具有掩埋栅极的半导体器件
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114156270A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202111043036.4

    申请日:2021-09-07

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件包括:包括有源区的衬底、设置在衬底中的栅极沟槽中的栅极结构、设置在衬底上并在栅极结构的一侧电连接到有源区的位线以及设置在位线上并在栅极结构的另一侧电连接到有源区的电容器。栅极结构包括:设置在栅极沟槽的底表面和内侧表面上的栅极电介质层、在栅极沟槽的下部中设置在栅极电介质层上的导电层、在导电层的上表面上设置在栅极电介质层上的侧壁绝缘层、设置在导电层上的石墨烯层以及设置在石墨烯层上在侧壁绝缘层之间的掩埋绝缘层。

    硬掩模组合物和通过使用该硬掩模组合物形成图案的方法

    公开(公告)号:CN105319854B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201510292394.7

    申请日:2015-06-01

    Abstract: 本发明涉及硬掩模组合物和通过使用该硬掩模组合物形成图案的方法。所述硬掩模组合物可包括:溶剂;和包含约0.01原子%‑约40原子%氧的2维碳纳米结构体、或其2维碳纳米结构体前体。所述2维碳纳米结构体前体中的氧的含量可低于约0.01原子%或者大于约40原子%。所述硬掩模组合物可用于形成精细图案。

    硬掩模组合物、其制法和使用其形成图案化的层的方法

    公开(公告)号:CN109256328A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201810030517.3

    申请日:2018-01-12

    Abstract: 提供硬掩模组合物、其制法和使用其形成图案化的层的方法。所述硬掩模组合物可包括石墨烯量子点、金属化合物、和溶剂。所述金属化合物可与所述石墨烯量子点化学键合(例如,共价键合)。所述金属化合物可包括金属氧化物、金属碳化物、或其组合。所述金属氧化物可包括如下的至少一种:锆(Zr)氧化物、钛(Ti)氧化物、钨(W)氧化物、或铝(Al)氧化物,和所述金属碳化物可包括如下的至少一种:锆(Zr)碳化物、钛(Ti)碳化物、钨(W)碳化物、或铝(Al)碳化物。所述石墨烯量子点可通过M-O-C键或M-C键与所述金属化合物键合,其中M为金属元素,O为氧,且C为碳。

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