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公开(公告)号：CN105594005B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480054307.8
申请日：2014-10-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K3/0061 , H05K3/045 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实现了较高的散热性以及较高的光利用效率。发光装置用基板具备：铝基板(1)；形成在铝基板(1)上的高散热陶瓷层(2)；形成在高散热陶瓷层(2)上的蚀刻框架(3)；和形成在高散热陶瓷层(2)以及蚀刻框架(3)上的高反射陶瓷层(4)。
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公开(公告)号：CN104718620A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380053640.2
申请日：2013-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075
CPC classification number: H01L33/647 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在基板(110)的表面形成具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜(150)，将发光元件(101)配置在陶瓷绝缘膜(150)上。据此，在具备在基板(110)上形成的发光元件(101)的发光装置(10)中，能够提高散热性以及光利用效率。
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公开(公告)号：CN107004752A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064159.2
申请日：2015-10-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: F21V21/002 , F21V7/10 , F21V23/06 , F21V29/74 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K3/18 , H05K3/38 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光装置用基板(电路基板(320))中的形成在陶瓷层(2)上的电极图案(13)具有第1金属层(5)、第2金属层(7)和电极端子部(10)，所述电极图案(13)中的未形成所述电极端子部(10)的部分的厚度为至少35μm以上。由此，能够将热阻抑制得较低。
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公开(公告)号：CN105814703A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067588.0
申请日：2014-11-05
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备：铝基体(10)；反射层(17)，形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光；以及中间层(16)，为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105594005A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054307.8
申请日：2014-10-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K3/0061 , H05K3/045 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实现了较高的散热性以及较高的光利用效率。发光装置用基板具备：铝基板(1)；形成在铝基板(1)上的高散热陶瓷层(2)；形成在高散热陶瓷层(2)上的蚀刻框架(3)；和形成在高散热陶瓷层(2)以及蚀刻框架(3)上的高反射陶瓷层(4)。
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公开(公告)号：CN107004752B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201580064159.2
申请日：2015-10-20
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明的发光装置用基板(电路基板(320))中的形成在陶瓷层(2)上的电极图案(13)具有第1金属层(5)、第2金属层(7)和电极端子部(10)，所述电极图案(13)中的未形成所述电极端子部(10)的部分的厚度为至少35μm以上。由此，能够将热阻抑制得较低。
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公开(公告)号：CN104969372B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480007566.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: F21V23/002 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/053 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K2201/0341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案，在布线图案之上形成有Au层(120)。
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公开(公告)号：CN104969372A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007566.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: F21V23/002 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/053 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K2201/0341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案，在布线图案之上形成有Au层(120)。
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公开(公告)号：CN104718634A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380053633.2
申请日：2013-10-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/64
CPC classification number: F21V29/70 , F21V23/005 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/644 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 发光装置具备：呈大致圆板状的基板(72)；在上述基板(72)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73)且由树脂(74)密封上述多个发光二极管芯片(73)而成的发光部(76)；和通过在上述基板(72)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80)而成的散热器安装部。如此，在将基板(72)向散热器安装的安装面积设为相同的情况下能够增大发光部(76)，或者在将发光部(76)设为相同的情况下能够减小基板(72)的安装面积。
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