公开(公告)号：CN118202572A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280074093.5

申请日：2022-11-10

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松浦大辅

IPC: H03H9/19

Abstract: 提供能更加改善DLD特性的水晶元件以及水晶设备。水晶元件具备：水晶片(121)；和一对电极(122a、122b)，位于水晶片(121)的两面，具有金的含有量以质量比计为90％以上的导电层。混合存在水晶元件的DLD特性为正方向(+)的部分和为反方向(‑)的部分。

公开(公告)号：CN112219458B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201980035278.3

申请日：2019-06-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 汤川英敏

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/24

Abstract: 本公开的布线基板(1)具有：绝缘层(3)；第1导体层(9)，位于绝缘层(3)的表面，且包含以下中的任一者：镍及铬；属于周期表的IV族的金属；或者属于周期表的VI族的金属；第2导体层(10)，位于比第1导体层(9)上的外周缘更靠内侧的位置且包含铜；第3导体层(11)，以覆盖第1导体层(9)以及第2导体层(10)的状态位于绝缘层3的表面且包含镍；以及第4导体层(12)，以覆盖第3导体层(11)的状态配置且包含金。第3导体层(11)具有比第1导体层(9)的外周缘更向外侧伸出的伸出部(11a)，第4导体层(12)位于伸出部(11a)与绝缘层(3)之间。

公开(公告)号：CN118159877A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280071854.1

申请日：2022-10-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 前田淳贵

IPC: G02B5/00 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明是具有第一面和位于与第一面相反的位置的第二面的遮光膜。遮光膜包含树脂、碳黑、以及第一种石墨填料，在纵剖面中，第一种石墨填料的长度方向沿着第一面以及第二面中的至少一个面。

公开(公告)号：CN118140528A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280070674.1

申请日：2022-10-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤代真人

IPC: H04W40/02 ,  H04W28/14

Abstract: 根据第一方面的通信控制方法是在蜂窝通信系统中使用。该通信控制方法包括：施主节点向中继节点发送用于设置缓冲区大小阈值的F1AP消息；以及中继节点接收流控制反馈；当DL流控制反馈中包括的可用缓冲区大小小于或等于缓冲区大小阈值时，中继节点触发本地重新路由；以及中继节点向备选路径上的另一中继节点发送数据。

公开(公告)号：CN113169129B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN201980077863.X

申请日：2019-11-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 浦健一 ,  加藤圆

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 电子元件安装用基板(1)具备：在第1上表面(21)具有安装电子元件(10)的安装区域的基板(2a)；在基板(2a)的第1上表面(21)包围安装区域设置的框体(2d)；从框体(2d)的内壁向外部贯通的流路(6)；和位于基板(2a)的第1上表面(21)或框体(2d)的内表面的电极焊盘(3)。流路(6)位于比电极焊盘(3)更上方或下方。

公开(公告)号：CN118043959A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065750.X

申请日：2022-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 杉本好正

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14

Abstract: 半导体元件安装用基板具有：第一基板；第二基板；第三基板；侧面导体，位于槽部的内表面并与信号线路连接；第一凹部以及第二凹部，位于从第三基板的第三上表面至第一基板的第一下表面的位置，且隔着槽部并排地配置；以及第一侧面接地导体以及第二侧面接地导体，分别位于第一凹部以及第二凹部的内表面，该半导体元件安装用基板具有第一凹部与第二凹部的间隔在上方比在下方窄的缩宽部。

公开(公告)号：CN118043177A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065073.1

申请日：2022-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 富家则夫

IPC: B25J13/08 ,  B25J13/00

Abstract: 信息处理装置具备：控制部，从记录于存储部的包含机器人的处理模式的至少1个控制程序来推定使第1机器人执行的第1控制程序。控制部取得表示第1机器人的作业环境的至少一部分的第1环境信息，通过基于第1环境信息推定使第1机器人执行的至少1个第1处理模式的候补，来推定第1控制程序。

公开(公告)号：CN118020392A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280063358.1

申请日：2022-09-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 汤川英敏

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开所涉及的布线基板包含：第1绝缘层，分散有第1绝缘填料；和第2绝缘层，位于第1绝缘层的上表面。第1绝缘层包含第1绝缘填料之中设置为从第1绝缘层的上表面突出的突出填料、和覆盖突出填料的突出的表面的一部分或者全部的被膜。被膜具有以锡层以及硅烷偶联剂层的顺序层叠的构造。第2绝缘层覆盖包含被膜的第1绝缘层的上表面。

公开(公告)号：CN118020391A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280062909.2

申请日：2022-09-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  佐野裕明 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 配线基板具备由陶瓷构成的绝缘层和在厚度方向上贯通绝缘层的通孔导体，通孔导体包括金属部及陶瓷部。金属部具有在纵剖面观察时沿着绝缘层的厚度方向配置的连续相。

公开(公告)号：CN118020149A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280065419.8

申请日：2022-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中岛嘉一郎 ,  谷口雅彦 ,  春田优树 ,  吉原纯子

IPC: H01L23/02 ,  F21V31/00 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/30

Abstract: 光学部件搭载用封装体具备：搭载光学部件的搭载部；具有开口部的壁体；覆盖开口部的透光构件；以及将透光构件接合于壁体的接合材料。透光构件具有：与开口部相对或者位于开口部内的第一面；位于第一面的相反侧的第二面；以及位于第一面和第二面之间的侧面，接合材料是低熔点玻璃，与壁体、侧面和第二面接触。