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公开(公告)号：CN105378893B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201480032326.0
申请日：2014-05-23
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , C08F220/20
CPC classification number: C09D141/00 , C08F222/1006 , C08L2312/00 , C09D4/00 , C09D133/08 , C09D133/14 , G03F7/0002 , G03F7/027 , G03F7/033 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其特征在于，其为含有聚合性化合物的压印用固化性组合物，(a)上述聚合性化合物的聚合性基团浓度为4.3～7.5mmol/g，(b)相对于全部聚合性化合物以40～95质量％的范围含有大西参数为3.5以下、环参数为0.35以上的聚合性化合物X，(c)进而，相对于全部聚合性化合物以5～20质量％的范围含有具有3个以上聚合性基团的聚合性化合物C，(d)组合物的25℃下的粘度在不含溶剂的状态下为3～8000mPa·s的范围。
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公开(公告)号：CN107075017B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201580056812.0
申请日：2015-10-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F30/08 , C07F7/18 , C08F290/00 , C08F299/08 , H01L21/027 , C08G77/20
Abstract: 本发明的课题在于提供固化后的清洗容易、耐干法蚀刻性高、能够制成精密图案的转印精度优异的抗蚀剂的固化性组合物，提供含有该固化性组合物的抗蚀膜及层叠体、以及使用该抗蚀膜的图案形成方法。本发明通过提供如下的固化性组合物，从而解决了上述课题，所述固化性组合物含有多官能聚合性单体(A)，且不挥发组分量中的硅原子的量为10wt％以上，所述多官能聚合性单体(A)具备两个以上具有聚合性基团的基团，并且具备至少一个所述式(1)所示的具有聚合性基团的基团Q。
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公开(公告)号：CN102933678A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180028632.3
申请日：2011-05-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L31/042 , H01L33/52
CPC classification number: C09K3/1018 , C08G77/442 , C08L83/10 , H01L31/0481 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , Y02E10/50 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 发明提供封装材料、使用所述封装材料的太阳能电池组件及发光二极管，所述封装材料含有复合树脂（A）和多异氰酸酯（B），所述复合树脂（A）是具有通式（1）和/或通式（2）所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段（a1）、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段（a2）通过通式（3）所示的键结合而成的树脂，所述聚硅氧烷链段（a1）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%，并且多异氰酸酯（B）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%。
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公开(公告)号：CN102933633B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201180028661.X
申请日：2011-05-31
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G18/64 , B29C59/02 , C08F290/06 , C08G77/20 , C08G77/442 , C08J5/00 , H01L21/027
CPC classification number: B32B3/30 , B29C37/0053 , B29C59/046 , B29C2035/0827 , B29C2059/023 , C08F283/126 , C08F290/06 , C08G18/61 , C08G77/20 , C08G77/442 , H01L31/048 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/24355 , C08F222/1006
Abstract: 本发明提供表面具有凹凸的成形体及其制造方法。所述表面具有凹凸的成形体是在通过将固化性树脂组合物固化而形成的成形体的一部分或全部的表面上形成由山形部与形成于山形部之间的槽形部构成的微细形状而成的、表面具有凹凸的成形体，所述固化性树脂组合物含有复合树脂（A）、和多异氰酸酯（B），所述复合树脂（A）是具有通式（1）和/或通式（2）所表示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段（a1）与具有醇性羟基的乙烯基系聚合物链段（a2）通过通式（3）所表示的键而键合成的复合树脂，所述聚硅氧烷链段（a1）的含有率相对于所述固化性树脂组合物的总固体成分量为10~60重量%，并且，多异氰酸酯（B）的含有率相对于所述固化性树脂组合物的总固体成分量为5~50重量%。
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公开(公告)号：CN103392221A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280008915.6
申请日：2012-02-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , C08F290/06
CPC classification number: G03F7/0757 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C08F290/068 , C09D151/006 , G03F7/0002 , C08F222/1006
Abstract: 本发明提供一种用于按压纳米压印用模具来转印微细凹凸图案的“纳米压印”的、含有复合树脂的纳米压印用固化性组合物，所述复合树脂具有硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基及聚合性双键的聚硅氧烷链段、和该聚硅氧烷以外的聚合物链段。另外，提供使用该纳米压印组合物的纳米压印成形体、抗蚀膜、树脂模具和图案形成方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107075017A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056812.0
申请日：2015-10-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F30/08 , C07F7/18 , C08F290/00 , C08F299/08 , H01L21/027 , C08G77/20
Abstract: 本发明的课题在于提供固化后的清洗容易、耐干法蚀刻性高、能够制成精密图案的转印精度优异的抗蚀剂的固化性组合物，提供含有该固化性组合物的抗蚀膜及层叠体、以及使用该抗蚀膜的图案形成方法。本发明通过提供如下的固化性组合物，从而解决了上述课题，所述固化性组合物含有多官能聚合性单体(A)，且不挥发组分量中的硅原子的量为10wt％以上，所述多官能聚合性单体(A)具备两个以上具有聚合性基团的基团，并且具备至少一个所述式(1)所示的具有聚合性基团的基团Q。
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公开(公告)号：CN103392221B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280008915.6
申请日：2012-02-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , C08F290/06
CPC classification number: G03F7/0757 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C08F290/068 , C09D151/006 , G03F7/0002 , C08F222/1006
Abstract: 本发明提供一种用于按压纳米压印用模具来转印微细凹凸图案的“纳米压印”的、含有复合树脂的纳米压印用固化性组合物，所述复合树脂具有硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基及聚合性双键的聚硅氧烷链段、和该聚硅氧烷以外的聚合物链段。另外，提供使用该纳米压印组合物的纳米压印成形体、抗蚀膜、树脂模具和图案形成方法。
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公开(公告)号：CN102933633A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180028661.X
申请日：2011-05-31
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G18/64 , B29C59/02 , C08F290/06 , C08G77/20 , C08G77/442 , C08J5/00 , H01L21/027
CPC classification number: B32B3/30 , B29C37/0053 , B29C59/046 , B29C2035/0827 , B29C2059/023 , C08F283/126 , C08F290/06 , C08G18/61 , C08G77/20 , C08G77/442 , H01L31/048 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/24355 , C08F222/1006
Abstract: 本发明提供表面具有凹凸的成形体及其制造方法。所述表面具有凹凸的成形体是在通过将固化性树脂组合物固化而形成的成形体的一部分或全部的表面上形成由山形部与形成于山形部之间的槽形部构成的微细形状而成的、表面具有凹凸的成形体，所述固化性树脂组合物含有复合树脂（A）、和多异氰酸酯（B），所述复合树脂（A）是具有通式（1）和/或通式（2）所表示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段（a1）与具有醇性羟基的乙烯基系聚合物链段（a2）通过通式（3）所表示的键而键合成的复合树脂，所述聚硅氧烷链段（a1）的含有率相对于所述固化性树脂组合物的总固体成分量为10~60重量%，并且，多异氰酸酯（B）的含有率相对于所述固化性树脂组合物的总固体成分量为5~50重量%。
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公开(公告)号：CN106104753A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580013836.8
申请日：2015-03-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , C08G77/442 , C08G81/02
CPC classification number: C09D183/10 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/442 , C08G81/024 , G03F7/0388 , G03F7/0757
Abstract: 本发明提供一种氧等离子体蚀刻用抗蚀材料，其特征在于，是一种含有复合树脂(A)的干式蚀刻用抗蚀材料，上述复合树脂(A)具有聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)，上述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，该氧等离子体蚀刻用抗蚀材料的总固体成分量中的硅原子的含量为15～45wt％。
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公开(公告)号：CN105378893A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480032326.0
申请日：2014-05-23
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , C08F220/20
CPC classification number: C09D141/00 , C08F222/1006 , C08L2312/00 , C09D4/00 , C09D133/08 , C09D133/14 , G03F7/0002 , G03F7/027 , G03F7/033 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其特征在于，其为含有聚合性化合物的压印用固化性组合物，(a)上述聚合性化合物的聚合性基团浓度为4.3～7.5mmol/g，(b)相对于全部聚合性化合物以40～95质量％的范围含有大西参数为3.5以下、环参数为0.35以上的聚合性化合物X，(c)进而，相对于全部聚合性化合物以5～20质量％的范围含有具有3个以上聚合性基团的聚合性化合物C，(d)组合物的25℃下的粘度在不含溶剂的状态下为3～8000mPa·s的范围。
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