公开(公告)号：WO2023075197A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/KR2022/015138

申请日：2022-10-07

申请人： 롯데에너지머티리얼즈 주식회사

发明人： 송기덕 ,  이선형 ,  이수운 ,  박슬기

IPC分类号： C25D1/04 ,  C25D5/00 ,  H01M4/66 ,  C25D3/38

摘要： 이차전지 집전체용 전해동박이 개시된다. 본 발명은 상온에서의 두께비 연신율이 1.3 ~ 2.0 %/μm이고, 상온에서의 석출면에 대한 XRD 스펙트럼에서, (200) 결정면에 대한 회절 피크의 강도(I(200))와 (111) 결정면에 대한 회절 피크의 강도(I(111))의 비인 I(200)/I(111)가 0.3에서 0.5인 것을 특징으로 하는 전해동박.

公开(公告)号：WO2023284431A1

公开(公告)日：2023-01-19

申请号：PCT/CN2022/096163

申请日：2022-05-31

申请人： 江苏大学

发明人： 徐坤 ,  冷志豪 ,  唐阳帆 ,  郭盛 ,  张朝阳 ,  朱浩 ,  刘洋 ,  吴予澄 ,  梁文惠 ,  李攀洲

IPC分类号： C25D5/00 ,  C25D5/02 ,  C25D5/08 ,  C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D21/04

摘要： 本发明公开了一种利用激光辐照实现薄壁件背面诱导定域电沉积的方法及装置，涉及特种加工领域，该方法在激光和电化学反应复合作用下对待修复件进行修复；将工具阳极置于待修复件背面，工具阳极与待修复件保持一定间隙，激光束聚焦在待修复件外表面，实现背面的定域修复。本发明针对管状、箱体等零件内壁镀层脱落失效难以修复的问题，利用工件热导率高的特性，将激光热效应与电化学沉积协同，实现工件背面的定域镀层修复，其余无需修复区域不发生电沉积反应，操作流程简单，极大节省镀液成本，解决了薄壁件内壁镀层脱落后修复难度大问题。

公开(公告)号：WO2022253385A1

公开(公告)日：2022-12-08

申请号：PCT/DE2022/100407

申请日：2022-05-31

申请人： LEIBNIZ-INSTITUT FÜR PHOTONISCHE TECHNOLOGIEN E.V.

发明人： STANCA, Sarmiza-Elena ,  IHRING, Andreas ,  HÄNSCHKE, Frank ,  ZIEGER, Gabriel ,  SCHMIDT, Heidemarie

IPC分类号： C25D3/50 ,  C25D5/02 ,  C25D5/00

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung hochgenau lokalisierter Breitbandabsorber für strukturierte 2D- und 3D-Oberflächen. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung hochgenau lokalisierter Breitbandabsorber für 2D- und 3D-Oberflächen, anzugeben, welches zu hochgenau lokalisierten, porösen Edelmetall-Breitbandabsorber-Nanoschichten mit einem niedrigen Reflexionsvermögen und einem hohen Absorptionsvermögen für sichtbares Licht und Infrarotstrahlung im Wellenlängenbereich mit Wellenzahlen von 25000 cm-1 bis 600 cm-1 und darüber hinaus führt und gleichzeitig eine hohe Skalierbarkeit und Reproduzierbarkeit bei deren Herstellung ermöglicht, wird dadurch gelöst, dass in situ mittels wasserfreier Mikroelektrochemie in einer elektrochemischen Zelle auf mikrostrukturierten 2D- und 3D-Metall-Mehrkontaktkomponenten poröse Edelmetall-Breitbandabsorber-Nanoschichten abgeschieden werden.

公开(公告)号：WO2022141064A1

公开(公告)日：2022-07-07

申请号：PCT/CN2020/140888

申请日：2020-12-29

申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院

发明人： 赖志强 ,  梁先文 ,  赵涛 ,  刘丹 ,  孙蓉

IPC分类号： C25D5/00 ,  C25D5/54 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

摘要： 本发明属于电镀技术领域，公开了一种绝缘基材表面电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将树脂、溶剂、固体填料、固化剂混合配制成涂料；S2：将树脂涂料涂覆于绝缘基材表面，绝缘基材固化后形成带有细微缝隙的涂层；S3：将导电物质涂覆于S2中的树脂涂层上，导电物质可渗入树脂涂层的缝隙结构中，烘干后形成导电膜；S4：将S3中的含有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。本发明使用树脂作为绝缘基材和导电物质形成的导电层的中间层，并且通过在树脂涂层微小缝隙中生长并填满金属可以得到在基材上附着力极佳的电镀金属层，因此可扩展所使用的绝缘基材种类，实现广泛应用。

公开(公告)号：WO2022123019A1

公开(公告)日：2022-06-16

申请号：PCT/EP2021/085213

申请日：2021-12-10

申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG [DE]/[DE]

发明人： ÖZKAYA, Berkem ,  WACHTER, Philipp

IPC分类号： C25D3/06 ,  C25D3/08 ,  C25D5/50 ,  C25D15/00 ,  C25D5/00 ,  C25D5/48

摘要： The present invention relates to a method for electrodepositing a dark chromium layer on a substrate and a substrate having at least one side fully covered with a dark chromium layer. The method includes utilizing an aqueous trivalent chromium electroplating bath comprising colloidal particles and a step of treating the substrate with a rinse liquid having a temperature of 50°C or more.

公开(公告)号：WO2021225259A1

公开(公告)日：2021-11-11

申请号：PCT/KR2021/002172

申请日：2021-02-22

申请人： 동아대학교 산학협력단

发明人： 이효종 ,  신한균 ,  김상혁

IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D21/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/00 ,  C25D7/06 ,  C25D1/04

摘要： 본 발명은 다층 구리박과 그 제조방법 및 이를 위한 전기도금장치에 관한 것으로, 본 발명의 일면에 따른 다층 구리박은 구리 이온을 포함하는 도금액을 기판의 표면에 전기 도금함에 따라 형성되는 재결정 활성층 및 재결정 활성층과 동일한 조성으로 이루어지며, 도금액에 의해 재결정 활성층의 표면에 적층 형성되며 재결정 활성층의 재결정화를 억제하는 재결정 억제층을 포함한다.

公开(公告)号：WO2021150683A8

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：PCT/US2021/014319

申请日：2021-01-21

申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN

发明人： SAKAMOTO, Jeffrey ,  WANG, Michael

IPC分类号： C25D5/18 ,  H01M10/0585 ,  H01M4/1395 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/052 ,  H01M4/13 ,  C25D5/00 ,  H01M4/04 ,  H01M10/0562 ,  H01M2300/0071 ,  H01M4/043 ,  H01M4/0452 ,  H01M4/665 ,  E60

摘要： The present disclosure relates to a method of electrodeposition using pulsed currents to improve the uniformity of electrodeposited materials at solid-solid interfaces. It has been demonstrated that films of electrodeposited metals can be robustly deposited at a solid-solid interface without damage to the solid-electrolyte. Furthermore, the effects of the pulse parameters, including current density, pulse width, and duty cycle have shown to have dramatic effects on the spatial distribution of the electrodeposited metal. This methodology can aid in the manufacturing of thin films and microscopic structures for application in advanced functional materials and electrochemical devices. In one embodiment, the method provides for anode-free manufacturing in which a battery is fabricated in the discharged state, with a bare current collector replacing the conventional anode, and a metal anode is then formed electrochemically on the first charge cycle by electroplating a metal contained within the cathode.

公开(公告)号：WO2019111071A1

公开(公告)日：2019-06-13

申请号：PCT/IB2018/058118

申请日：2018-10-18

申请人： CENTRO DE INVESTIGACION Y DESARROLLO TECNOLOGICO EN ELECTROQUIMICA S.C.

发明人： TREJO CÓRDOVA, Gabriel ,  RÍOS ÁLVAREZ, Claudia ,  REYES VIDAL, María Yolanda ,  MEAS VONG, Yunny ,  PÉREZ BUENO, José de Jesús ,  RAZO NEGRETE, Mónica Lizbeth ,  SILVA ICHANTE, Montserrat

IPC分类号： C25D3/22 ,  C25D3/28 ,  C25D3/46 ,  C25D3/56 ,  C25D5/00 ,  C25D15/00 ,  C22C18/02 ,  C23C18/31 ,  C23C18/42 ,  A61L31/08 ,  B82Y30/00

摘要： La presente invención propone el uso de un baño electrolítico para electrodepositar recubrimientos compositos metálicos Zinc-Cobre-nanopartículas de metales con capacidad antibacterial, que inhibe el crecimiento de bacterias como Escherichia coli y Staphylococcus aureus, al menos en 90% sobre su superficie. El método para formular un baño electrolítico que permita obtener recubrimientos antibacteriales contempla los siguientes pasos: (a) A un baño electrolítico a base de glicina y que contenga, sales de Zn2+ disueltas, sales de Cu2+ disueltas, adicionar nanopartículas de Plata con capacidad antibacterial suspendidas en un surfactante catiónico, (b) Electrodeposición del recubrimiento composito metálico Zinc-Cobre/ nanopartículas de Plata. La oclusión de nanopartículas de metales con capacidad antibacterial en la matriz del recubrimiento le confiere características antibacteriales.

公开(公告)号：WO2016107294A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：PCT/CN2015/094365

申请日：2015-11-12

申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  宜兴硅谷电子科技有限公司

发明人： 谢添华 ,  崔正丹 ,  李志东

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D5/00 ,  C25D5/08 ,  H05K3/42

CPC分类号： C25D5/00 ,  C25D5/08 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

摘要： 一种电镀填通孔的方法，其包括以下步骤：1）采用电镀装置；2）将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；3）按控制条件控制电源工作，进行Ｔ时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2-3ASD，30%≤T1／T≤50%，在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5-1.5ASD，20%≤T2／T≤40%，在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0-2.0ASD，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2。该方法能相对降低通孔的填充时间，利于提高生产效率。

公开(公告)号：WO2016044171A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/US2015/049997

申请日：2015-09-14

申请人： BAKER HUGHES INCORPORATED

发明人： MONTERIO, Othon, R. ,  MAZYAR, Oleg, A. ,  KHABASHESKU, Valery, N.

IPC分类号： C25D3/02 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/56 ,  C25D5/00

CPC分类号： C23C18/1646 ,  C23C18/1662 ,  C25D3/665 ,  C25D15/00

摘要： A method of coating a substrate includes dispersing functionalized diamond nanoparticles in a fluid comprising metal ions to form a deposition composition; disposing a portion of the deposition composition over at least a portion of a substrate; and electrochemically depositing a coating over the substrate. The coating comprises the diamond nanoparticles and a metal formed by reduction of the metal ions in the deposition composition.

摘要翻译： 涂布基材的方法包括将官能化金刚石纳米颗粒分散在包含金属离子的流体中以形成沉积组合物; 将一部分沉积组合物设置在衬底的至少一部分上; 并在衬底上电化学沉积涂层。 该涂层包含金刚石纳米颗粒和通过还原沉积组合物中的金属离子形成的金属。