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公开(公告)号：CN118075985A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410148740.3
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上有若干数量的凸起，所述凸起的最大垂直高度为0.2～3μm，凸起中的金属晶粒的平均晶粒尺寸为0.05～1.5μm。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过设计金属箔上的凸起及平均晶粒的尺寸结构，使得金属箔具有良好的耐蚀性，能够防止线路发生侧蚀，有效提升了产品的良品率，进而保障了线路板的电气性能。
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公开(公告)号：CN118019211A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410148770.4
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸大于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸，所述第一表面中的金属平均晶粒尺寸与所述第二表面中的金属平均晶粒尺寸的比值X为1.5～20。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔的结构进行设计，控制其蚀刻速度，从而避免蚀刻不尽导致金属线路呈梯形，影响金属箔的电气性能。
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公开(公告)号：CN118019209A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410148733.3
申请日：2024-02-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上具有若干个凸起，所述凸起的最大宽度与最大垂直高度之间的比值a满足1/5≤a≤1/2。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔所述第二表面上的凸起进行了形状尺寸限定，有效提高了金属箔与基板的剥离力，降低线路板的劣化率，进而提高了线路板的产品良率。
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公开(公告)号：CN117580351B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311546590.3
申请日：2023-11-17
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明属于电磁屏蔽功能材料技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。本发明提供的电磁屏蔽膜，包括叠层设置的绝缘层和屏蔽层，所述绝缘层表面电阻大于102Ω，所述绝缘层至少包含第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层的厚度与第二绝缘层的厚度之比为0.5‑10:20。本发明经过大量试验研究发现，电磁屏蔽膜的绝缘层表面电阻大于102Ω时，结合对第一绝缘层和第二绝缘层的厚度比例的限定，能提升屏蔽膜的屏蔽性能，具有优异的接地性能，可满足高频需求。当使用本发明屏蔽膜进行FPC板封锁，能有效解决FPC板侧面漏波不良问题。
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公开(公告)号：CN117476949A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311563515.8
申请日：2023-11-21
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , H01M10/052 , H01M10/0525
摘要： 本发明公开了一种复合箔材、电池极片和电池，其中，所述复合箔材包括基材层和导电层；所述基材层的至少一侧设置有所述导电层；所述复合箔材的整体抗张强度F1与所述基材层的抗张强度F2的比值a范围为1～10。通过限定复合箔材整体与基材层抗张强度之间的比值，获得一种高抗拉强度的复合箔材，当受到较大外力时，该箔材的导电层不会产生裂纹导致断裂，避免复合箔材发生剪切变形，从而保证复合箔材的正常形变，从而提高复合箔材的使用效率。
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公开(公告)号：CN117410502A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311574451.1
申请日：2023-11-23
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/70 , H01M10/0525
摘要： 本发明提供了一种复合金属箔、复合集流体与电池，所述复合金属箔研究了金属层的起伏部的数量形态与复合金属箔的断裂延伸率之间关系，限定起伏部的最大高度的范围为0.1‑3μm，能够显著提高复合金属箔的断裂延伸率，复合金属箔的断裂延伸率为2‑110％，从而提升电池的整体品质和使用安全性。
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公开(公告)号：CN117337019A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311546613.0
申请日：2023-11-17
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及电磁屏蔽技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。本发明的电磁屏蔽膜的伸长率范围为1～80％，使得该屏蔽膜具有良好的机械性能，能够减少屏蔽层在高台处受到的应力，避免发生断裂，从而提高屏蔽膜的屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN116798714A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310794927.6
申请日：2023-06-30
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种复合金属箔与电路板，所述复合金属箔包括第一导电层和第一电阻层，所述第一导电层至少有一个粗糙面，所述粗糙面上设有若干个不规则的凸起，所述凸起为晶粒；所述第一电阻层设置在所述第一导电层的粗糙面上；所述第一导电层的粗糙度Rz和第一导电层粗糙面上的晶粒的最大宽度D比值为0.06≤Rz/D≤30。本发明通过控制导电层的粗糙度和晶粒最大值的比值范围，提高了薄膜电阻的方阻均匀性，进一步提高了薄膜电阻与电路板的粘合性，从而提高了成品的良品率。
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公开(公告)号：CN116419476A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111644009.2
申请日：2021-12-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开一种复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层和薄铜层，剥离层包括第一剥离层和第二剥离层，第一剥离层位于靠近载体层的一侧，第一剥离层为镍金属层、铬金属层或镍‑铬合金层，第一剥离层的厚度为0.005‑0.05微米，第二剥离层位于靠近薄铜层的一侧，第二剥离层为钼金属层、钨金属层、铬金属层或钼‑钨‑铬合金层。第一剥离层的存在使得薄铜层与载体层之间始终能够间隔开，进而使得薄铜层能够顺利剥离。第二剥离层的存在使得薄铜层在剥离前后均受到保护，在剥离时薄铜层的表面不会受到外力直接作用，进而避免薄铜层产生针孔等缺陷。
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公开(公告)号：CN116367407A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111618240.4
申请日：2021-12-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供一种埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括：导电层；保护结合层，所述保护结合层位于所述导电层的一侧，所述保护结合层具有耐腐蚀性和耐热性；所述导电层靠近所述保护结合层一侧的表面粗糙度Rz为2μm～5μm；电阻层，所述电阻层位于所述保护结合层远离所述导电层的一侧，所述电阻层与所述导电层导通；金属颗粒团簇层，所述金属颗粒团簇层位于所述电阻层远离所述导电层的一侧，所述金属颗粒团簇层包括多个金属颗粒团簇，所述金属颗粒团簇的材料与所述电阻层的材料相同。本发明实施例提供的埋阻金属箔，可以提高导电层的耐腐蚀、耐热性以及特殊环境下的导电性，可以提高电阻层阻值的均匀性，还可以提高埋阻金属箔与树脂基板的贴合性。
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