半导体装置
    8.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN112514079A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201980050350.X

    申请日:2019-07-24

    摘要: 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种可靠性高的半导体装置。提供一种电特性稳定的半导体装置。半导体装置包括第一绝缘层、第二绝缘层、半导体层及第一导电层。在第一绝缘层上依次层叠半导体层、第二绝缘层及第一导电层。第二绝缘层具有依次层叠第一绝缘膜、第二绝缘膜及第三绝缘膜的叠层结构。第一绝缘膜、第二绝缘膜及第三绝缘膜各自包含氧化物。第一绝缘膜包括与半导体层接触的部分。半导体层包含铟、镓及氧,并包括铟的含有率比镓的含有率高的区域。

    半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN111602253A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201880081313.0

    申请日:2018-12-19

    摘要: 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种电特性稳定的半导体装置。提供一种可靠性高的半导体装置。半导体装置包括半导体层、第一绝缘层及第一导电层。半导体层具有岛状的顶面形状。第一绝缘层以与半导体层的顶面及侧面接触的方式设置。第一导电层位于第一绝缘层上并具有与半导体层重叠的部分。另外,半导体层包含金属氧化物,第一绝缘层包含氧化物。半导体层具有与第一导电层重叠的第一区域以及不与第一导电层重叠的第二区域。第一绝缘层具有与第一导电层重叠的第三区域以及不与第一导电层重叠的第四区域。另外,第二区域及第四区域包含磷或硼。