公开(公告)号：CN103849118A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310403630.9

申请日：2013-09-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹今姬 ,  洪珍浩 ,  李司镛 ,  金真渶 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/40 ,  C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01B3/40 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。所述树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。所述绝缘薄膜是由所述树脂组合物形成的。所述半固化片是将基片浸渍上所述树脂组合物形成的。所述印刷电路板包括所述绝缘薄膜。所述印刷电路板包括所述半固化片。所述树脂组合物具有低热膨胀系数、优良的耐热性和玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN104559055A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410088165.9

申请日：2014-03-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  尹今姬 ,  赵大熙 ,  刘圣贤 ,  李炫俊 ,  金真渶 ,  孙暻镇

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34 ,  B32B27/04 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/34 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。

公开(公告)号：CN104231545A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410062254.6

申请日：2014-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  李炫俊 ,  刘圣贤 ,  金真渶 ,  尹今姬

IPC: C08L63/00 ,  C08L67/04 ,  C08K5/3415 ,  C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜，半固化片和印刷电路板。更具体地，涉及一种含有具有三个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂等的使得玻璃化转变温度和机械强度得到改善的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，一种绝缘膜以及一种用所述绝缘树脂组合物制备的半固化片，以及一种包括所述绝缘膜或所述半固化片的印刷电路板。

公开(公告)号：CN103665764A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310418336.5

申请日：2013-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金真渶 ,  李司镛 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C08L1/02 ,  C08L77/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种绝缘用环氧树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片以及印刷电路基板。根据本发明，提供一种含有LiCl/DMAc纤维素水溶液或LiCl/DMF纤维素水溶液、液晶低聚物或可溶性的热固性液晶低聚物、环氧树脂以及无机填充剂的绝缘用环氧树脂组合物，使用该组合物制备的绝缘薄膜、半固化片以及印刷电路基板。本发明的绝缘用环氧树脂组合物、绝缘薄膜以及半固化片具有低热膨胀系数、高玻璃化温度以及高韧性。

公开(公告)号：CN103819881A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310381741.4

申请日：2013-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金真渶 ,  李司镛 ,  李根墉 ,  尹今姬

IPC: C08L67/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08K9/00 ,  C08K9/04 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及绝缘用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片及印刷电路基板。本发明提供一种绝缘用树脂组合物以及使用该绝缘用树脂组合物制备的绝缘薄膜、半固化片及印刷电路基板，所述绝缘用树脂组合物含有键合有纳米粘土的液晶低聚物、环氧树脂及无机填充剂。根据本发明的绝缘用树脂组合物及使用其制备的绝缘薄膜及半固化片，能够确保工程性，所述工程性可形成用于以具有低热膨胀系数、高玻璃化温度、高刚性，同时具有耐热性及机械强度，基本确保了低介电常数和吸湿性的状态形成微细电路图案的低粗糙度。

公开(公告)号：CN102040837A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910265764.2

申请日：2009-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池受玲 ,  吴浚禄 ,  刘圣贤 ,  金真渶 ,  李根墉 ,  沈智慧

IPC: C08L77/12 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C09C3/12 ,  C03C25/48 ,  D06M15/59 ,  H05K1/03 ,  D06M101/06 ,  D06M101/40

Abstract: 本发明涉及一种制造用于基板的纳米复合材料的方法。更具体地，本发明涉及一种制造用于基板的纳米复合材料的方法，该方法包括：制备在主链上具有至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。

公开(公告)号：CN104419156A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310717241.3

申请日：2013-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  李炫俊 ,  刘圣贤 ,  金真渶 ,  尹今姬

IPC: C08L67/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用该绝缘树脂组合物制造的产品以及使用该绝缘树脂组合物制造的作为产品的预浸料坯和印刷电路板，更特别的是，用于印刷电路板的绝缘树脂组合物含有4-官能萘基环氧树脂和具有改进的热膨胀系数与玻璃化转变温度性能。

公开(公告)号：CN103910523A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310751688.2

申请日：2013-12-31

Applicant: 三星电机株式会社 ,  株式会社GMICS

Inventor： 尹今姬 ,  朴赞植 ,  李司镛 ,  金真渶 ,  李根墉

IPC: C04B35/19 ,  C04B35/626

Abstract: 本发明涉及一种锂霞石陶瓷填料及其制备方法，以及含有该锂霞石陶瓷填料的绝缘复合材料。本发明提供一种锂霞石陶瓷填料的制备方法，该制备方法包括：将LiCl、AlCl、以及Na2SiO3成分以各自的水溶液状态提供的步骤，将所述水溶液状态的成分混合的步骤，使所述混合物反应并沉淀或析出形成颗粒的步骤，以及，将所述颗粒煅烧的步骤。本发明的锂霞石陶瓷填料由于具有球形或者椭圆形的形状，且具有0.01～1.0μm范围的颗粒大小，因而分散性和填充率优异。

公开(公告)号：CN103881312A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310160919.2

申请日：2013-05-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹今姬 ,  金真渶 ,  李根墉

IPC: C08L67/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开了一种热膨胀系数低、耐热性优异的用于印刷电路板的树脂组合物，以及使用该组合物制造的绝缘膜和半固化片。本发明的用于印刷电路板的树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂或者它们的混合树脂以及无机填充剂，所述无机填充剂含有锂霞石陶瓷填料，所述锂霞石陶瓷填料具有球形或者椭圆形形状，且颗粒尺寸为0.01～1.0μm。

公开(公告)号：CN103665763A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310415705.5

申请日：2013-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李司镛 ,  金真渶 ,  洪辰浩 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C08L101/12 ,  C08K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08K2201/011 ,  C09K19/3809 ,  C09K19/404 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  C08K3/346 ,  C08L63/00 ,  C08K9/02

Abstract: 本发明涉及用于多层印刷电路板的绝缘组合物、其制备方法和包括其作为绝缘层的多层印刷电路板，具体地，该绝缘组合物包含：0.5至10wt%的纳米粘土、5至50wt%的可溶液晶低聚物、5至50wt%的环氧树脂、5至40wt%的溶剂和50至80wt%的无机填料，并且还涉及使用该组合物的预浸料和绝缘膜以及包括预浸料和绝缘膜作为层间绝缘层的多层印刷电路板。因此，可以将通过使纳米粘土与可溶液晶低聚物（LCO）、环氧树脂以及具有优良的热学、电学和机械特性的无机填料混合所制备的组合物应用为基底绝缘材料，如可以实现具有改进规格的包装基底所必须的低热膨胀率、高刚性和高热学特性的预浸料或膜。