发明公开
- 专利标题: 高频模块以及通信装置
- 专利标题(英): RADIO-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
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申请号: CN201910725013.8申请日: 2019-08-07
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公开(公告)号: CN110830053A公开(公告)日: 2020-02-21
- 发明人: 中泽克也 , 上嶋孝纪 , 津田基嗣 , 竹松佑二 , 中川大 , 原田哲郎 , 武部正英 , 松本直也 , 祐森义明 , 佐俣充则 , 佐佐木丰 , 福田裕基
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 舒艳君; 王秀辉
- 优先权: 2018-150633 2018.08.09 JP
- 主分类号: H04B1/00
- IPC分类号: H04B1/00 ; H04B1/401 ; H03F3/213 ; H03F3/21 ; H03F3/195
摘要:
本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备:发送功率放大器(11),由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成;以及安装基板(90),具有相互背向的主面(90a)以及(90b),并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11),放大晶体管(110P)配置于最后一级,并具有发射极端子(112P),放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级,并具有发射极端子(112D),安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)~(96g),发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接,并且不经由地线电极层(93g)电连接。
公开/授权文献
- CN110830053B 高频模块以及通信装置 公开/授权日:2021-11-19