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公开(公告)号：CN101375386A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003869.X
申请日：2007-01-22
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/677 , B25J13/00
CPC分类号： H01L21/68707 , H01L21/6838
摘要： 本发明涉及一种搬送装置(10)，该搬送装置(10)由多关节型机械手构成，该多关节型机械手具备第一～第六臂(15A～15F)，并对各臂进行数控，该搬送装置(10)的自由端侧设置有用于吸附保持半导体晶片(W)的吸附臂(12)。吸附臂(12)前端侧具备吸附部(12C)，设置成可通过臂(15A～15F)沿正交三轴(X、Y、Z轴)方向移动，并可在相对于虚拟平面(S)倾斜的方向上旋转。因此，即使半导体晶片(W)相对于虚拟平面(S)倾斜，也能够通过吸附臂(12)的角度位移，使吸附部(12C)与半导体晶片(W)完全接触。
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公开(公告)号：CN101237973A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200680028643.0
申请日：2006-07-21
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： H01L21/67132 , B25J11/0055 , B25J15/04 , B26D1/1535 , B26D3/10 , B26D7/015 , B26D7/22 , B26D7/2614 , B26F1/3846 , H01L21/67092 , Y10T83/0393 , Y10T83/0467 , Y10T83/0543 , Y10T83/8798 , Y10T83/8821 , Y10T83/9457 , Y10T156/12
摘要： 本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后，沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括：配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如，并可以更换，与此同时，还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下，进行薄片(S)的切断。
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公开(公告)号：CN104064491A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410057304.1
申请日：2014-02-20
申请人： 琳得科株式会社
发明人： 中田干
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67132 , B32B37/003 , B32B37/10 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/6833
摘要： 一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具有保持粘接片（AS）的保持单元（2）、将所述粘接片（AS）按压并粘贴到被粘接体（WF）上的按压单元（3），所述保持单元（2）具有可弹性变形的保持部件（21）、设于所述保持部件（21）内的电极（22），通过对所述电极（22）施加电压能够由所述保持部件（21）保持所述粘接片（AS），所述按压单元（3）使所述保持部件（21）弹性变形，能够由该保持部件（21）将所述粘接片（AS）按压到所述被粘接体（WF）上。
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公开(公告)号：CN101237973B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200680028643.0
申请日：2006-07-21
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： H01L21/67132 , B25J11/0055 , B25J15/04 , B26D1/1535 , B26D3/10 , B26D7/015 , B26D7/22 , B26D7/2614 , B26F1/3846 , H01L21/67092 , Y10T83/0393 , Y10T83/0467 , Y10T83/0543 , Y10T83/8798 , Y10T83/8821 , Y10T83/9457 , Y10T156/12
摘要： 本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后，沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括：配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如，并可以更换，与此同时，还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下，进行薄片(S)的切断。
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公开(公告)号：CN104064491B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410057304.1
申请日：2014-02-20
申请人： 琳得科株式会社
发明人： 中田干
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具有保持粘接片（AS）的保持单元（2）、将所述粘接片（AS）按压并粘贴到被粘接体（WF）上的按压单元（3），所述保持单元（2）具有可弹性变形的保持部件（21）、设于所述保持部件（21）内的电极（22），通过对所述电极（22）施加电压能够由所述保持部件（21）保持所述粘接片（AS），所述按压单元（3）使所述保持部件（21）弹性变形，能够由该保持部件（21）将所述粘接片（AS）按压到所述被粘接体（WF）上。
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公开(公告)号：CN101140855A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710142277.8
申请日：2007-09-06
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： H01L21/67132 , B32B37/003 , B32B37/10 , B32B37/1009 , B32B2457/14 , H01L21/67092
摘要： 本发明揭示一种薄片粘贴装置(10)，它包括支承半导体晶片(W)的工作台(11)和相对于上述半导体晶片(W)挤压薄片的挤压部件(12)。挤压部件(12)由设置成中央部比外周侧更接近半导体晶片(W)的倾斜面或者曲面形状的挤压面(21)和连设于其外周侧的容许变形部(23)组成。该容许变形部(23)，通过减压差，可使在挤压部件(12)和上部箱(30)之间形成的第二空间内部产生变形。挤压面(21)受容许变形部(23)变形的作用，在使面位置下降的同时，从中央部向外周侧扩展其挤压力的分布，对薄片(S)施加粘贴压力。
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公开(公告)号：CN101213647B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200680024323.8
申请日：2006-06-26
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/10 , Y10T156/17
摘要： 一种薄片粘贴装置(10)包括：导引粘接片(S)到面对半导体晶片(W)的位置的薄片导引单元(12)；和给上述粘接片(S)施加按压力，以把该粘接片(S)粘贴到晶片W上的压辊(14)。上述薄片导引单元(12)，包含测定导引头(49)和压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)，该张力测定机构(35)，通过使上述张力保持恒定，可以防止粘接片(S)和晶片(W)之间混入气泡和粘贴薄片后晶片的翘曲变形。
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公开(公告)号：CN101237974A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200680028814.X
申请日：2006-07-21
申请人： 琳得科株式会社
CPC分类号： B26D7/00 , B25J11/0055 , B25J15/0491 , B26D7/088 , B26D7/2614 , B26D2007/0025 , Y10T83/242 , Y10T83/293
摘要： 一种将切断装置(10)的刀具刀刃(21)进行收存的储存装置(11)，包含具有刀具刀刃(21)收存部(41)的箱盒主体(40)。在箱盒主体(40)的内部，形成有在将刀具刀刃(21)收存于收存部(41)时，把在切断装置(10)中安装刀具刀刃(21)时的该刀具刀刃(21)方位保持为固定的卡合面(43A)。另外，在箱盒主体(40)内，收存有清洗刀具刀刃(21)的有机溶剂(L)，通过该有机溶剂(L)，可以溶解去除附着于刀刃(21B)上的粘结剂等。
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公开(公告)号：CN101213647A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024323.8
申请日：2006-06-26
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/10 , Y10T156/17
摘要： 一种薄片粘贴装置(10)包括：导引粘接片(S)到面对半导体晶片(W)的位置的薄片导引单元(12)；和给上述粘接片(S)施加按压力，以把该粘接片(S)粘贴到晶片W上的压辊(14)。上述薄片导引单元(12)，包含测定导引头(49)和压辊(14)之间的粘接片(S)张力的张力测定机构(35)，该张力测定机构(35)，通过使上述张力保持恒定，可以防止粘接片(S)和晶片(W)之间混入气泡和粘贴薄片后晶片的翘曲变形。
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