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公开(公告)号：CN1348326A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01140680.1
申请日：2001-09-18
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 一种精细线路用的铜箔,可通过包括下列步骤的方法制造:在含(1)铜离子,(2)至少一种选自钨和钼的金属离子,(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子,(4)1－100毫克/升的氯离子的镀浴(A)中,在小于该镀浴(A)极限度电流密度的电流密度下电解,这样来处理作为阴极的铜箔,在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层,该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属,然后,在复合金属层上形成含铜糙化层,是在含铜离子的镀浴(B)中,在不低该于镀浴(B)极限电流密度下进行电解,形成树枝状电沉积铜层,然后在低于镀浴(B)的极限电流密度下进行后一步电解,形成结节状铜。
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公开(公告)号：CN1111567A
公开(公告)日：1995-11-15
申请号：CN94113459.8
申请日：1994-12-28
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜箔间或铜箔与绝缘层间具有强力粘结的敷铜箔层压板，而无需对铜箔打毛或发黑处理，方法是给与绝缘层粘结的铜箔面上形成一金属层，而金属层和绝缘层由经硫原子的化学键相互交联。本发明还提供确保电路铜箔与绝缘层间强力粘结的多层印刷电路板，方法是铜箔电路的金属层与绝缘层由经多层印刷电路板内的硫原子的化学键相互交联。粘结面的粘结强度可由将敷铜箔层压板或多层印刷电路板浸入盐酸或其盐的水溶液得到改进。
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公开(公告)号：CN113166960B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN201980081177.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。
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公开(公告)号：CN113166960A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980081177.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN114929944B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202080087741.1
申请日：2020-11-10
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。该表面处理铜箔的制造方法在电解铜箔的一个面上形成粗糙度大于上述非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的粗糙化层后，形成满足上述规定条件的防锈层。
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公开(公告)号：CN116897225A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202280015136.2
申请日：2022-02-04
Applicant: 日本电解株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，即使在高频区中也能够保持表面处理铜箔相对于树脂基材的剥离强度并且实现所希望的低传输损耗。本发明的表面处理铜箔具备电解铜箔、覆盖电解铜箔的一个面的一侧的至少一层的粗化层、进一步覆盖至少一层的粗化层的防锈层以及覆盖防锈层的硅烷偶联剂处理层；并且，在表面处理铜箔的所述一个面的一侧的表面(与树脂基材粘接的被粘接面)中展开界面面积率Sdr为40％以下、峰顶点的算术平均曲率Spc为200mm‑1以下、均方根斜率Sdq为0.30～0.90，或者在表面处理铜箔的被粘接面中的粒子的平均粒径为0.50μm以下、粒子的平均粒子长度为0.40μm～0.70μm。
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公开(公告)号：CN114929944A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202080087741.1
申请日：2020-11-10
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。该表面处理铜箔的制造方法在电解铜箔的一个面上形成粗糙度大于上述非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的粗糙化层后，形成满足上述规定条件的防锈层。
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公开(公告)号：CN1194587C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01140680.1
申请日：2001-09-18
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 一种精细线路用的铜箔，可通过包括下列步骤的方法制造：在含(1)铜离子，(2)至少一种选自钨和钼的金属离子，(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子，(4)1-100毫克/升的氯离子的镀浴A中，在小于该镀浴A极限度电流密度的电流密度下电解，这样来处理作为阴极的铜箔，在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层，该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，然后，在复合金属层上形成含铜糙化层，是在含铜离子的镀浴B中，在不低该于镀浴B极限电流密度下进行电解，形成树枝状电沉积铜层，然后在低于镀浴B的极限电流密度下进行后一步电解，形成结节状铜。
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