公开(公告)号：CN104051314B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201410091822.5

申请日：2014-03-13

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E.菲尔古特 ,  K.侯赛尼 ,  J.马勒 ,  G.迈尔-贝格 ,  R.斯泰纳

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 在各种实施例中，提供了芯片装置和制造芯片装置的方法。芯片装置可包括芯片载体和安装在芯片载体上的芯片。芯片可包括至少两个芯片接触部以及在芯片和芯片载体之间的将芯片粘附到芯片载体的绝缘粘合剂。该至少两个芯片接触部可电耦合到芯片载体。

公开(公告)号：CN104051314A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410091822.5

申请日：2014-03-13

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E.菲尔古特 ,  K.侯赛尼 ,  J.马勒 ,  G.迈尔-贝格 ,  R.斯泰纳

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 在各种实施例中，提供了芯片装置和制造芯片装置的方法。芯片装置可包括芯片载体和安装在芯片载体上的芯片。芯片可包括至少两个芯片接触部以及在芯片和芯片载体之间的将芯片粘附到芯片载体的绝缘粘合剂。该至少两个芯片接触部可电耦合到芯片载体。