一种溅射靶材刻蚀跑道的测量方法

    公开(公告)号:CN118360583A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410349572.4

    申请日:2024-03-26

    IPC分类号: C23C14/54 C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种溅射靶材刻蚀跑道的测量方法,包括:采用带有三维拍摄模式的共聚焦显微镜拍摄溅射后的靶材溅射表面径向图像;使用图像处理软件处理拍摄得到的三维图像,依次进行校平、填充、提取剖面等步骤,得到靶材刻蚀跑道的轮廓曲线;对轮廓曲线进行距离、高度、面积等几何测量,得到跑道最大宽度、跑道中心处圆周直径、溅射截面面积、跑道最深处高度以及靶材溅射刻蚀体积等几何尺寸参数。由于采用共聚焦显微镜进行拍摄测量,具有操作便捷、图像形态细节清晰等优点,能够得到靶材溅射刻蚀表面的三维真彩图像,测量时对靶材溅射表面不会造成任何破坏,尤其适用于4英寸及以下小尺寸靶材的溅射刻蚀跑道及几何尺寸参数的微米级测量。

    一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其用途

    公开(公告)号:CN116875952A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310839299.9

    申请日:2023-07-10

    IPC分类号: C23C14/35 B22F3/14 B22F3/24

    摘要: 本发明公开了一种低氧高密度Ru溅射靶材、制备方法及其用途,该溅射靶材氧含量小于50ppm,表面粗晶层厚度小于50um,平均晶粒尺寸2‑8微米,晶界处孔洞呈近球形,直径小于1um,靶材相对密度大于理论密度的99%。制备方法以具有形貌和粒径分布可控的高纯钌粉为原料,通过真空热压烧结法制备钌靶材;通过对真空度控制、加压烧结获得靶材坯料,最终获得具有低氧高密度且具有良好机加工性能的溅射靶材。本发明通对粉末形貌和粒径分布以及真空热压烧结工艺的控制,改善了钌靶氧含量高、表面粗晶层厚、致密度低、机加工性能差等缺点,获得低氧含量和高致密度且加工性能好的溅射靶材,避免常规热压烧结工艺制备的靶材加工困难的缺点。

    一种平面溅射靶材的绑定方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118326345A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410349567.3

    申请日:2024-03-26

    IPC分类号: C23C14/34

    摘要: 本发明公开了一种平面溅射靶材的绑定方法,该方法包括:首先对待绑定的绑定面进行表面处理,分别涂抹高分子胶粘剂,再依次将金属铜网和靶坯放置于背板上,将靶材组件压合后再进行加热以加快固化,最后对固化冷却后的靶材组件进行机加工,得到高分子胶粘绑定的平面溅射靶材组件。采用上述方法绑定的平面溅射靶材焊缝处均匀、无空洞,焊合率>95%,导电性及散热性良好,焊接抗剪切强度≥15MPa,机加工边角料中高分子胶粘剂碎屑容易去除,旧靶材回收时对靶坯及背板不会造成破坏,特别对于贵金属溅射靶材,能够有效提高贵金属回收率、降低贵金属损耗。