公开(公告)号：WO2021122682A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/EP2020/086335

申请日：2020-12-16

Applicant: HUAWEI TECHNOLOGIES DUESSELDORF GMBH ,  FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

Inventor： OPPERMANN, Hans-Hermann ,  ZOSCHKE, Kai ,  MANIER, Charles-Alix

IPC: H01L21/683 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95136 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0093

Abstract: Embodiments provide a method for manufacturing a device. The method comprises providing a first carrier having attached thereto a plurality of chips by means of an adhesive layer of the first carrier, a first surface of the plurality of chips being attached to the first carrier. Further, the method comprises selectively attaching a second surface of a subset of the plurality of chips to a conveyor carrier by means of a structured adhesive layer of the conveyor layer. Further, the method comprises selectively releasing the subset of the plurality of chips from the first carrier by means of debonding corresponding sections of the adhesive layer of the first carrier. Further, the method comprises attaching the first surface of the subset of the plurality of chips to a substrate of the device. Further, the method comprises releasing the subset of the plurality of chips from the conveyor carrier by means of debonding at least corresponding sections of the structured adhesive layer of the conveyor carrier. Thereby, at least one out of selectively releasing the proper subset of the plurality of chips from the first carrier and releasing the proper subset of the plurality of chips from the conveyor carrier is performed by means of laser debonding.

公开(公告)号：WO2020076603A1

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：PCT/US2019/054472

申请日：2019-10-03

Applicant: FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC

Inventor： BRODOCEANU, Daniel ,  SAKETI, Pooya ,  MAY, Alexander, Udo ,  MARTINS AMARAL, Thiago ,  HUGHES, Patrick, Joseph ,  MOH, Karsten ,  TORRENTS, Abad, Oscar

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/36 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95136 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L33/0093 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/30 ,  H01L33/56

Abstract: Embodiments relate to using flux or underfill as a trapping layer for temporarily attaching light emitting diodes (LEDs) to a substrate and heating to simultaneously bond multiple LEDs onto the substrate. The flux or underfill may be selectively coated at the ends of electrodes of the LEDs prior to placing the LEDs on the substrate. Due to adhesive properties of the flux or underfill, multiple LEDs can be placed on and attached to the substrate prior to performing the bonding process. Once LEDs are placed on the substrate, the flux or underfill facilitates formation of metallic contacts between electrodes of the LED and contacts of the substrate during the bonding process. By using the flux or underfill, the formation of metallic contacts can be performed even without applying pressure.

公开(公告)号：WO2022268431A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/EP2022/064300

申请日：2022-05-25

Applicant: 3D-MICROMAC AG

Inventor： KOBER, Uwe

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L23/00 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95092 ,  H01L2224/95136 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0093 ,  H01L33/0095

Abstract: Bei einem Verfahren zur Herstellung einer mikrostrukturierten Komponente, die eine Vielzahl von Mikro-Funktionselementen auf einem Substrat aufweist, wird in wenigstens einer Verfahrensstufe in einer Laserbearbeitungsstation unter der Steuerung durch eine Steuereinheit eine Laserbearbeitung durchgeführt. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Bereitstellen eines ersten Substrats, welches eine Vielzahl von Mikro-Funktionselementen trägt, die auf einer ersten Seite des ersten Substrats in einer ersten räumlichen Anordnung angeordnet sind; Übertragen von Mikro-Funktionselementen in einem ersten Übertragungsschritt von dem ersten Substrat auf ein Transfersubstrat; und Übertragen von Mikro-Funktionselementen in einem zweiten Übertragungsschritt von dem Transfersubstrat auf ein zweites Substrat derart, dass die Mikro-Funktionselemente auf dem zweiten Substrat in einer zweiten räumlichen Anordnung angeordnet sind. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass als Transfersubstrat (250) eine in einem Spannrahmen (200) gedehnt eingespannte Sägefolie (100) verwendet wird, die eine unter Flächenspannung stehende elastisch dehnbare Basisfolie (102) mit einer an der Basisfolie angebrachten Klebeschicht (104) zum temporären Fixieren von Mikro- Funktionseinheiten an der Sägefolie (100) aufweist. Das Verfahren kann zur Herstellung eines Micro-LED-Displays eingesetzt werden, welches ein Substrat aufweist, das ein Array von Pixel bildenden Micro-Leuchtdioden auf einer elektrischen Versorgungsstruktur trägt.

公开(公告)号：WO2020123851A2

公开(公告)日：2020-06-18

申请号：PCT/US2019/066054

申请日：2019-12-12

Applicant: TESORO SCIENTIFIC INC.

Inventor： HENLEY, Francois J.

IPC: H01L23/00 ,  H01L27/15 ,  H01L21/033 ,  H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L25/0753 ,  H01L2933/0033 ,  H01L33/0095

Abstract: Embodiments relate to mass-transfer methods useful for fabricating products containing Light Emitting Diode (LED) structures. LED arrays are transferred from a source substrate to a target substrate by an in-process functional test Known-Good Die (KGD) driven mass-transfer of a plurality of LED devices in a high-speed flexible manner. Certain preferred embodiments using beam-addressed release (BAR) mass-transfer approaches are able to utilize a Known Good Die (KGD) data file of the source substrate in a manner that avoids additional steps, rework and yield losses.