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公开(公告)号：CN111403303B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202010234428.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN109383047B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810886070.X
申请日：2018-08-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能以简单结构进行树脂成型的树脂成型装置。树脂成型装置具备成型模(1000)和闭模部(220)，其特征在于，成型模(1000)具备一个模具(100)和另一个模具(200)，一个模具(100)和另一个模具(200)互相相对，另一个模具(200)安装在与一个模具(100)相对面的相反侧的闭模部(220)上，另一个模具(200)具备树脂容纳部(212)以及柱塞(213)，柱塞(213)能够相对于树脂材料容纳部(212)在成型模(1000)的开闭方向上移动，通过将闭模部(220)向成型模(1000)的闭模方向移动，能够在将成型模(1000)闭模的同时，将柱塞(213)向一个模具(100)的方向推入，并使用柱塞(213)将容纳在树脂容纳部(212)中的树脂材料挤出至成型模(1000)的模具表面。
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公开(公告)号：CN102848515B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201210182269.7
申请日：2012-06-04
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。
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公开(公告)号：CN107685412B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201710573768.1
申请日：2017-07-14
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 田村孝司
Abstract: 本发明提供一种成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。目的在于降低在多品种树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。成型模(17)为具有彼此相对配置的第一模(18)及第二模(2)的成型模，第一模(18)具备框状部件(6)和配置在框状部件(6)内侧的内侧部件(5)，框状部件(6)和内侧部件(5)能够沿上下方向相对移动，在内侧部件(5)的型面的外周部设置有台阶部(7)，在框状部件(6)的与台阶部(7)对应的位置上能够安装第一部件(19)，在内侧部件(5)上能够安装第二部件。
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公开(公告)号：CN106426710B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201610625593.X
申请日：2016-08-02
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置和树脂成型方法以及成型模。目的在于防止离型膜产生褶皱或松弛等而进行树脂封装。由周面部件和底面部件构成下模。沿周面部件的外周设置环状的外周吸附槽。在外周吸附槽的内侧形成多个主凹部。在多个主凹部中嵌入安装具有主吸附槽的插入用主部件。主吸附槽的截面被形成为开口部宽度较宽而呈V字形。在离型膜被吸附到外周吸附槽的内表面上的状态下，将离型膜吸附到主吸附槽中。由此，对离型膜施加均匀的张力。在离型膜被吸附到多个主吸附槽的内表面上的状态下，沿型腔的型面吸附离型膜。因此，能够防止离型膜产生褶皱或松弛等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108352331A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201780003775.6
申请日：2017-01-30
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , H01L21/56 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 使用设置于上模的型面上的静电吸盘，利用静电引起的引力，依次或同时吸引安装有芯片的基板和离型膜。由此，使基板和离型膜以紧贴状态紧贴并保持在上模的型面上。通过对上模和下模进行合模，将基板和基板上安装的芯片浸渍在型腔内的熔化树脂中。由于俯视时基板被包含在型腔中，因此基板和芯片完全浸渍在熔化树脂中。在完成树脂封装的时刻，基板及芯片的上表面和侧面被硬化树脂覆盖。
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公开(公告)号：CN107170694A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710022620.9
申请日：2017-01-12
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L21/67121 , H01L21/56
Abstract: 本发明课题为提供一种可减少树脂封装装置的成型模的部件数量并可减少所述成型模的组装及拆卸的工序数，且可降低所述成型模的成本的位置调节机构。解决手段是，本发明的位置调节机构(10)包含台板(14)和一对楔形部件(11)，一对楔形部件(11)包含第1楔形部件(11a)和第2楔形部件(11b)，并组装在台板(14)上，第1楔形部件(11a)和第2楔形部件(11b)各自具有斜坡面，以相互的所述斜坡面相对的方式配置，并可通过使至少一个楔形部件沿着其斜坡面滑动，而改变一对楔形部件(11)的所述基板厚度方向的长度，位置调节机构(10)在树脂封装装置(1000)中，和配置基板(201)的树脂封装用成型模(51)及(61)被分别构成。
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公开(公告)号：CN103448187B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201310087122.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；底面构件，借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。
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公开(公告)号：CN104934335A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510117815.2
申请日：2015-03-18
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67126
Abstract: 本发明向半导体封装模(15)的型腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂封装所需的适量树脂材料，抑制树脂压缩时型腔部(25)内的树脂流动。本发明的片材树脂供给方法和半导体封装方法及装置将型腔底面部件(21)的上表面高度位置设定为包括型腔侧面部件(22)的上表面高度位置在内的型腔侧面部件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成型为比型腔底面部件(21)的面积宽的面积的片材树脂(33)载置于型腔底面部件(21)的上表面部，进而在该片材树脂的载置时进行使载置于型腔底面部件(21)的上表面部的片材树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到型腔侧面部件(22)的上表面，以在型腔底面部件(21)的外周缘部位设定片材树脂(33)的重叠部(33a)的工序，防止在型腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。
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公开(公告)号：CN103448187A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310087122.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；底面构件，借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。
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