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公开(公告)号：CN117855157B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410258634.0
申请日：2024-03-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及封装技术领域，具体公开了一种毫米波固态功率放大器的封装结构及方法，封装结构包括设置有热沉区域且采用铝合金制备的封装主体结构、设置在封装主体结构上与封装主体结构一体成型且与封装主体结构之间不形成间隙的热沉；所述热沉呈层状结构且位于热沉区域，包括采用铝基碳化硅复合材料制备的上层结构、以及采用金刚石/铝复合材料制备且位于上层结构的底部的下层结构；以及公开了封装方法；本发明消除了热沉与封装主体结构之间的装配间隙，不但提高了射频芯片的散热通道的散热效率，降低高频传输损耗；既保证了芯片的散热通道效率和热膨胀系数匹配性，又保证了封装结构的整体可机械加工成型性和高效的镀涂性。
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公开(公告)号：CN114744438A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210506277.6
申请日：2022-05-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01R13/52 , H01R13/533
Abstract: 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构，包括设置有矩形连接器封装区和芯片安装区的主体、位于矩形连接器封装区内且与主体一体成型的调节体；所述调节体的热膨胀系数小于主体的热膨胀系数且大于矩形连接器的热膨胀系数；所述调节体上设置有用于安装气密矩形连接器的安装孔。本发明解决了微波件气密矩形连接器封装中热膨胀系数匹配、内应力降低、焊接气密、激光焊接兼容性等问题，提升了微波件的封装可靠性与集成密度。
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公开(公告)号：CN109378302A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201810972900.0
申请日：2018-08-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种散热共形电路，包括散热金属芯、绝缘介质层和金属电路，其特征在于，所述散热共形电路为三维立体结构；所述绝缘介质层包被于所述散热金属芯的部分表面，所述金属电路共形设于所述绝缘介质层表面。本发明将散热金属芯与金属电路通过绝缘介质层形成一个整体，散热结构与电路共形集成，电路集成度高，体积小，可以较好满足微小型化要求。本发明采用具有高导热率的金属制造散热金属芯，且散热金属芯与产热电子器件直接接触，散热速度快，散热效果好，可满足200W/cm2以上热流密度场合的散热需求。本发明的散热共形电路无需在电路中引入任何微流道之类的复杂主动散热结构，其制造工艺简单，制造成本也远低于微流道散热电路制造成本。
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公开(公告)号：CN107302167B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201710717875.7
申请日：2017-08-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种在狭小空间中替代线缆进行可靠异形互连的方法，具体方法为：根据实际应用对象设计异形互连所需要的金属壳体；对完成数模铣切加工工序的合格金属壳体去除油脂和无机污染物；通过静电喷涂、3D打印或者注塑方式在所述金属壳体内表面沉积一层绝缘介质膜；在成型好的绝缘介质膜表面采用激光微熔覆和精细刻蚀，制作设置尺寸的三维金属带线；在制作好金属带线的共形电路上焊接和/或粘接实现互连需要的元器件和连接器。与现有技术相比，能够确保微小型高密度集成电子装备内部模块与模块，分机与分机之间形成一种可靠的无线缆异形互连，实现电路和结构一体化集成，满足微小型高密度集成电子装备可靠、高效装联需求。
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公开(公告)号：CN108213633A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810025163.3
申请日：2018-01-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B23K1/06 , B23K3/08 , B23K1/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供了一种全自动射频电缆接头钎焊装置及方法。所述装置包括传送装置、超声波辅助浸锡装置、超声波辅助钎焊装置和控制系统四个主要部分。与传统钎焊方式相比，本发明可实现射频电缆全自动钎焊，且内导体和连接器外壳一次钎焊完成。由于全程采用自动化钎焊且引入超声波辅助浸锡和钎焊，钎焊质量和效率均大幅度提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118712070B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411203638.5
申请日：2024-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/48 , G06F30/20 , G16C60/00 , G06F113/26 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及微波组件封装技术领域，公开了一种局部物理性能可调的微波件封装外壳加工方法，包括以下步骤：步骤S1:根据设计图纸进行三维建模，形成外壳模型；步骤S2:在外壳模型上划分装配区；步骤S3:采用封装材料结合粉末冶金的方式制造封装坯体；封装坯体包括具有至少一个装配区的壳体本体、以及设置在装配区上的热沉；封装材料包括用于加工制造壳体本体的铝合金、用于加工制造热沉的硅铝合金和铝基碳化硅复合材料；步骤S4:对封装坯体进行精加工，获得封装体；步骤S5:对封装体进行表面镀涂，获得微波件封装外壳。根据后续装配可靠性需求，在不同的部位设计不同的封装材料，从而实现复杂微波组件的高密度可靠封装。
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公开(公告)号：CN114071919B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202111353855.9
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种高密度集成的大功率电子模块，包括结构功能一体化的盒体与盖板、印制板电路，盒体中开设有凹腔，盒体凹腔底部与盖板结构内侧均布置有电气互联的电子器件与三维共形电路以及电连接器，盖板安装在盒体开设的凹腔上，在内部形成封闭腔体，印制板电路设置在腔体内，印制板电路分别与盖板和盒体上的电连接器电气互联。本发明提出的方案创造性地在传统电子模块的盒体或盖板上增加了电路功能，将模块中的纯结构件变成了结构功能一体化的功能构件，同时极大的优化了模块内部分高热器件的散热路径；在不增加模块外形尺寸及外部散热条件的前提下，提高模块内的空间利用率和集成密度，改善部分高热器件的散热性能。
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公开(公告)号：CN115383502A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210905069.3
申请日：2022-07-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B23Q11/00
Abstract: 本发明公开了一种高密度集成粘接故障元器件无碎屑返修装置及方法，该装置包括：故障元器件破除组件，所述故障元器件破除组件包括钻头和通过转动轴控制所述钻头转动的动力机构；残屑吸附组件，所述残屑吸附组件用于吸附残屑；残屑收集组件，所述残屑收集组件一端通过收集管道与所述残屑吸附组件可拆卸连通，另一端与吸附管道可拆卸连通。本发明能够实现高密度混合集成微波组件故障元器件无碎屑的经济、高效、低损伤返工返修，可满足不同尺寸产品故障元器件的返工返修。
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公开(公告)号：CN114843227A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210299620.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组件封装结构基体材料组成的封装体上的不同功能区域的材料成分不同，从而表现为不同区域材料物理性能不同。本发明可确保复杂微波组件地高密度、高可靠性集成，最大限度地缩小微波件的封装体积，实现微波件的高密度封装。
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公开(公告)号：CN109378302B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201810972900.0
申请日：2018-08-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种散热共形电路，包括散热金属芯、绝缘介质层和金属电路，其特征在于，所述散热共形电路为三维立体结构；所述绝缘介质层包被于所述散热金属芯的部分表面，所述金属电路共形设于所述绝缘介质层表面。本发明将散热金属芯与金属电路通过绝缘介质层形成一个整体，散热结构与电路共形集成，电路集成度高，体积小，可以较好满足微小型化要求。本发明采用具有高导热率的金属制造散热金属芯，且散热金属芯与产热电子器件直接接触，散热速度快，散热效果好，可满足200W/cm2以上热流密度场合的散热需求。本发明的散热共形电路无需在电路中引入任何微流道之类的复杂主动散热结构，其制造工艺简单，制造成本也远低于微流道散热电路制造成本。
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