低矮型复合天线装置

    公开(公告)号:CN118975049A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380030283.1

    申请日:2023-03-10

    发明人: 饭野慎治

    摘要: 提供即使是在高度方向上存在限制的低矮型的壳体,也使贴片天线的天线接收特性提高了的低矮型复合天线装置。低矮型复合天线装置由底座(10)、第1天线(20)以及第2天线(30)构成。第1天线(20)具有可接收第1频带的信号的贴片电极(21)。可接收第2频带的信号的第2天线(30)具有作为电容元件的顶部负载部(31),顶部负载部(31)以在俯视时不覆盖第1天线(20)的贴片电极(21)并且贴片电极(21)位于顶部负载部(31)的纵长方向的延长轴线上的方式配置于贴片电极(21)附近,并且,具有至少一个短截线(32),该至少一个短截线(32)将顶部负载部(31)的纵长方向电气地分成前后,以使顶部负载部(31)也作为第1天线(20)的导波器发挥功能。

    半导体继电器及包括该半导体继电器的半导体继电器模块

    公开(公告)号:CN118974951A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380030034.2

    申请日:2023-03-22

    IPC分类号: H01L31/12 H03K17/78

    摘要: 半导体继电器(1)至少包括壳体(11)、第一输入端子(6)、第二输入端子(7)、第一输出端子(8)、第二输出端子(9)、发光元件(2)、受光元件(51)、第一MOSFET(3)以及第二MOSFET(4)。在第一基体(7d)的第一主面(7d1)上布置有发光元件(2),在第二基体(10)的第二主面(10a)上布置有受光驱动元件(5)。受光驱动元件(5)的源极电极(5a)与第二基体(10)相连接而成为相同电位。沿着第一轴观察时,第二基体(10)布置在第一MOSFET(3)与第二MOSFET(4)之间。第一基体(7d)的第一主面(7d1)的法线与第二基体(10)的第二主面(10a)的法线交叉。

    表面处理组合物及晶圆的制造方法

    公开(公告)号:CN118974894A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380031774.8

    申请日:2023-04-05

    IPC分类号: H01L21/304

    摘要: 本发明的表面处理组合物用于以蒸气的形式供给至表面具有凹凸图案的晶圆的表面、并在表面上形成拒水性保护膜,该表面处理组合物包含甲硅烷基化剂和溶剂,其中,甲硅烷基化剂包含(R1)3Si‑X(其中,R1分别独立为选自由碳数1~10的烃基、及氢原子的一部分或全部被氟原子取代的碳数1~10的烃基组成的组中的基团,X为氨基)所示的硅化合物,前述溶剂包含在溶剂的总量100质量%中为75质量%以上的烃溶剂。

    道路的长期共享世界模型

    公开(公告)号:CN118974792A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380030850.3

    申请日:2023-02-16

    IPC分类号: G08G1/01 G08G1/052

    摘要: 服务器访问来自道路部分上的多个联网运载工具(CV)的子集中的各个CV的运载工具数据,运载工具数据包括位置、速度和车头间距其中至少之一。服务器基于所访问的运载工具数据来生成长期共享世界模型。服务器通过将交通流模型应用于长期共享世界模型、使用长期共享世界模型来生成数据结构,该数据结构通过位置和时间来表示道路部分上的预测未来速度。服务器向联网自主运载工具(CAV)传输用于基于所生成的数据结构来控制CAV的操作的控制信号。