公开(公告)号：CN107251660A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680010993.8

申请日：2016-02-19

Applicant: 奈科斯特金技术私人有限公司

Inventor： J·A·A·M·图尔内

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854

Abstract: 公开了一种制造印刷电路板的方法。在该方法中，在具有至少三层的基板中形成狭槽，该狭槽延伸穿过多个层中的至少两个。该狭槽具有长度和宽度，该长度大于该宽度。基板围绕该狭缝的侧壁涂覆有导电层。随后，导电层被分隔成沿着基板的侧壁电绝缘的至少两段。

公开(公告)号：CN104347267A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410352590.4

申请日：2014-07-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川和渡 ,  渡边尊史 ,  岛川淳也 ,  加藤充英

IPC: H01G4/228 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01G2/065 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1563 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。

公开(公告)号：CN103858066A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280047691.X

申请日：2012-09-24

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 保罗·凯文·霍尔 ,  凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: G06F1/16 ,  H05K5/00 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204

Abstract: 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的形状挤压基体材料。然后将传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料并且由已挤压的基体材料形成Z取向的部件。

公开(公告)号：CN102223757B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201110084003.4

申请日：2011-03-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古畑直规 ,  酒井俊辅 ,  三门幸信

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括：形成有空腔的基板；收容在空腔中的电子零件；在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在第1导体图案的周围的第2导体图案；在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。

公开(公告)号：CN103329636A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201180065386.9

申请日：2011-01-21

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  保罗·凯文·霍尔 ,  罗伯特·亚伦·奥莱斯比

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053

Abstract: 一种Z向滤波器部件，其用于插入到印刷电路板中同时允许电连接到包含在PCB内的内导电平面。在一个实施例中，Z向滤波器部件被安装在PCB的厚度之内，从而允许其他部件将被安装在它上方。滤波器可以是在Z向部件的主体内的T型滤波器或Pi滤波器。主体还可包含一个或多个导体，并且可以包括沿着主体的长度的至少一部分延伸的一个或多个表面通道或井。也提供了用于安装Z向部件的方法。

公开(公告)号：CN102291934A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110223786.X

申请日：2011-08-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 高峰 ,  刘山当 ,  周水平 ,  曹美汉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明公开了一种电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法。该电镀通孔由孔壁围设形成，并包括：至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连，该至少一个台阶部分具有绝缘的孔壁。本发明实施例的电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部分，能够提升出线密度，实现连接器的双面对压，从而增加信号的传输容量，并且通过降低通孔的厚径比，能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可靠性，以及降低生产成本。

公开(公告)号：CN101346041B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200810136162.2

申请日：2008-07-10

Applicant: 德尔菲技术公司

Inventor： J·R·霍柳基

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175

Abstract: 可配置的印刷电路板，可用于汽车的中央电器盒，并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列，该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔，以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成，以使传导路径的一侧与另一侧电隔离，因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。

公开(公告)号：CN1786781B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200510109485.9

申请日：2005-10-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张铉龙 ,  朴哲珍

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09645

Abstract: 一种混合电路板及具有该混合电路板的显示装置。混合电路板包括主电路板及辅助电路板。主电路板具有主体、形成在主体上的缝隙、以及对应缝隙的主体上形成的第一电路图案。辅助电路板上形成具有与缝隙结合的凸出部的辅助体、形成在凸出部上并与第一电路图案电连接的第二电路图案、以及形成在辅助体与凸出部之间的且从辅助体分离凸出部的开口部。混合电路板至少组合两个电路板后，可以迅速完成各电路板的不良或更换作业。

公开(公告)号：CN101945537A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200910054625.5

申请日：2009-07-10

Applicant: 英华达(上海)电子有限公司

Inventor： 刘鹏 ,  张予 ,  蔡世光

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板，包括第一布线层、第二布线层和连接两布线层的过孔结构，该过孔结构包括内导体、外导体和居于内导体和外导体之间的绝缘介质，其中，外导体和内导体之间相互绝缘，外导体与地线连接，内导体作为信号载体传输信号。该印刷电路板利用过孔结构对过孔结构外部的电磁辐射有着良好的屏蔽作用，并且可以通过改变过孔结构的尺寸参数或介质参数来调节过孔结构的阻抗匹配，从而可以有效地保护信号质量。

公开(公告)号：CN101527298A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910007779.9

申请日：2009-02-24

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 崔福奎 ,  林相俊 ,  张乙铁

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/488 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供具有电路板体的电路板，该电路板包括过孔结构。该过孔结构包括通过该电路板体的导电连接构件和设在至少一部分导电连接构件周围的导电屏蔽构件。该屏蔽构件能防止施加给该导电连接构件的数据信号失真，并且还阻截由该导电连接构件产生的电磁波。