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公开(公告)号：CN103762292A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410020728.0
申请日：2014-01-17
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L33/52 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开了一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺方法。该工艺是在黑色EMC支架材料表面直接增加一层反光材料，使黑色EMC材料能够实现较高的出光效率。首先注塑成型得到LED封装支架；然后在保证支架内部电极开路的前提下，利用现有薄膜层添加技术在成型的LED反光杯内壁及器件上表面添加一层反光材料。最后，通过常规的点胶、固晶、引线键合、灌封及后固化工艺流程，得到基于黑色EMC塑封材料的LED封装器件。本发明通过增加一层反光层，在保证LED封装的出光效率前提下，实现将黑色EMC塑封材料应用到LED封装上，很大程度上降低了使用EMC材料封装LED的成本，该工艺方法简单明了，实用性强。
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公开(公告)号：CN103294867A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310219603.6
申请日：2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法。该方法的基本思想是结合有限元仿真分析及灯具表面温度测量，预测LED灯具结温，从而得到LED灯具寿命范围。首先，确定灯具尺寸、材料等参数，并在LED灯具上选择一个参考点。然后，有限元建模仿真分析灯具结温及温度分布，得到灯具结温与参考点温度的稳定关系。最后，在灯具工作稳定时测量参考点温度基础上，根据确定的LED结温与寿命的关系，推算出LED灯具的寿命范围。本发明的方法简单，避免了长时间的退化试验，大大缩短了评估周期；不但可以在可靠性寿命评估方面应用，也可以在LED照明灯具设计及改善方面具有很好的实用价值。
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公开(公告)号：CN110077005B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN201910301342.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：第一传输装置，用于运输半成品产品，第一传输装置设有安装位；第二传输装置，用于运输安装钉，并能将安装钉运输至安装位的上方；冲压装置，冲压装置与安装位对应设置；其中，当第一传输装置将半成品产品运输至安装位，且第二传输装置将安装钉运输至安装位上方时，冲压装置将安装钉冲压进入和/或固定在半成品产品，以得到成品产品。本发明提出的安装设备，实现自动上料，整体安装设备的自动化程度高，并且，无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，简化了可焊接硅胶制品的生产难度，并且，无需制作框架，降低了产品的生产成本。
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公开(公告)号：CN109657849B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201811496041.9
申请日：2018-12-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种基于网络分析法的LED灯阵列布线方法，能够根据用户的使用要求及使用场所，确定灯具结构和节能等级以及LED灯的型号和LED灯的数量，然后运用网络分析法对灯具的总花费成本进行分析；根据所选灯具结构将灯具结构进行网格化划分，并在网格中通过组合排列产生数组LED阵列坐标；然后通过网络分析模型对每组LED阵列坐标对应的LED阵列的照明均匀性、散热效果、光照强度和最低总花费成本进行权重比例分析，并根据所述权重比例选择出最佳的LED阵列坐标，得到最佳LED灯阵列布线。本发明基于网络分析法，能够针对用户使用需求和使用场所要求，提出一种最佳的LED阵列分布方式，能够为用户自动筛选出一种最佳的LED阵列布线方式。
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公开(公告)号：CN113764357B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202110883910.9
申请日：2021-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116735653A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310394674.3
申请日：2023-04-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微焊点电迁移测试系统和方法，所述包括差示扫描量热仪、计算机、直流电源、冷却组件和防氧化组件。差示扫描量热仪用于对微焊点温度场加载和调控，计算机用来记录和观察样品端和参比端的热流功率差随温度或时间的变化过程并施加控制，直流电源用于对微焊点的电场加载和调控，冷却组件用来对微焊点进行降温，防氧化组件用来保护加热体和防止微焊点氧化。所述方法包括：测试焊料的熔化温度和凝固温度；制备不同类型的微焊点；将微焊点固定在陶瓷坩埚中；将微焊点加热或降温到某一特定温度后通入直流电流、保温；完成微焊点的电迁移测试。本发明可实现对微焊点在不同电流强度和温度的电‑热耦合场作用下的电迁移实验。
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公开(公告)号：CN116606636A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310580422.X
申请日：2023-05-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了基于液态金属增强传热的复合热界面材料及其制备方法，由镓基液态金属增强导热垫片以及设置在镓基液态金属增强导热垫片上下面以及四周的封装垫片组成；镓基液态金属增强导热垫片是由小粒径混合物料颗粒铺平后压制成型，再均匀填充高分子聚合物并交联固化所得；封装垫片是将高分子聚合物与导热填料搅拌均匀，得混合物料；采用成型工艺将混合物料固定在镓基液态金属增强导热垫片的上下以及四周，再将高分子聚合物交联固化所得；本发明封装垫片能够防止内部液态金属从上下方及四周渗漏，避免液态金属与散热基底的直接接触，从而消除液态金属造成短路和腐蚀问题，提高传热的可靠性。
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公开(公告)号：CN115767907A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211469312.8
申请日：2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺，包括以下步骤：采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底；制备MXene‑CNTs应力复合薄膜；制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜；制备SiC薄膜作为介电层；制备等效神经导电网络结构的电极层；将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合，贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放，下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合，制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力，其中温度传感通过温差电动势大小反应，应力传感通过电阻大小反应，传感机制不同，便于温度、应力解耦，避免信号串扰，提高测量的准确度。
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公开(公告)号：CN115341111A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211004376.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种Ni‑Sn系金属间化合物及其制备方法和应用。该Ni‑Sn系金属间化合物的制备方法包括：将Ni粉和Sn粉的球磨混合粉末压制成型后，再进行真空熔炼，以获得Ni‑Sn系金属间化合物。通过将Ni粉和Sn粉进行压制，使得Ni和Sn的相对位置能够固定，进而Ni和Sn在真空熔炼时，Ni和Sn能够充分进行反应，避免了在反应过程中生成Ni‑Sn金属间化合物的阻挡层，影响Ni和Sn的继续反应。因此，将熔炼获得高纯度的Ni‑Sn金属间化合物再次球磨等方式能够破碎粉末形态的Ni‑Sn金属间化合物。该方法结合了粉粉末冶金法和机械合金化法，克服了单一方法的不足和局限性，反应完全，成分单一，易于规模化生产。
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公开(公告)号：CN114582657A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210271157.2
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本发明提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。
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