公开(公告)号：WO2023036888A1

公开(公告)日：2023-03-16

申请号：PCT/EP2022/075027

申请日：2022-09-08

Applicant: GEBR. SCHMID GMBH

Inventor： SCHMID, Christian

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

Abstract: Zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer metallischen Leiterstruktur wird ein als Folie oder Platte ausgebildeten Basissubstrats mit einer ersten Substratseite und einer zweiten Substratseite, das zumindest teilweise aus einem elektrisch nichtleitenden organischen Polymermaterial besteht, bereitgestellt. Nach einem Abdecken der ersten Substratseite mit einem Resist, wird das Resist bereichsweise entfernt, so dass die erste Substratseite in mindestens einen ersten Teilbereich, in dem die erste Substratseite noch mit dem Resist bedeckt ist, und in mindestens einen zweiten Teilbereich, in dem die erste Substratseite frei von dem Resist ist, unterteilt wird. Nach dem bereichsweisen Entfernen des Resists in dem mindestens einen zweiten Teilbereich wird die erste Substratseite mit einem Plasma beaufschlagt, mit dessen Hilfe das Polymermaterial in dem mindestens einen zweiten Teilbereich unter Bildung mindestens einer Vertiefung abgetragen wird. Es folgt eine Metallisierung der ersten Substratseite und ein Planarisieren der ersten Substratseite unter Beseitigung einer gegebenenfalls in dem ersten Teilbereich vorhandenen Metallisierung und unter Erhalt der gebildeten mindestens einen Vertiefung.

公开(公告)号：WO2023032033A1

公开(公告)日：2023-03-09

申请号：PCT/JP2021/031924

申请日：2021-08-31

Applicant: エレファンテック株式会社 ,  タカハタプレシジョン株式会社

Inventor： 中島　崇 ,  北山　慎吾 ,  横山　英明 ,  老田　雄一 ,  藤巻　清

IPC: H05K3/00 ,  B29C45/14 ,  H05K3/28

Abstract: 基材上に導電性パターンが形成された回路基板に結着層を介することなく樹脂層を接合することができる電子装置及びその製造方法を提供する。　基材上に導電性パターンが形成された基板と、基材の少なくとも一面に、第１のビカット軟化点を有し、硬化後のビカット軟化点が第１のビカット軟化点よりも高い粘接着剤層を介して接着積層された樹脂シートと、樹脂材料が樹脂シートの樹脂材料と相溶性を有するとともに第１のビカット軟化点よりも高い第２のビカット軟化点を有し、樹脂シートと熱溶融接着された樹脂層と、を備えている。

公开(公告)号：WO2023022992A1

公开(公告)日：2023-02-23

申请号：PCT/US2022/040356

申请日：2022-08-15

Applicant: TESLA, INC.

Inventor： KRITHIVASAN, Vijaykumar ,  ZHAO, Jin ,  LI, Jianjun

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: A field programmable solder BeTA (FPSBGA) module may be utilized to assemble PCB/Substrate in any stack-up configuration. The local field programmable soldering BGA includes control system provides the necessary feedback for effective control of thermal profiles. The FPSBGA enables a control component (110) to cause the execution of the temperature application component (120) to cause a non-uniform application of specified temperature parameters to the substrate.

公开(公告)号：WO2023013707A1

公开(公告)日：2023-02-09

申请号：PCT/JP2022/029866

申请日：2022-08-03

Applicant: 株式会社ＦＬＯＳＦＩＡ ,  三菱重工業株式会社

Inventor： 伊藤　将人 ,  三竹　雅也 ,  竹内　健吾 ,  人羅　俊実 ,  奥井　富士雄

IPC: G06F30/392 ,  H01L21/82 ,  H05K3/00 ,  G06F115/12

Abstract: 親基板（実装基板）上の部品配置も考慮しつつ子基板（部品内蔵基板）のピン配置の設計自由度を向上することのできる設計支援装置、設計支援プログラムおよび設計支援方法を提供する。回路の少なくとも一部を構成する電子部品が内蔵されている部品内蔵基板の設計支援装置であって、前記部品内蔵基板内に搭載する電子部品に関する部品情報を取得する部品情報取得部と、前記部品情報に基づいて前記部品内蔵基板表面上に配置する電極パッドの種類および数に関する電極パッド情報を取得するパッド情報取得部、前記部品内蔵基板が搭載される実装基板上における前記部品内蔵基板およびその他の部品の配置情報を取得する実装配置情報取得部と、前記実装配置情報および前記電極パッド情報に基づいて、前記部品内蔵基板表面における電極パッドの配置を選択するパッド配置選択部、とを少なくとも備える設計支援装置。

公开(公告)号：WO2023011640A1

公开(公告)日：2023-02-09

申请号：PCT/CN2022/110608

申请日：2022-08-05

Applicant: 展讯通信（上海）有限公司

Inventor： 姚力 ,  付发田 ,  马海燕

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/00 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明公开了一种多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法，多层堆叠封装组件包括至少两层电路板，相邻两层电路板之间设有转接板，其特征在于，所述转接板与所述电路板接触的上接触面和/或下接触面上设有屏蔽件；所述屏蔽件包围对应接触面上的所有电元件，且所述屏蔽件的高度不小于所述所有电元件的高度。本申请通过在多层组件的转接件上设置屏蔽件，结合EMI Coating工艺，在确保整个封装组件的体积小的同时，避免了因为基板堆叠带来的空隙造成的EMI保护不良。

公开(公告)号：WO2023009525A1

公开(公告)日：2023-02-02

申请号：PCT/US2022/038351

申请日：2022-07-26

Applicant: CARLEX GLASS AMERICA, LLC

Inventor： CHRISTMAN, Steven Scott ,  FARREYROL, Olivier

IPC: H05B3/06 ,  H05B3/84 ,  B32B17/06 ,  H05K3/00

Abstract: Glass products, connectors, and related methods including a glazing, a connector, and a conductive material. The glazing has a connectable material with a connecting surface on the glazing. The connector is disposed over the connecting surface. The connector includes a sleeve having an opening therethrough, the sleeve adhered over the connecting surface via a first adhesive. The sleeve includes a connecting end and an extension electrically connected to the connecting end. The connector further includes a fitting which fits at least partially within the sleeve. The conductive material is disposed within the sleeve. At least a portion of the conductive material is positioned between the connecting end and the connecting surface.

公开(公告)号：WO2023008200A1

公开(公告)日：2023-02-02

申请号：PCT/JP2022/027620

申请日：2022-07-13

Applicant: デンカ株式会社

Inventor： 湯浅　晃正

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 回路形成部とダミー部とを備える回路基板であって、セラミック板と、セラミック板の主面に接合されている複数の導体部と、を備え、複数の導体部は、ダミー部に設けられる第１導体部と、回路形成部に設けられる第２導体部と、を含み、第１導体部の表面に第１識別マークを有する回路基板を提供する。ダミー部における第１導体部の外縁の一部は、セラミック板の主面よりも外側にはみ出している。

公开(公告)号：WO2022271803A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/US2022/034490

申请日：2022-06-22

Applicant: CORNELL UNIVERSITY

Inventor： KAO, Hsin-Liu ,  KU, Pin-Sung

IPC: A43D1/02 ,  A61B5/01 ,  A61B5/02 ,  A61B5/29 ,  G01L1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

Abstract: This technology is directed to modular wearable devices comprising interchangeable functional modules. The modular wearable device is re-configurable, reusable, and extensible comprising skin-conformable base substrates, reusable functional modules, and reusable wire modules. The functional modules are attachable and removable in a plug-and-play type construction. The functional modules may be preprogrammed and connected in unique sequences to achieve customized functions. The functional modules include power, sensor, modifier, and actuator modules that are interchangeable to customize the functionality of the modular wearable device. The functional modules are affixed to a wire module assembly, the wire module assembly providing the infrastructure for power and communications. The sensor module receives an input signal and transmits an output signal to the actuator module to initiate a response function. In certain embodiments, a modifier module may alter the output signal and transmit the altered output signal to the actuator module to initiate an altered response function.

公开(公告)号：WO2022257616A1

公开(公告)日：2022-12-15

申请号：PCT/CN2022/088302

申请日：2022-04-21

Applicant: 何欣

Inventor： 何欣 HE, Xin

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/14

Abstract: 本申请提供了一种电池传感器制作方法，涉及电池传感器技术领域。首先当电池壳表层为绝缘层时，在电池壳表层进行电路图案布局，其中，电路图案布局包括基础电路布局与传感器布局；依据基础电路布局在电池壳表层制作导电线路，其中，导电线路的图案与电路图案相同；依据传感器布局在电池壳表层制作传感器，其中，传感器与传感器布局图相同。本申请提供的电池传感器制作方法具有传感器制作种类全面，探测精度高，重量轻，占据空间较小可布局节点多的优点。

公开(公告)号：WO2022223147A1

公开(公告)日：2022-10-27

申请号：PCT/EP2022/025151

申请日：2022-04-14

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC. ,  SETNA, Rohan, P.

Inventor： PANDHER, Ranjit ,  NAGARAJAN, Niveditha ,  SIDONE, Girard ,  BILGRIEN, Carl

IPC: B23K35/00 ,  B23K1/00 ,  B23K35/02 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B32B15/01 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C25/00 ,  C22C27/04 ,  C22C30/00 ,  C22C30/04 ,  C22C38/00 ,  H01L23/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05H1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K101/42

Abstract: A solder material for use in electronic assembly, the solder material comprising: solder layers; and a core layer comprising a core material, the core layer being sandwiched between the solder layers, wherein: the thermal conductivity of the core material is greater than the thermal conductivity of the solder.