶体损伤而向基板或工件提供深度深度影响。 可以使用不同的光学效应来促进波导，自聚焦效应，例如工件材料中的多光子吸收，工件材料的透明度和聚焦激光的像差。 例如，激光束可以具有波长，脉冲持续时间和脉冲能量，以提供通过材料的透射和材料中的多光子吸收。 还可以使用像差的聚焦激光束来提供足以将有效景深（DOF）延伸到工件中的纵向球面像差范围。

    LASER MATERIAL PROCESSING SYSTEM WITH AT LEAST ONE INERTIAL SENSOR; CORRESPONDING LASER PROCESSING METHOD
    9.
    发明申请
    LASER MATERIAL PROCESSING SYSTEM WITH AT LEAST ONE INERTIAL SENSOR; CORRESPONDING LASER PROCESSING METHOD 审中-公开
    具有至少一个惯性传感器的激光材料加工系统; 相应的激光加工方法

    公开(公告)号：WO2012156071A8

    公开(公告)日：2013-06-27

    申请号：PCT/EP2012002062

    申请日：2012-05-14

    Applicant: PRECITEC KG ,  PRECITEC ITM GMBH ,  STORK GENANNT WERSBORG INGO ,  BORN FREDERIK

    Inventor： STORK GENANNT WERSBORG INGO ,  BORN FREDERIK

    IPC: B23K26/08 ,  B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/20 ,  B23K26/38

    CPC classification number: B23K26/08 ,  B23K26/032 ,  B23K26/042 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/083 ,  B23K26/24 ,  B23K26/38

    Abstract: The present invention relates to a laser material processing system for processing a workpiece (10) by means of a laser beam (12), comprising: an optical system (16) having at least one optical component (22, 38, 40) for focusing the laser beam (12) to form a focal point (18) on the workpiece (10) or in a defined position relative to the workpiece (10); at least one inertial sensor (24) for detecting a transitional and/or rotational acceleration of the at least one optical component (22, 38, 40) of the optical system (16) and/or the workpiece (10); and a processing unit (32) connected to the at least one inertial sensor (24) for determining a relative transitional and/or rotational acceleration between the focal point (18) and the workpiece (10).

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于通过激光束（12）处理工件（10）的激光材料处理系统，包括：具有至少一个光学部件（22,38,40）的光学系统（16），用于聚焦 所述激光束（12）在所述工件（10）上或在相对于所述工件（10）的限定位置中形成焦点（18）; 用于检测光学系统（16）和/或工件（10）的至少一个光学部件（22,38,40）的过渡和/或旋转加速度的至少一个惯性传感器（24）; 以及连接到所述至少一个惯性传感器（24）的处理单元（32），用于确定所述焦点（18）和所述工件（10）之间的相对过渡和/或旋转加速度。

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