使用三维沟道的半导体器件

    公开(公告)号:CN105633161B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201510611794.X

    申请日:2015-09-23

    Abstract: 本发明涉及一种半导体器件,该半导体器件包括第一鳍、与第一鳍分离的第二鳍、以及位于第一鳍和第二鳍上的栅极。栅极与第一鳍和第二鳍交叉。第一鳍包括位于栅极两侧的第一掺杂区。第一掺杂区配置为具有施加至其上的第一电压。第二鳍包括位于栅极两侧的第二掺杂区。第二掺杂区配置为具有施加至其上的第二电压。第二电压不同于第一电压。

    半导体器件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105633085B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN201510795235.9

    申请日:2015-11-18

    Abstract: 半导体器件包括:基板,该基板包括具有第一掺杂浓度的第一杂质扩散区域和具有不同于第一掺杂浓度的第二掺杂浓度的至少一个第二杂质扩散区域,至少一个第二杂质扩散区被所述第一杂质扩散区域围绕;至少一个电极,面对第一杂质扩散区域和至少一个第二杂质扩散区域;和至少一个绝缘层,在第一杂质扩散区域与至少一个电极之间以及在至少一个第二杂质扩散区域与至少一个电极之间。

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