ONE-STEP PRETREATMENT METHOD OF METALLIC SUBSTRATES FOR METAL COLD FORMING

    公开(公告)号:WO2021170706A1

    公开(公告)日:2021-09-02

    申请号:PCT/EP2021/054655

    申请日:2021-02-25

    Applicant: CHEMETALL GMBH

    Inventor: SHI, Yinfeng

    Abstract: The present invention relates to a method for pretreatment of a metallic substrate for a subsequent metal cold forming process, said method comprising at least steps (1) and (2), namely providing at least one substrate having at least one surface at least partially made of at least one metal (step (1)), contacting the at least one surface of the substrate provided in step (1) with an aqueous lubricant composition (B) (step (2)), wherein the aqueous lubricant composition (B) has a pH value in the range of from 0.1 to 6.0, comprises water in an amount of at least 40 wt.-%, based on the total weight of composition (B), at least one film-forming polymer (b1), which is a homopolymer and/or copolymer being prepared by polymerization of at least vinyl pyrrolidone, wherein said homopolymer and/or copolymer has a weight average molecular weight in the range of from 1 000 to 100 000 g/mol, at least one wax (b2), at least one corrosion inhibitor (b3) and oxalate and/or phosphate anions (b4), a pretreated metallic substrate obtainable by the aforementioned inventive method, a method of cold forming of a metallic substrate including a step of subjecting the inventive pretreated metallic substrate to a cold forming process, an aqueous lubricant composition (B) as defined above and a master batch for preparing the aqueous composition (B).

    高熱伝導性コンパウンド
    5.
    发明申请
    高熱伝導性コンパウンド 审中-公开
    高导热性化合物

    公开(公告)号:WO2008126829A1

    公开(公告)日:2008-10-23

    申请号:PCT/JP2008/056903

    申请日:2008-04-07

    Inventor: 平塚 孝嗣

    CPC classification number: H01L23/3737 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract:  高熱伝導性を有し、ちょう度が高く塗布性が良好で、さらに高温における熱安定性に優れる高熱伝導性コンパウンドを提供する。  (A)無機粉末充填剤を85~97質量%、(B)基油を2~15質量%、及び(C)Y-(-R 2 -COO-) n -R 1 -X(式中、R 1 、R 2 はそれぞれ炭素数1~36の直鎖または分岐鎖を有する2価の炭化水素基であり、nは1~15であり、X、Yはそれぞれカルボキシル基及びヒドロキシル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの置換基又は水素原子であり、X及びYのうち少なくとも1つはカルボキシル基またはヒドロキシル基であり、nが2~15の場合、一般式(1)の(-R 2 -COO-) n の部分はR 2 が異なる2価の炭化水素基である2種以上の構成単位(-R 2 -COO-)から構成される共重合体基であってもよい。)で表される化合物を0.001~10質量%の割合で含有する高熱伝導性コンパウンド。

    Abstract translation: 公开了一种高导热性化合物,其具有高导热性,高稠度,良好的涂布性和较高温度下的优异的热稳定性。 具体公开了高导热性化合物,其包含:(A)85〜97质量%的无机粉体填料; (B)2〜15质量%的基油; 和(C)0.001〜10质量%的由下式表示的化合物:Y - ( - R 2 -COO - )n -R 1, 其中R 1和R 2独立地表示具有C 1-12直链或支链的二价烃基; n表示1〜15的数; 并且X和Y独立地表示至少一个选自羧基和羟基或氢原子的取代基,条件是X和Y中的至少一个表示羧基或羟基,并且当n 式(1)中由式(-R 2 CO 2 - )n N表示的部分可以是由以下化合物组成的共聚基团: 由式(-R 2 CO 2 - )表示的至少两个构成单元,其为具有不同R 2基团的二价烃基]。

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