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公开(公告)号：CN114520947B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210414830.3
申请日：2022-04-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、振膜、以及背极板，在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间；所述振膜的声波传导区域上设置有在厚度方向上贯通所述振膜的至少一个声孔，所述基底的部分区域构成第一电极，所述背极板的部分区域构成第二电极，所述振膜的声波传导区域构成第三电极；在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述第一电极、所述第三电极以及所述第二电极三者的投影交叠。本发明所提供的麦克风组件实现了单振膜的差分电容方案，并且提升了麦克风组件的性能。
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公开(公告)号：CN114520947A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210414830.3
申请日：2022-04-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、振膜、以及背极板，在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间；所述振膜的声波传导区域上设置有在厚度方向上贯通所述振膜的至少一个声孔，所述基底的部分区域构成第一电极，所述背极板的部分区域构成第二电极，所述振膜的声波传导区域构成第三电极；在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述第一电极、所述第三电极以及所述第二电极三者的投影交叠。本发明所提供的麦克风组件实现了单振膜的差分电容方案，并且提升了麦克风组件的性能。
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公开(公告)号：CN114512458A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210138903.0
申请日：2022-02-15
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种芯片封装及MEMS器件封装，所述芯片封装包括芯片和至少一个布线电路层，所述芯片表面设置有若干个初始管脚和若干个目标管脚，且所述初始管脚和目标管脚之间均通过所述布线电路层电连接；所述芯片包括四个侧边，所述初始管脚设置在任意两个所述侧边所在区域，所述目标管脚设置在其余两个所述侧边中的至少一个所述侧边所在区域。本发明能够改变芯片的管脚排布方式形成新的管脚排布结构，便于芯片连接和走线，以兼容不同尺寸的MEMS器件封装。
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公开(公告)号：CN114427930A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210103055.X
申请日：2022-01-27
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种压力传感器及其制备方法，所述压力包括衬底层；第一外延层，设置在所述衬底层的上方；内部腔室，设置在所述衬底层上方，且其顶端所在高度不高于所述第一外延层顶端所在高度；第二外延层，设置在所述内部腔室上方；岛状结构，设置在所述衬底层内部中心区域且独立于所述衬底层；连通深槽，设置在所述岛状结构与所述衬底层之间，用于将所述内部腔室与外部气体，本发明的压力传感器能够有效提高压力传感器的灵敏度一致性和线性度，提高了压力传感器的性能。
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公开(公告)号：CN114383769A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011131216.3
申请日：2020-10-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其包括：主体，具有气流孔；压差传感器封装结构，具有第一通孔，所述第一通孔与所述气流孔连通，形成气流通道；至少一泄气孔，与所述气流通道导通，并将所述气流通道与外部连通，以减小所述气流通道的压力。本发明的优点在于，利用与气流通道连通的泄气孔，减小所述气流通道的压力，只有当气流通道中的气流压力达到一较高值时，通过所述第一通孔作用于压差传感器封装结构的气流压力才能够使压差传感器封装结构检测的压力差才达到所述电子设备的启动阈值，此时电子设备才会启动，从而避免电子设备受到外界干扰气流的影响而误启动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113666329A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202111014721.4
申请日：2021-08-31
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种传感器结构及其制备方法、电子设备，该传感器结构包括：硅基底；设置在硅基底一侧的膜层结构，其中，硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔，硅基底包括第一部分和第二部分，第一部分与空腔相邻，第一部分远离膜层结构的表面与第二部分远离膜层结构的表面不在同一水平面上，且第一部分的厚度小于第二部分的厚度，以形成连通空腔与传感器结构之外的环境的通道。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113588143A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363292.0
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。本发明优点是，外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。
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公开(公告)号：CN113582127A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010364449.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构，其包括：封装体，具有第一表面及第二表面；至少一压力传感器芯片，设置在所述封装体内，所述压力传感器芯片的一表面具有压力敏感区及芯片电极，所述压力敏感区及所述芯片电极暴露于所述封装体的第一表面；外接电极，设置在所述封装体的第二表面；电连接结构，包括重布线层及导电连接件，所述重布线层设置在所述封装体的第一表面，并与所述芯片电极电连接，以将所述芯片电极进行电学重新分布，所述导电连接件贯穿所述封装体，并将所述外部电极与所述重布线层电连接。本发明优点是，所述芯片电极经重布线层进行电学重新分布后通过导电连接件与外部电极连接，提高压力传感器封装结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN113460952A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110795758.9
申请日：2021-07-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种MEMS器件及其制造方法，方法包括：形成第一功能层；在所述第一功能层上形成第一牺牲层；在所述第一牺牲层中形成通孔，所述通孔贯穿所述第一牺牲层；在所述第一牺牲层上形成第二牺牲层，所述第二牺牲层中具有凹槽；在所述第二牺牲层上形成第二功能层，所述第二功能层填充所述第二牺牲层中的凹槽形成防粘结构，其中，所述第一牺牲层采用低密度氧化硅材料，所述第二牺牲层采用高密度氧化硅材料。本申请的MEMS器件的制造方法中，在振膜或背极板靠近空腔的一侧表面上形成有防粘结构，该防粘结构采用两层牺牲层形成，具有更加圆滑的形貌，在振膜发生大形变时，降低了振膜的应力集中，进而降低了MEMS器件的失效和产品的成本。
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公开(公告)号：CN113008420A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110225364.X
申请日：2021-03-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种压力传感器及其制造方法，该压力传感器包括：衬底，衬底中设置有收容腔；压力传感器主体，设置在收容腔中；第一梁结构，设置在收容腔中，并连接压力传感器主体与衬底，使得压力传感器主体悬浮于收容腔中；阻挡层，设置在压力传感器主体远离衬底的一侧，阻挡层和压力传感器主体之间设置有第一凸起状结构。本申请实施例提供的压力传感器能够有效地提高压力传感器的可靠性和抗冲击性。
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