半导体装置以及包括该半导体装置的显示装置

    公开(公告)号:CN113990756A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111244655.X

    申请日:2016-05-16

    Abstract: 本公开涉及半导体装置以及包括该半导体装置的显示装置,提高包括氧化物半导体的晶体管的可靠性。半导体装置中的晶体管包括第一绝缘膜上的第一氧化物半导体膜、第一氧化物半导体膜上的栅极绝缘膜、栅极绝缘膜上的第二氧化物半导体膜、第一氧化物半导体膜及第二氧化物半导体膜上的第二绝缘膜,第一氧化物半导体膜具有与第二氧化物半导体膜重叠的沟道区域、与第二绝缘膜接触的源区域及漏区域,沟道区域包括第一层以及与第一层的顶面接触并覆盖第一层在沟道宽度方向上的侧面的第二层,第二氧化物半导体膜的载流子密度比第一氧化物半导体膜高。

    用于制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN107026089B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201710352132.4

    申请日:2013-06-20

    Abstract: 本发明涉及用于制造半导体装置的方法,提供一种包含氧化物半导体的电特性变化得到抑制或者可靠性得到提高的半导体装置。在包括形成沟道形成区的氧化物半导体膜的半导体装置中,在上述氧化物半导体膜上设置有抑制水渗入且至少含有氮的绝缘膜以及抑制从该绝缘膜释放出的氮渗入的绝缘膜。作为渗入氧化物半导体膜的水,可以举出包含在空气中的水、设置在抑制水渗入的绝缘膜上的膜中的水等。另外,作为抑制水渗入的绝缘膜,可以使用氮化物绝缘膜,并且通过加热从该氮化物绝缘膜释放出的氢分子的量低于5.0×1021分子/cm3。

    半导体装置
    148.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110600485A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910839846.7

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 提供一种包括使用氧化物半导体并通态电流大的晶体管的半导体装置。一种半导体装置,包括:设置在驱动电路部中的第一晶体管;以及设置在像素部中的第二晶体管,其中,第一晶体管的结构和第二晶体管的结构互不相同。此外,第一晶体管及第二晶体管为顶栅结构的晶体管,被用作栅电极、源电极及漏电极的导电膜不重叠。此外,在氧化物半导体膜中,在不与栅电极、源电极及漏电极重叠的区域中具有杂质元素。

    半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110226219A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201880008351.3

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种生产率高的半导体装置的制造方法。提供一种成品率高的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括:形成包含硅和氮的第一绝缘层的第一工序;对第一绝缘层的表面附近添加氧的第二工序;在第一绝缘层上并与其接触地形成包含金属氧化物的半导体层的第三工序;在半导体层上并与其接触地形成包含氧的第二绝缘层的第四工序;在包含氧的气氛下且在第一温度下进行等离子体处理的第五工序;在包含氧的气氛下且在比第一温度低的第二温度下进行等离子体处理的第六工序;以及在第二绝缘层上形成包含硅和氮的第三绝缘层的第七工序。

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