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公开(公告)号：CN102573335A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010620353.3
申请日：2010-12-23
申请人： 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供一种起始层芯板的制作方法，其中，包括：在载板上制备至少一层种子层、至少一层线路层、铜柱层和半固化片叠层，得到起始层芯板；将所述起始层芯板与所述载板分离；所述载板由不锈钢或铝合金或钛合金制成。本发明提供的起始层芯板的制作方法，通过选用表面抛光的不锈钢材质的载板，避免材质为铜的载板表面的粗糙度高而影响线路层的品质，有利于减少种子层的厚度，降低起始层芯板的制造成本，再通过超声波分离技术来分离载板和起始层芯板，避免通过蚀刻来分离载板和起始层芯板时造成对线路层的侧蚀，从而提高起始层芯板的成品率。
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公开(公告)号：CN102573274A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010620288.4
申请日：2010-12-23
申请人： 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种电路板以及该电路板的制作方法，涉及电子技术领域。解决了现有的电路板的翘曲度较大，导致电路板成品率较低的技术问题。该电路板，包括基材，其为板状且由绝缘材料制成；线路区域，其位于基材上，其中至少一层线路以及与线路相连的导电柱设置于线路区域上；板边区域，其位于基材上并位于线路区域周围，其中包括防翘曲结构，防翘曲结构用于增加板边区域各层之间的结合力。该电路板的制作方法，包括：在基材上预先设定的线路区域制造出包含有线路以及导电柱的线路区域；在基材上预先设定的板边区域制造出包含有防翘曲结构的板边区域。本发明应用于防止电路板发生翘曲变形。
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公开(公告)号：CN102538630A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010586520.7
申请日：2010-12-09
申请人： 北大方正集团有限公司
IPC分类号： G01B5/06
摘要： 本发明涉及用于XRF设备的治具和采用所述治具的检测方法，其中，所述治具包括：治具主体，其包括接触部分，用于接触和向上支撑以XRF设备检测的待测物，所述接触部分具有从治具主体的上表面沿向下方向的厚度并与待测物的基体具有相同的材质。这样，通过额外地增加待测物的基体的厚度，可克服由于基体和待测物本身过薄产生的测量误差，并且可降低测量时的噪点，提高了XRF设备的检测精度。
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公开(公告)号：CN102469700A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010544633.0
申请日：2010-11-12
申请人： 北大方正集团有限公司
发明人： 苏新虹
摘要： 本发明提供一种制作电路板的方法以及电路板，所述方法的步骤如下：预处理基板；在所述基板上制作种子层；在所述种子层上制作导电线路，所述种子层包括粘附层和导电膜，并且通过以下步骤制作：A.在所述基板的表面制作所述粘附层；B.通过化学沉积技术和/或物理沉积技术在所述粘附层的表面制作所述导电膜。由该方法制作的种子层与基板的结合力高，种子层表面光滑，而且制作成本低。本发明提供的电路板基板与种子层之间的结合力可以达到7N/cm以上，而且导电线路在传输高频信号时的损耗小。
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公开(公告)号：CN102468118A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010544631.1
申请日：2010-11-12
申请人： 北大方正集团有限公司
发明人： 苏新虹
摘要： 本发明提供一种治具及清洗机，其中，治具包括：固定装置和底座；所述固定装置用于固定基板；所述底座为凹槽状，所述底座的侧壁上设置支撑部，所述支撑部用于支撑所述固定装置，从而使由所述固定装置固定的基板处于所述清洗机的正电极与负电极之间。本发明提供的治具，其固定装置通过固定基板的边缘来固定基板，然后将固定装置安置到底座支撑部上，从而使固定在固定装置中的基板两个表面上的待清洗区域都能充分暴露在等离子环境中，以有利于对基板的两个表面同时进行刻蚀或清洗等的工艺制程，提高了基板进行工艺制程的效率。
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公开(公告)号：CN102340935A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010233690.7
申请日：2010-07-19
申请人： 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板，用以实现小间距的凸点制作。该方法包括：在已完成外层线路制作的电路板上覆盖临时薄膜；在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔；在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。
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公开(公告)号：CN103188886B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201110460708.1
申请日：2011-12-31
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0296 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , Y10T29/49165
摘要： 本发明实施例涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法，用于解决对PCB板进行反钻处理后，不能完全消除短线效应的问题。本发明实施例的印制电路板的制作方法包括：在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔；在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片；对多层PCB板进行钻孔处理；以及对钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。本发明实施例的目标半固化片内填充电镀保护油墨，从而形成绝缘部分，消除了短线效应，并避免了电信号的衰减。
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公开(公告)号：CN102573303B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201010624241.5
申请日：2010-12-31
申请人： 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板成型方法及电路板，涉及电路板制作技术领域，为减小电路板的外形公差而发明。所述电路板成型方法，包括：步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔或设计成型定位部，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，所述设计成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔，所述实际成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔；步骤13，利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，以便形成独立的电路板。本发明可用于电路板的成型加工。
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公开(公告)号：CN102534584B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201010622867.2
申请日：2010-12-29
申请人： 北大方正集团有限公司
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 本发明提供一种沉金药水、沉金方法及电路板，该沉金药水包括溶剂、金盐以及含不饱和键的有机物，金盐和所述含不饱和键的有机物发生还原反应获得金原子。本发明的沉金药水是通过还原反应获得金原子，然后金原子在电路板的金属层表面结晶而形成金层，因此，该沉金药水可以获得较厚的金层；而且，可以获得厚度均匀地金层，从而可以提高电路板的引线键合能力。
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