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公开(公告)号：CN103249246B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310168971.2
申请日：2013-05-06
申请人： 深圳市华星光电技术有限公司
发明人： 陈胤宏
CPC分类号： H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/117 , H05K3/368 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2201/105
摘要： 本发明公开了一种电路板及显示装置，所述电路板用于显示装置，其上设置有与显示装置的驱动IC中的芯片位置相对应的裸铜区；所述裸铜区与所述芯片相互抵持，用于传导出所述芯片产生的热量。所述显示装置包括所述电路板、与电路板电性连接并固定安装在电路板上的驱动IC、以及与驱动IC电性连接的显示屏。实施本发明的有益效果是：电路板设置有裸铜区与驱动IC中的芯片相互抵持，能够有效地将驱动IC中产生的热量传导出来，使得显示装置的散热效果更好，从而能够提高显示装置的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102166101B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201110064351.5
申请日：2008-10-01
申请人： 雀巢产品技术援助有限公司
CPC分类号： A47J31/441 , A47J31/407 , A47J31/542 , A47J31/545 , F24H1/101 , F24H9/2028 , H01H37/52 , H05K1/18 , H05K3/306 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/105 , H05K2201/2036
摘要： 一种用于液体食物或饮料制备机器的直列加热装置(1，2，3，4)，液体在该机器中经该加热装置循环并且然后被引导到冲煮室中。该加热装置包括：带金属块状物(1)的热块，该金属块状物结合了进口、出口和在它们之间延伸的加热室以形成用于引导经所述块状物循环的所述液体的通道，该块状物设置成积聚热量并向液体供给热量；以及一个或多个电气构件(60，70，75)，其刚性固定在热块上或其中并连接至设置成控制热块的印刷电路板(4)和/或挠性印刷电路板(4’)。电气构件特别是经由刚性连接器插销或叶片或刚性插头和插座部件刚性连接至该印刷电路板和/或挠性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102484662B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201080036722.2
申请日：2010-08-16
申请人： 光宝移动有限公司
CPC分类号： H05K1/147 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29C45/14688 , B29C45/1671 , B29C2045/14852 , B29K2995/0005 , H04M1/0274 , H05K1/028 , H05K1/141 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K2201/0999 , H05K2201/105
摘要： 电子设备的覆盖部件及电子设备。覆盖部件具有框架(1)，该框架具有第一表面(8)和与第一表面相对的第二表面(9)。覆盖部件(25)还包括第一组件(4)，其被安排为发送并/或接收信号，以及连接元件(5)，其具有连接到所述第一组件(4)的信号发送总线。连接元件(5)包括挠性部件(27)，其被安排为从覆盖部件(25)分岔开。
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公开(公告)号：CN102204790B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201110064297.4
申请日：2008-10-01
申请人： 雀巢产品技术援助有限公司
IPC分类号： A47J31/44
CPC分类号： A47J31/441 , A47J31/407 , A47J31/542 , A47J31/545 , F24H1/101 , F24H9/2028 , H01H37/52 , H05K1/18 , H05K3/306 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/105 , H05K2201/2036
摘要： 一种用于液体食物或饮料制备机器的直列加热装置(1，2，3，4)，液体在该机器中经该加热装置循环并且然后被引导到冲煮室中。该加热装置包括：带金属块状物(1)的热块，该金属块状物结合了进口、出口和在它们之间延伸的加热室以形成用于引导经所述块状物循环的所述液体的通道，该块状物设置成积聚热量并向液体供给热量；以及一个或多个电气构件(60，70，75)，其刚性固定在热块上或其中并连接至设置成控制热块的印刷电路板(4)和/或挠性印刷电路板(4’)。电气构件特别是经由刚性连接器插销或叶片或刚性插头和插座部件刚性连接至该印刷电路板和/或挠性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101783447B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910223196.X
申请日：2009-11-16
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H05K9/006 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K5/0247 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/105
摘要： 本发明涉及例如调谐器之类的电子器件的端子结构，其中提供：印刷电路板1，在印刷电路板1上安装有含引脚头部2的电子器件，引脚头部2具有多个引脚端子；以及机架3，机架3容纳印刷电路板并具有露出引脚端子的凹进开口。导向孔23从引脚头部2的上表面穿透至与印刷电路板接触的其下表面，可插入导向孔23的导向轴33设置在挤压部分32，以使引脚头部保持在设置于机架3中的挤压部分32和印刷电路板之间，因此即使薄而且紧凑的引脚头部也具有以预定姿态精确地固定于预定位置的多个引脚端子。
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公开(公告)号：CN101583240A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910140875.0
申请日：2009-05-14
申请人： 赛米控电子股份有限公司
发明人： K·巴克豪斯
CPC分类号： H05K5/006 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K1/189 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/105
摘要： 本发明涉及一种具有主支座和一电路板的布置结构。在电路板上固定有轻的电气和/或电子的构件和重的电气和/或电子的构件，其中至少一个重的构件机械固定地与主支座以及导电地与电路板的一第一部分的导体线路相连接。所述第一部分导电地与电路板的一第二部分相连接并通过一去耦合装置在机械振动上与电路板的第二部分去耦合。
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公开(公告)号：CN101790036B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201010001634.0
申请日：2010-01-14
申请人： 佳能株式会社
发明人： 山田一成
CPC分类号： G03B17/02 , H04M1/0262 , H04M1/0274 , H05K1/18 , H05K3/301 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10325 , H05K2201/10409 , H05K2201/105
摘要： 一种电子装置，该电子装置包括：配线基板；主构件，配线基板被固定到该主构件；第一零部件，其被固定地安装于配线基板，并且被相对于所述主构件定位；第二零部件，其被可动地安装于所述配线基板，并且被相对于所述主构件定位；及定位部，其被设置于配线基板以确定配线基板相对于主构件的位置，其中，从定位部到第一零部件的距离比从定位部到第二零部件的距离短。
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公开(公告)号：CN102166101A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110064351.5
申请日：2008-10-01
申请人： 雀巢产品技术援助有限公司
CPC分类号： A47J31/441 , A47J31/407 , A47J31/542 , A47J31/545 , F24H1/101 , F24H9/2028 , H01H37/52 , H05K1/18 , H05K3/306 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/105 , H05K2201/2036
摘要： 一种用于液体食物或饮料制备机器的直列加热装置(1，2，3，4)，液体在该机器中经该加热装置循环并且然后被引导到冲煮室中。该加热装置包括：带金属块状物(1)的热块，该金属块状物结合了进口、出口和在它们之间延伸的加热室以形成用于引导经所述块状物循环的所述液体的通道，该块状物设置成积聚热量并向液体供给热量；以及一个或多个电气构件(60，70，75)，其刚性固定在热块上或其中并连接至设置成控制热块的印刷电路板(4)和/或挠性印刷电路板(4’)。电气构件特别是经由刚性连接器插销或叶片或刚性插头和插座部件刚性连接至该印刷电路板和/或挠性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101790036A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010001634.0
申请日：2010-01-14
申请人： 佳能株式会社
发明人： 山田一成
CPC分类号： G03B17/02 , H04M1/0262 , H04M1/0274 , H05K1/18 , H05K3/301 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10325 , H05K2201/10409 , H05K2201/105
摘要： 一种电子装置，该电子装置包括：配线基板；主构件，配线基板被固定到该主构件；第一零部件，其被固定地安装于配线基板，并且被相对于所述主构件定位；第二零部件，其被可动地安装于所述配线基板，并且被相对于所述主构件定位；及定位部，其被设置于配线基板以确定配线基板相对于主构件的位置，其中，从定位部到第一零部件的距离比从定位部到第二零部件的距离短。
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公开(公告)号：CN101431887A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810172880.5
申请日：2008-11-05
申请人： 卡特彼勒公司
CPC分类号： H05K5/0047 , H05K3/225 , H05K3/306 , H05K2201/105 , H05K2203/162 , H05K2203/176 , Y10T29/49005 , Y10T29/49169 , Y10T29/49721 , Y10T29/4973 , Y10T29/5313 , Y10T29/53274
摘要： 一种用于再制造电子组件的方法，允许拆卸、测试和再组装组件，尽管某些部件被永久地固定到组件的外壳上。所述电子组件包括在所述外壳中的电路组件。在再制造期间，移走所述外壳的第一部分以暴露所述电路组件的第一侧并且移走所述外壳的第二部分以暴露所述电路组件的第二侧，当移走外壳的第二部分时，可能还移走电路组件的部件之一。在再制造期间，使用连接器组件以便于测试组件，所述连接器组件包括与被移走的部件基本类似的替换部件，以及包括与所述替换部件连接的一个或多个引脚，其被置于与所述电路组件的一个或者多个空插槽匹配。
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