公开(公告)号：CN218436025U

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202222813178.0

申请日：2022-10-25

申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 曹艳芳 ,  赵宁 ,  陈海芹 ,  王波 ,  彭同华 ,  刘春俊 ,  杨建

IPC分类号： C30B23/00 ,  C30B29/36

摘要： 本实用新型公开了一种单晶炉及其生长装置，该生长装置应用于碳化硅单晶，包括：坩埚、第一坩埚盖和气体通道；坩埚用于放入碳化硅原料并装入单晶炉内以预热碳化硅原料，且坩埚开设有气孔；第一坩埚盖用于在坩埚放入碳化硅原料后，装入单晶炉前与坩埚扣合；所述气体通道与所述坩埚的气孔连接，且用于在所述单晶炉预热热碳化硅原料时通入惰性气体。通过本方案能够对碳化硅原料进行低温预烧处理并在碳化硅原料中通入惰性气体，以便于在预热的情况下通过气流驱动碳化硅原料中的杂质排出，进而有助于实现碳化硅原料的纯化，从而有利于使得生长初期由碳化硅原料向生长面传输的杂质减小。

公开(公告)号：CN221427706U

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202323100452.0

申请日：2023-11-15

申请人： 深圳市重投天科半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 周静 ,  郭钰 ,  沈鹏远 ,  杨建 ,  彭同华 ,  曾江 ,  彭勇

IPC分类号： H01L21/687

摘要： 本实用新型公开了一种用于晶圆取放的机械手装置，包括U型架和对称设置于U型架两侧的两个石英手指，还包括遮盖件，遮盖件相对的两侧边分别与两个石英手指固定连接，石英手指包括朝向U型架对称线方向延伸的支撑部，遮盖件与支撑部以第一预设距离的间隔平行设置，第一预设距离大于晶圆托盘的厚度。本实用新型公开的用于晶圆取放的机械手装置，在两个石英手指之间设置遮盖件，遮盖件两侧边分别与两侧的石英手指固定连接以提升两个石英手指的一体性及水平度，避免石英手指偏斜而影响晶圆运输，同时遮盖件的设置覆盖了晶圆托盘放置区的部分空间，降低了杂质对晶圆质量的影响。

公开(公告)号：CN221304611U

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202323109797.2

申请日：2023-11-17

申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 赵岩 ,  王桂玲 ,  王波 ,  李珮珮 ,  彭同华 ,  杨建

IPC分类号： H01L21/673

摘要： 本实用新型公开了一种清洗花篮，包括呈相对布置的第一承置部及第二承置部，第一承置部包括自上而下依次布置的第一竖直部、第一倾斜部和第一立板，第一倾斜部上设置有一个第一避让开口；第二承置部包括自上而下依次布置的第二竖直部、第二倾斜部和第二立板，第二倾斜部上设置有一个第二避让开口；其中，第一倾斜部与第二倾斜部相对布置，且二者呈自上而下对向倾斜。该清洗花篮，在实际应用过程中，晶片对应第一避让开口和第二避让开口的位置与清洗花篮之间没有接触，大大减小了晶片与清洗花篮的接触面积，使得清洗花篮的清洗空间的流动性更好，通风性更好，继而大大提升了晶片的清洗效果和清洗质量。

公开(公告)号：CN221911414U

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202323598438.8

申请日：2023-12-27

申请人： 深圳市重投天科半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 陈万超 ,  眭旭 ,  郭钰 ,  刘春俊 ,  彭勇 ,  曾江 ,  彭同华 ,  杨建

IPC分类号： B24B41/06 ,  B24B29/02

摘要： 本实用新型提供了一种晶片固定装置，所述晶片固定装置包括：固定盘；位于所述固定盘一侧的固定片，所述固定片具有多个限制孔位，所述限制孔位贯穿所述固定片，所述限制孔位用于放置待处理晶片。本实用新型中的固定片具有多个限制孔位，将待处理晶片置于多个限制孔位中，在对待处理晶片进行抛光的过程中，所述待处理晶片的活动范围被限制在限制孔位的区域，可以有效避免因贴蜡温度达不到导致的贴片不牢，以及待处理晶片较厚会导致横向阻力大等原因产生的跑片现象，大大提高待处理晶片的抛光质量，降低了裂片、破片的风险。

公开(公告)号：CN221805494U

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202323412825.8

申请日：2023-12-14

申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司 ,  深圳市重投天科半导体有限公司

发明人： 郑贤 ,  赵岩 ,  王桂玲 ,  赵博深 ,  陈姣姣 ,  张贺 ,  王波 ,  彭同华 ,  杨建

IPC分类号： H01L21/683

摘要： 本实用新型提供了一种晶片固定装置。将环形膜可拆卸设置于吸盘与晶片接触的吸附面，并将环形膜与晶片接触的表面为光滑面。通过上述公开的晶片固定装置，可在环形膜与晶片接触的表面的粗糙时，通过更换环形膜，使与晶片接触的环形膜的光滑度，进而避免环形膜对晶片蹭伤。

公开(公告)号：CN221792259U

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202420232796.2

申请日：2024-01-31

申请人： 深圳市重投天科半导体有限公司 ,  北京天科合达半导体股份有限公司

发明人： 魏福源 ,  眭旭 ,  郭钰 ,  刘春俊 ,  彭勇 ,  曾江 ,  彭同华 ,  杨建

IPC分类号： B24B37/34

摘要： 本实用新型公开了一种清理工具，用于清理研磨盘导液槽中的残留物，包括清理网；清理网具有丝网，且用于适配嵌入研磨盘的导液槽中，以使得丝网抽出时能够带出导液槽中的残留物。本方案通过清理网的丝网适配嵌入研磨盘的导液槽中，以使得丝网抽出时能够带出导液槽中的残留物，这样不仅提升了研磨盘导液槽的清理效率，还缩短了研磨盘导液槽的清理工时。