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公开(公告)号：CN116491227A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180076434.8
申请日：2021-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(D)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含端子部(E)和从该端子部(E)伸出的尾线部(T)。端子部(E)具有在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接的通路部(32)。尾线部(T)具有：基端部(33)，其在与该尾线部(T)的伸出方向正交的方向上的宽度不同于端子部(E)的宽度且与端子部(E)连接；以及通路部(34)，其在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接。
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公开(公告)号：CN110720258B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201880027884.6
申请日：2018-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
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公开(公告)号：CN114830838A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080084885.1
申请日：2020-12-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备供电子元件(31)安装的安装区域(2)和包围安装区域(2)的电路区域(3)。安装区域(2)包含端子(11)。电路区域(3)包含与端子(11)电连接的电路(12)。电路区域(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)和包含电路(12)的导体层(6)。安装区域(2)不具备金属支承层(4)，而具备具有开口部(10)的基底绝缘层(5)和包含端子(11)的导体层(6)。端子(11)配置于基底绝缘层(5)的开口部(10)。
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公开(公告)号：CN114788426A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080086244.X
申请日：2020-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(X1)(两面布线电路基板)的制造方法包含准备层叠体(Y1)的第1工序、和第2工序。层叠体(Y1)包含金属芯层(10)、绝缘层(20、50)和导体层(30、60)。绝缘层(20)具有相邻的区域部(22)和开口部(23)。绝缘层(50)包含区域部(52)和与该区域部(52)的相邻的开口部(53)，该区域部(52)具有在厚度方向上与区域部(22)相对的部分。导体层(30)包含布线部(31)和导通部(32)。导体层(60)包含布线部(61)和导通部(62)。在第2工序中，通过经由开口部(23、53)对金属芯层(10)进行的第1蚀刻处理和第2蚀刻处理而形成通路部(12)，该通路部(12)的周围被空隙(13)包围，该通路部(12)在区域部(22、52)之间延伸且与导通部(32、62)连接。
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公开(公告)号：CN112205085A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035982.9
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有沿面方向延伸的平面形状，并具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的面的第1绝缘层、配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的布线以及配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的第1金属层。第1金属层的在俯视时的面积相对于金属支承层的在俯视时的面积为50％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110574165A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880028019.3
申请日：2018-04-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225 , H04N5/369 , H05K1/02 , H05K3/34
Abstract: 布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。
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公开(公告)号：CN110494980A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880022488.4
申请日：2018-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/02
Abstract: 摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
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公开(公告)号：CN106460189B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201580031961.1
申请日：2015-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B05B13/0207 , B05B7/1445 , B05B7/1463 , B05B7/2491 , B05B14/00 , B05D1/12 , B05D7/04 , B05D7/14 , C23C4/137 , C23C4/14 , C23C24/04
Abstract: 本发明是用于使粉体附着于膜的粉体涂敷装置。该粉体涂敷装置包括：送出辊，其用于送出膜；卷取辊，其相对于送出辊配置于膜的输送方向下游侧，用于卷取膜；成膜喷嘴，其在送出辊和卷取辊之间的输送方向中途以与膜相对的方式配置，用于喷出粉体；第1壳体或第2壳体，其用于收容送出辊以及卷取辊；装置用壳体，其用于收容成膜喷嘴、第1壳体以及第2壳体；压力调整单元，其构成为将第1壳体的内压以及第2壳体的内压设定得高于装置用壳体的内压。
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公开(公告)号：CN105705968B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201480061007.2
申请日：2014-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种可兼顾硬涂层与基材层的密合性及硬度、且无需可引起基材膜的变形的温度的加热即可以制造的光学层叠体。本发明的光学层叠体具备：基材层，其是由(甲基)丙烯酸系树脂膜形成的；硬涂层，其是在该(甲基)丙烯酸系树脂膜上涂布硬涂层形成用组合物而形成的；及渗透层，其是该硬涂层形成用组合物向该(甲基)丙烯酸系树脂膜渗透而形成于该基材层与该硬涂层之间的。该硬涂层形成用组合物包含：含有1个以上的自由基聚合性不饱和基团及芳香环的固化性化合物(A)、含有2个以上的自由基聚合性不饱和基团但不含有芳香环的固化性化合物(B)、及含有1个自由基聚合性不饱和基团但不含有芳香环的单官能单体(C)。
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公开(公告)号：CN105593715B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201480053648.3
申请日：2014-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明是为了改善在具备基材层、硬涂层、及设置于它们之间的渗透层、且于硬涂层的未设置渗透层之侧进一步具备光学功能层的光学层叠体中新发现的变白的问题。本发明的光学层叠体具备：基材层，其系由热塑性树脂膜形成；硬涂层，其系于热塑性树脂膜上涂布硬涂层形成用组合物而形成；渗透层，其系硬涂层形成用组合物向热塑性树脂膜中渗透而形成于基材层与硬涂层之间；及光学功能层，其系于硬涂层上涂布光学功能层形成用组合物而形成；且光学功能层含有自热塑性树脂膜溶出的来自热塑性树脂膜的成分，相比光学功能层的表面，来自热塑性树脂膜的成分以更高的浓度存在于光学功能层的内部。
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