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公开(公告)号：CN116169111A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310107995.0
申请日：2023-02-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/60 , H01L23/367
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，公开了一种降低共晶空洞率的共晶焊接结构及方法，该共晶焊接结构，包括共晶承载板、设于所述共晶承载板表面的共晶区域，所述共晶承载板表面还设有与所述共晶区域连接的焊料施放区。本发明解决了现有技术存在的容易形成气体填充型的共晶空洞、容易导致芯片过热低效、甚至烧毁等问题。
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公开(公告)号：CN116590770A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310380170.6
申请日：2023-04-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种管内电镀装置及方法，所述管内电镀装置包括：直流电源、镀液槽和镀液输送单元；所述镀液槽经镀液输送单元与待电镀的微流道管体形成回路，且所述镀液槽内设有电镀液；所述电源包括电源正极和电源负极，所述电源正极经金属夹夹持电镀金属块，所述电镀金属块浸没于电镀液之中；所述电源负极与待电镀的微流道管体电性连接。通过本发明管内电镀装置及方法，可将微流道接口的低温钎料表面镀上防腐涂层，隔离低温钎料和散热液体，防止发生电化学反应腐蚀，损坏微流道接口。
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公开(公告)号：CN115213513B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202210829123.0
申请日：2022-07-14
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/36
摘要： 本发明公开了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，该装置包括磁体基板、承载组合体、磁铁组合体、承载板压板和承载板。本发明通过利用高温永磁体对磁柱产生的吸力来克服焊接过程中焊料熔化产生的张力，实现芯片、元器件的良好焊接，将多芯片真空共晶操作变得简单、高效，通过真空共晶焊接夹具的优化，配合自动贴片机等自动化设备，可实现器件、焊料片、承载板的自动化摆放，提高真空共晶效率，解决普通焊接夹具易出现过压或者欠压的问题，重复施放重针操作繁琐的问题。
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公开(公告)号：CN115213513A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210829123.0
申请日：2022-07-14
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/36
摘要： 本发明公开了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，该装置包括磁体基板、承载组合体、磁铁组合体、承载板压板和承载板。本发明通过利用高温永磁体对磁柱产生的吸力来克服焊接过程中焊料熔化产生的张力，实现芯片、元器件的良好焊接，将多芯片真空共晶操作变得简单、高效，通过真空共晶焊接夹具的优化，配合自动贴片机等自动化设备，可实现器件、焊料片、承载板的自动化摆放，提高真空共晶效率，解决普通焊接夹具易出现过压或者欠压的问题，重复施放重针操作繁琐的问题。
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公开(公告)号：CN217360398U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202220938974.4
申请日：2022-04-21
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本实用新型涉及微波光子技术领域，具体公开了一种用于微波光子混合集成组件的装测工装，包括设置有安装槽的承载盒体、安装在安装槽内且将安装槽分隔为组件安装腔和光纤安装腔的挡板、安装在承载盒体外侧且伸入光纤安装腔内的光纤法兰、安装在承载盒体上且设置有窗口二的盖板；在所述挡板上设置有用于连接组件安装腔和光纤安装腔的通道；所述窗口二位于组件安装腔的上方且与组件安装腔连通。本实用新型在微波光子混合集成组件周转、装配过程中起到防护作用，并可兼顾芯片贴装、引线键合、激光封焊、喷漆等组装及测试的操作需求。
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