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公开(公告)号：CN107385487A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710606174.6
申请日：2017-07-24
申请人： 电子科技大学 , 遂宁市英创力电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种HDI板快速镀铜前处理工艺及其具有微蚀、预浸功能的前处理溶液，属于印制电路板技术领域。本发明前处理溶液包括水溶性铜盐、氯离子、硫酸、加速剂及缓蚀剂，本发明前处理液配方具有缓蚀和预浸双重效果，此外，本发明前处理液的缓蚀效率高，可达80～99％，在不同温度下均具有良好的缓蚀性能，并且具有良好的填孔效果，有利于HDI板的盲孔镀铜；同时，由于该缓蚀剂在后续快速电镀盲通孔工艺中可作为抑制剂，故运用本发明前处理液能够将现有工艺中微蚀工序和预浸工序合二为一，同时避免了在后续快速电镀盲通孔工序中引入残留缓蚀剂，进而可最大限度的减缓前处理工序完成后水洗不尽的危害，实现对下一道工序的无害，顺应绿色电镀工艺发展的趋势。
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公开(公告)号：CN107385487B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201710606174.6
申请日：2017-07-24
申请人： 电子科技大学 , 遂宁市英创力电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种HDI板快速镀铜前处理工艺及其具有微蚀、预浸功能的前处理溶液，属于印制电路板技术领域。本发明前处理溶液包括水溶性铜盐、氯离子、硫酸、加速剂及缓蚀剂，本发明前处理液配方具有缓蚀和预浸双重效果，此外，本发明前处理液的缓蚀效率高，可达80～99％，在不同温度下均具有良好的缓蚀性能，并且具有良好的填孔效果，有利于HDI板的盲孔镀铜；同时，由于该缓蚀剂在后续快速电镀盲通孔工艺中可作为抑制剂，故运用本发明前处理液能够将现有工艺中微蚀工序和预浸工序合二为一，同时避免了在后续快速电镀盲通孔工序中引入残留缓蚀剂，进而可最大限度的减缓前处理工序完成后水洗不尽的危害，实现对下一道工序的无害，顺应绿色电镀工艺发展的趋势。
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公开(公告)号：CN114921821B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202210390510.9
申请日：2022-04-14
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C25D5/00 , C25D5/02 , C25D5/20 , C25D17/00 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D7/12 , C25D21/10 , C25D21/14 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种通孔填孔的电镀装置及孔金属化方法。具体为一种适用于通孔内无需预镀种子层且同时可以多个晶圆镀件同时电镀的装置及孔金属化方法，能够通过搅拌装置促进液体对流加速铜离子在孔内传输的同时实现镀件在镀槽四周固定并根据需要设置合理的镀孔尺寸和数量。本发明所设计的电镀装置可以在玻璃、陶瓷或树脂基体上的通孔进行填孔镀铜技术。本发明导电背板部件可以实现电镀完成后的镀件与导电层分离。本技术采用的无种子层工艺为备片→清洗→激光打孔→清洗→电镀，工艺流程大大简化，降低了成本，提高了可靠性，且避免了脉冲电镀制作蝴蝶翼和直流填盲孔两道工序，且通孔内无需制作种子层，工序较少节约成本提高了效率。
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公开(公告)号：CN114703523A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210347073.2
申请日：2022-04-01
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种通孔填孔电镀方法和电镀装置，属于电子电路电镀技术领域，涉及玻璃通孔(TGV)互连技术、陶瓷通孔及电路板制造等领域。提供了一种通孔填孔电镀方法和电镀装置，能够实现通孔内无需制作种子层的同时通过本发明所设计的电镀装置实现玻璃、陶瓷或树脂基体上的通孔填孔镀铜技术。需要指出的是，当前通孔填孔通常采用双电解槽电镀工序，一般先采用脉冲电镀在通孔中部形成蝴蝶翼，然后再采用直流电源作盲孔填铜处理，在不同的电镀槽液及不同的电镀槽中进行，这极大增加了工艺成本及复杂度，本发明所涉及的电镀工序避免了脉冲电镀制作蝴蝶翼和直流填盲孔两道工序，且通孔内无需制作种子层，工序较少节约成本提高了效率。
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公开(公告)号：CN111673930A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010411040.0
申请日：2020-05-15
申请人： 电子科技大学 , 绵阳北斗电子有限公司
IPC分类号： B28D5/00 , C10M169/04 , C10N30/12
摘要： 本发明属于电子材料及元器件领域，具体提供一种电子材料切割冷加工固定冷凝液及装置，用以解决目前切割加工用的抽真空吸附固定方法难以满足被切割产品尺寸的多样化的问题。本发明提供的固定冷凝液的凝固温度为14～19℃，凝固后匹配辅助防滑块能够对电子材料件具有良好的固定和减震效果，使得能够满足不同尺寸的电子材料件的加工需求；同时，与之匹配的加工装置，采用自来水经刀头冷却装置降温处理后对运行的切刀进行控温处理，1～8℃摄氏度的切刀冷却水能够有效避免凝固层温度上升而融化导致固定不稳定的问题；综上，本发明能够满足不同尺寸的电子材料件的加工需求的同时，不仅提高了加工效率，该更好地保障了加工质量，大大的降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN107268043A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710535976.2
申请日：2017-07-04
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于印制电路板电镀技术领域，提供一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴；本发明抑制剂为有机聚胺类化合物，其分子结构为：R1，R2为苯基、甲基、甲氧苯基或苯基衍生物；本发明抑制剂具有在HDI板盲孔孔底快速填铜的同时抑制HDI板面铜的生长速率，从而达到在填充镀铜后，面铜厚度较薄的特性，此外还具有添加剂操作窗口宽，镀液寿命较长等优点。
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公开(公告)号：CN103442529B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310369365.7
申请日：2013-08-22
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及一种印制电路高密度叠孔互连方法，该方法以钻孔、孔壁镀薄铜、基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面、树脂表面镀铜工艺形成高密度叠孔互连结构，克服了采用导电填充料充当叠孔导电介质，因导电填充料的氧化、老化而导致印制电路板工作可靠性差的问题，同时，叠孔互连结构中只需对孔壁镀薄铜层，镀铜工艺简单、工艺要求低、耗时短，降低了制造成本。基板涂覆无铅焊料后填塞树脂、去除无铅焊料后磨平板面的工序完成树脂填塞，有效避免了填塞树脂固化后表面凹陷过大而导致板面不平整；本发明适用于挠性印制电路板、刚性印制电路板制造。
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公开(公告)号：CN103491728B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310460513.6
申请日：2013-09-30
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种制作流程简单、操作实施容易、可节约制作成本、提高产品品质及生产效率的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法。该印制电路板盲孔和精细线路的加工方法通过烧蚀同时形成盲孔凹槽与精细线路凹槽，不仅能够大大减小线路的线宽和线距，而且利用电镀填孔技术对盲孔凹槽和精细线路凹槽共镀，避免了盲孔填铜后板面铜层偏厚不利于精细线路制作问题，而且精细线路凹槽结构避免了线路加成的夹膜问题和种子层蚀刻造成的线路侧蚀问题，提高了印制电路板产品品质和生产效率，降低了制作成本，而且制作流程简单、操作实施容易。适合在印制电路板制造技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN103384444B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310327113.8
申请日：2013-07-30
申请人： 博敏电子股份有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法；属于刚挠结合板技术领域；其技术要点包括挠性板和设置在挠性板上下两侧面的刚性板，在挠性板上的开窗区域内设有焊盘或者金手指；在挠性板和挠性板上下两侧面的刚性板之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜和纯胶膜，所述挠性板覆盖膜上设有与焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗，所述纯胶膜上设有与开窗区域相适应的纯胶膜开窗，其中所述的纯胶膜与刚性板之间设有覆盖膜保护层；所述刚性板上沿开窗区域的外轮廓间隔设有若干切缝；本发明旨在提供一种结构合理、制作效率高且使用效果良好的保护内层开窗区域的刚挠结合板；用于制作印制电路板产品。
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公开(公告)号：CN103698152A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310687710.1
申请日：2013-12-13
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明针对埋嵌型印制电路板，提供一种制备金相切片样品的方法，将待测埋嵌型印制电路板附着于增强支撑板表面，再依次进行切割取样、封胶灌模、金相分析样品、研磨、抛光、微蚀等工艺制备得金相切片样品。克服了埋嵌型印制电路板金相切片样品制备过程中直接切割取样导致切片样品变形、封胶灌模过程中切片样品发生弯折、研磨过程中极易研磨过度等问题，确保金相切片样品的稳定性和一致性；有效降低埋嵌型印制电路板品质检测成本，提高检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。
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