公开(公告)号：WO2023273582A1

公开(公告)日：2023-01-05

申请号：PCT/CN2022/089778

申请日：2022-04-28

Applicant: 矽磐微电子（重庆）有限公司

Inventor： 谭富耀 ,  谢雷

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/60 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/0231 ,  H01L24/03

Abstract: 本发明提供了一种芯片封装结构的形成方法，包括：提供承载于可拉伸层的多个裸片，各个裸片在可拉伸层上的排布保持晶圆切割后的排布；拉伸可拉伸层至相邻裸片之间的距离为预设距离；将拉伸后的可拉伸层以及所承载的各个裸片整体转移至载板；去除拉伸后的可拉伸层；在载板上形成塑封层，以包覆各个裸片；去除载板，在各个裸片的活性面与塑封层上形成电连接结构；切割形成多个芯片封装结构，每个芯片封装结构至少包括一个裸片。根据本发明的实施例，1)利用可拉伸层可将晶圆切割后的多个裸片一次完成转移，贴装效率高；不需要芯片装贴设备，贴装成本低。2)转移至载板的裸片保留了晶圆原本的布局，可使用简单的良率测试技术进行不良追溯。

公开(公告)号：WO2022270714A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/KR2022/002414

申请日：2022-02-18

Applicant: 주식회사 제우스

Inventor： 남성우 ,  박지호 ,  공운 ,  송지훈

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  B08B13/00 ,  B08B3/022 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68336

Abstract: 본 발명의 기판처리장치는 구동 모터부와, 구동 모터부에 회전 가능하게 연결되는 틸팅유닛과, 틸팅유닛에 설치되는 승강유닛과, 승강유닛에 의해 승강되도록 승강유닛에 연결되고, 밀폐링부를 파지하는 파지유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2022270713A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/KR2022/002394

申请日：2022-02-18

Applicant: 주식회사 제우스

Inventor： 이상훈 ,  박지호 ,  공운

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  B08B13/00 ,  B08B3/022 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68336

Abstract: 본 발명의 기판세정장치는 웨이퍼부가 안착되고, 웨이퍼부가 안착되고, 제1세정액이 수용되는 척테이블와, 제1세정액에 침지되고, 웨이퍼부에 초음파를 조사하는 초음파 세정모듈과, 척테이블의 외측에 배치되고, 척테이블의 외측으로 이동된 초음파 세정모듈을 세정하도록 제2세정액이 수용되는 세정 챔버부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2021148281A1

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：PCT/EP2021/050495

申请日：2021-01-12

Applicant: LPKF LASER & ELECTRONICS AG

Inventor： OSTHOLT, Roman ,  AMBROSIUS, Norbert ,  SANTOS, Rafael

IPC: H01L21/56 ,  G01R31/28 ,  H01L21/67 ,  H01L23/538 ,  H01L21/683 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/96

Abstract: Ein Montageverfahren für eine integrierte Halbleiter-Wafer-Vorrichtung, insbesondere integrierte Halbleiter-Bauelement-Anordnung, als Fertigungs-Zwischenprodukt, umfassend - ein Glassubstrat (1) mit mindestens einer von Wänden (3) gebildeten Ausnehmung (2), - ein oder mehrere Halbleiter-Wafer, insbesondere Halbleiter-Bauelemente (9), die in der Ausnehmung (2) anzuordnen sind, und - mindestens ein in die Ausnehmung (2) eingreifendes, am Glassubstrat (1) ausgebildetes Federelement (19) zur Positionshalterung und/oder Ausrichtung des oder der Halbleiter-Wafer (9) in der Ausnehmung (2), weist folgende Verfahrensschritte auf: - Bereitstellen des Glassubstrats (1) mit entspanntem, in den Konturraum (K) des zu positionierenden Halbleiter-Wavers (9) eingreifendem Federelement (19), - Bereitstellen eines Federmanipulator-Substrates (22) mit an den Konturraum (K) des zu positionierenden Halbleiter-Wavers (9) und/oder des mindestens einen Federelements (19) angepasstem Manipulationelement (25), - relatives Verschieben des Glassubstrates (1) zum Federmanipulator-Substrat (22) derart, dass dessen Manipulationselement (25) unter Vorspannung und Auslenkung des Federelementes (19) aus dem Konturraum (K) des Halbleiter-Wavers (9) in die Ausnehmung (2) einfährt, - Platzieren des Halbleiter-Wavers (9) in die Ausnehmung (2), sowie - relatives Zurückverschieben des Glassubstrates (1) zum Federmanipulator-Substrat (22) derart, dass dessen Manipulationselement (25) unter Freigabe des Federelementes (19) aus dem Konturraum (K) des Halbleiter-Wavers (9) ausfährt, wodurch das mindestens eine Federelement (19) den Halbleiter-Waver (9) zur Positionshalterung und/oder Ausrichtung in der Ausnehmung (2) beaufschlagt.

公开(公告)号：WO2022270712A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/KR2022/002393

申请日：2022-02-18

Applicant: 주식회사 제우스

Inventor： 김방현 ,  송지훈 ,  박지호

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  B08B13/00 ,  B08B3/022 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68336

Abstract: 본 발명의 기판처리장치는 구동모터부와, 구동모터부에 회전 가능하게 연결되는 틸팅유닛과, 틸팅유닛에 배치되고, 밀폐링부를 파지하는 파지유닛과, 틸팅유닛과 파지유닛에 연결되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2021121769A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/EP2020/081413

申请日：2020-11-09

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V.

Inventor： SORGENFREI, Ralf

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/762 ,  H01L21/304 ,  H01L31/18 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76259 ,  H01L21/7806 ,  H01L31/1896

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Ablöseelement zum Ablösen einer Halbleiterschicht von einem Substrat, mit zumindest einer Unterdruckkammer mit zumindest einer Absaugöffnung und zumindest einem luftdurchlässigen Ansaugbereich zum Ansaugen der Halbleiterschicht. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Unterdruckkammer eine flexible Kontaktwand zum Anlegen an die Halbleiterschicht aufweist und der Ansaugbereich in der Kontaktwand ausgebildet ist, dass das Ablöseelement eine Mehrzahl von zueinander beabstandeten Stützen und einen oder mehrere Aktoren aufweist, wobei die Stützen mit den der Kontaktwand zugwandten Enden an der Kontaktwand anliegen und mittels des Aktors oder der Aktoren bewegbar und mit der Kontaktwand zusammenwirkend ausgebildet sind, um die flexible Kontaktwand zumindest in Teilbereichen zu bewegen.