树脂供给装置、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法

    公开(公告)号:CN118077039A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202280066634.X

    申请日:2022-06-22

    Inventor: 高田直毅

    Abstract: 本发明的树脂供给装置(2A)具备:树脂供给机构(23a),供给容纳于内部的树脂材料;喷嘴(23b),由弹性材料构成,具有排出树脂供给机构(23a)内的树脂材料的排出口(23c);以及夹紧机构(24),从外侧压入喷嘴(23b)的顶端部分,使喷嘴(23b)的排出口(23c)的形状成为相对于喷嘴(23b)的轴心(X)旋转对称三次以上的旋转对称形状,并且使排出口(23c)的开口面积变化。

    半导体装置以及其制造方法
    152.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117981079A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202280063487.0

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 半导体装置的制造方法包含:树脂密封工序,于在形成有凹部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下,利用树脂材料(9)将半导体芯片(6)密封;激光光照射工序,向凹部(5)照射激光光,以在凹部(5)内残留树脂材料(9)的一部分(9c)的方式利用激光光将凹部(5)内的树脂材料(9)去除;以及切断工序,将引线框架(1)中的凹部(5)的底面(4v)与凹部(5)内的树脂材料(9)的一部分(9c)一起切断。

    树脂供给装置、树脂成型系统以及树脂成型品的制造方法

    公开(公告)号:CN117940263A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280062573.X

    申请日:2022-06-22

    Inventor: 吉田周平

    Abstract: 本发明的树脂供给装置(A)具备:多个树脂储留部(2),能够储留柱状的多个树脂材料(T);树脂输送机构(4),接收储留于树脂储留部(2)的树脂材料(T),使朝向一致地送出;进料引导部(5),依次接收从多个树脂输送机构(4)送出的树脂材料(T),并将其保持为呈直线状排列的排列状态;移位引导部(6),能够在从进料引导部(5)各自接收树脂材料(T)的多个接收位置(Px)与将所接收到的树脂材料(T)送出的共同的送出位置(Py)之间移动;以及送出机构(7),在所述送出位置(Py)将在移位引导部(6)接收到的树脂材料(T)朝向送出口送出。

    检查系统、控制方法、电子部件的制造方法和切断装置

    公开(公告)号:CN117859052A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202280051448.9

    申请日:2022-06-22

    Inventor: 田中龙太郎

    Abstract: 检查系统基于检查对象物的拍摄图像对检查对象物进行检查。检查系统包括照明部、照相机、控制部和存储部。照明部能够变更光的照射状态,对检查对象物照射光。照相机在对检查对象物照射光的状态下生成拍摄图像。控制部分别控制照明部和照相机生成在各自不同的照射状态下生成的多个拍摄图像。存储部存储基准直方图。控制部将基于多个拍摄图像分别生成的各直方图与基准直方图进行比较,基于比较的结果确定在检查中使用的照射状态。

    加工装置、及加工品的制造方法
    155.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117581335A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202280044313.X

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 本发明简化装置结构,减少占据面积,并且使经单片化的加工对象物的收容空间小型化,且包括:加工台2A、加工台2B,保持密封完毕基板W;第一保持机构3,为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W;加工机构4,将保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W切断而单片化;收容箱5,将通过加工机构4而单片化的密封完毕基板W落下并收容;第二保持机构6,为了将制品P自加工台2A、加工台2B搬送至收容箱5而保持制品P;搬送用移动机构7,具有沿着加工台2A、加工台2B及收容箱5的排列方向延伸且用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71;以及加工用移动机构8,使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向上分别移动。

    加工装置及加工品的制造方法
    156.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116829308A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202180093007.0

    申请日:2021-12-24

    Abstract: 本发明缩短对准动作所花费的时间,且本发明包括:切断用工作台2A、切断用工作台2B,保持设置有对准标记AM的密封完毕基板W并且能够旋转;切断机构4,将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W切断;基准标记M1,设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B,且与切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的相对位置已知;以及摄像照相机24,拍摄基准标记M1及对准标记AM,使摄像照相机24相对于密封完毕基板W在一方向移动的同时拍摄对准标记AM,基于所拍摄的对准标记AM及基准标记M1,进行在一方向及与一方向正交的方向的密封完毕基板W与切断机构4的对准。

    搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法

    公开(公告)号:CN110752176B

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN201910625588.2

    申请日:2019-07-11

    Abstract: 本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法,所述搬运机构包括:保持机构,构成为能够保持被搬运物且能够移动;光源;光学标志形成部,能够在光学上形成光学标志;第一相机,包括第一摄像元件,所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位;第二相机,包括第二摄像元件,所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志,所述被搬运物保持于保持机构;以及运算机构,构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量,修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。

    树脂封装装置以及树脂封装方法

    公开(公告)号:CN111403303B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202010234428.8

    申请日:2016-06-28

    Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置,其特征如下:包含第1成型模块以及第2成型模块,所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块,通过所述第1成型模块,将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后,通过所述第2成型模块,可对所述基板的另一面进行树脂封装。

    切断装置以及切断品的制造方法
    159.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116547108A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202180076966.1

    申请日:2021-10-19

    Abstract: 本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物,本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2,并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断,且所述切断装置100包括:切断工作台2,吸附并保持切断对象物W;以及切断机构3,利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W,且切断工作台2包括:第一工作台吸附部21,吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1;以及第二工作台吸附部22,独立于所述第一工作台吸附部21,吸附另一分割构件W2。

    搬送机构、切断装置及切断品的制造方法

    公开(公告)号:CN116419820A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202180075337.7

    申请日:2021-11-10

    Inventor: 深井元树

    Abstract: 本发明提供一种能够实现结构的简单化的搬送机构、切断装置及切断品的制造方法。一种搬送机构,其配置有由第一组吸附喷嘴及第二组吸附喷嘴构成的多个吸附喷嘴,且所述搬送机构包括:第一马达,使所述第一组吸附喷嘴升降;第二马达,使所述第二组吸附喷嘴升降;第三马达,使所述多个吸附喷嘴在与所述多个吸附喷嘴的升降方向相交的平面内旋转;以及升降位置维持机构,能够将所述多个吸附喷嘴中任意吸附喷嘴与所述第一马达及所述第二马达的驱动无关地维持于规定的上升位置。

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