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公开(公告)号：CN119880159A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510292171.4
申请日：2025-03-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种用于温度成像测试的承载装置及温度成像测试方法，所述承载装置包括固定底板、加热模块和样品固定模块，加热模块和样品固定模块设置在固定底板上，加热模块用于为待测样品提供所需的温度条件，样品固定模块用于支撑并固定待测样品；加热模块包括升降架和设置在升降架上的温度调控平台，升降架能够进行高度调节，带动温度调控平台与固定在样品固定模块上的待测样品底部贴紧或分离，温度调控平台用于在与待测样品底部贴紧的情况下向待测样品传递热量，为待测样品提供所需的温度条件，温度调控平台外接液冷系统，用于进行温度控制。本发明能够有效解决温度测试过程中散热条件与实际工作不一致的问题，极大提高热成像测试的精度。
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公开(公告)号：CN119830186A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411971906.8
申请日：2024-12-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F18/2433 , G06F18/213 , G07C3/00
Abstract: 本申请涉及一种故障检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：针对实体设备，获取在预设历史时段内采集到的样本监控数据；获取第一样本监控数据和第二样本监控数据；根据第一样本监控数据和第二样本监控数据，确定协方差矩阵，从而进一步得到转换矩阵；获取当前时刻采集到的第三样本监控数据、第四样本监控数据；根据转换矩阵、第三样本监控数据和第四样本监控数据，计算规范变量矩阵，并计算信息增量矩阵和信息增量矩阵中元素值的第一均值；根据第一均值和预设的阈值系数，计算动态阈值，根据动态阈值和所述第一均值的关系，判断实体设备是否故障。采用本方法能够提高故障检测的准确度。
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公开(公告)号：CN119804159A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510295948.2
申请日：2025-03-13
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种声敏元件可靠性的检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取待测声敏元件应用方式和最大压力值；将待测声敏元件置于试验设备中，并与完成预热和校准后的检测设备通过光纤进行连接；在待测声敏元件与检测设备之间符合预设连接条件的情况下，对试验设备进行排气处理；基于应用方式和最大压力值，改变试验设备中的压力，通过检测设备对待测声敏元件进行多次检测，得到信号形式的光路损耗分布数据；基于光路损耗分布数据，获取应力分布数据；在光路损耗分布数据和应力分布数据符合预设检测条件的情况下，待测声敏元件通过检测。采用本方法能够提高声敏元件可靠性检测的准确性。
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公开(公告)号：CN119688085A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411895117.0
申请日：2024-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种用于增材熔池的原位测温装置及方法，涉及增材制造领域，可以避免离线或者换位溯源对检测结果造成影响，提高用于增材制造的原位测温装置的集成程度，简化溯源流程，加快检测效率。实现增材制造过程中实时在线测量目标熔体材料的当前真实温度，判断目标熔体材料的状态是否达到增材制造的需求。用于增材熔池的原位测温装置包括：第一光线提取模块、第二光线提取模块、第三光线提取模块、辐射检测模块、分析模块和温度确定模块，辐射检测模块用于确定入射光线对应的辐射亮度值。分析模块用于确定在预设温度下目标熔体材料的辐射发射率。温度确定模块用于根据辐射发射率和第三辐射亮度值，确定第二腔体内目标熔体材料的当前真实温度。
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公开(公告)号：CN119652316A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411685661.2
申请日：2024-11-23
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本公开提供了一种大气中子辐射试验软错误率确定方法、系统、设备及介质，涉及电子器件辐射效应技术领域，包括配置对数模转换电路DAC器件进行大气中子辐射试验的试验参数，试验参数包括至少一类大气中子的能量值、DAC器件参数和测试设备参数；获取DAC器件在试验过程中的数字输入信号、数字输出信号和模拟输出波形；根据数字输入信号、数字输出信号和模拟输出波形，判定DAC器件在试验过程中是否发生单粒子效应并根据单粒子效应的发生次数确定DAC器件的软错误率。本公开通过设置ADC器件，规避模拟信号远距离传输的衰减和畸变，从而更准确的进行软错误率的评估。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119619424A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510169236.6
申请日：2025-02-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N33/00 , G01N1/22 , B01D46/681 , B01D46/62
Abstract: 本申请涉及一种用于检测空气中气态介质的装置。其包括侧壁开设有进气口和出气口的壳体。壳体内部沿气流方向依次设有清洁机构、负压收集机构和检测组件，其中，清洁机构的输入端与进气口连通，检测组件的输出端与出气口连通；负压收集机构能够形成流向出气口的气流。清洁机构用于去除流经清洁机构的气体中的固态杂质，当负压收集机构产生的气流流经清洁机构时，清洁机构能够在气流带动下运动进行自清洁。检测组件用于检测流经的气体。本装置能够去除空气中的固态杂质，使负压收集机构和检测组件能够稳定运行，降低故障率；清洁机构由气流带动，无需额外设置电机等驱动组件，能够有效减小装置的体积和重量，提高便携性，并且操作和维修较简单。
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公开(公告)号：CN119575151A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411952853.5
申请日：2024-12-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/311 , G01R31/00
Abstract: 本申请涉及一种荧光收集装置和发光载体的制备方法。所述荧光收集装置包括：发光载体，包括发光本体和至少一光路调节体，所述发光本体具有氮空位色心，所述光路调节体位于所述发光载体的至少一个表面；激光发射模块，用于发射激光；其中，所述氮空位色心用于在所述激光的激发下产生荧光光子以从所述发光载体表面出射；所述光路调节体用于改变荧光光子的光路路径；荧光探测模块，用于收集所述荧光光子；所述荧光探测模块收集的荧光光子包括至少部分被所述光路调节体改变光路路径的荧光光子。本申请的荧光收集装置能够提高荧光收集效率。
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公开(公告)号：CN118465495B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202410545931.3
申请日：2024-05-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种测试电路及芯片测试方法，包括：FPGA控制模组、电源模组和至少一个数字电阻模组，FPGA控制模组用于响应输入指令输出控制信号，其中，输入指令包括目标电压信息，各数字电阻模组分别与FPGA控制模组和电源模组连接，数字电阻模组用于作为电源模组的分压元件，并根据控制信号改变输出阻值，以调节电源模组的输出电压，使电源模组的输出电压对应目标电压信息。本申请中的测试电路可根据测试需求改变输出电压，且测试电路可包括多个数字电阻模组，以便同时输出多个不同的输出电压，从而降低对电源的依赖性，提高测试电路的简便性，进而提高测试效率。
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公开(公告)号：CN119557928A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202510112208.0
申请日：2025-01-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F21/71 , G06N20/00 , G06F18/213 , G06F18/243
Abstract: 本发明公开了一种芯片安全机制测评方法和计算机设备，所述方法包括：获取同系列历史型号芯片的测试数据；提取历史型号芯片的测试数据的特征变量，建立基于机器学习的预测模型，用于评估芯片安全机制有效性；获取与样本数据同样数据结构的新型号芯片的测试数据；将新型号芯片的测试数据输入所建立的预测模型进行预测，输出预测结果作为芯片安全机制有效性的指标。本发明能够针对同系列新型号芯片实现快速功能安全检测评估，显著提升新型号芯片在小样本场景下的功能安全检测效率与稳定性。
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公开(公告)号：CN119438844A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411619652.3
申请日：2024-11-13
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开提供了一种识别系统级封装器件辐照敏感模块的试验方法，包括以下步骤，S1、对被测SiP器件开展宽能谱中子辐照试验，获得被测SiP器件内部各模块的单粒子翻转截面σi；S2、利用现实地点的大气中子环境通量，计算出各模块的大气中子单粒子效应软错误率Ri；S3、根据各模块的大气中子单粒子效应软错误率和各模块在SiP器件中的重要性，计算出敏感度Pi；S4、根据获得的敏感度数据评估SiP器件的大气中子辐照可靠性。本发明通过敏感度判断SiP器件的大气中子辐照可靠性，该方法可评估器件的大气中子辐照可靠性，节省进行实地实验所需要的时间，帮助设计人员更高效地对器件进行抗辐照加固。
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