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公开(公告)号:CN109307983A
公开(公告)日:2019-02-05
申请号:CN201810735125.7
申请日:2018-07-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供用于光掩模的表膜组合物和表膜、形成该表膜的方法、掩模版、曝光设备和制造器件的方法,所述用于光掩模的表膜由所述表膜组合物形成。所述表膜组合物包括:选自石墨烯量子点和石墨烯量子点前体的至少一种,所述石墨烯量子点具有约50nm或更小的尺寸;和溶剂。
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公开(公告)号:CN105489660B
公开(公告)日:2018-06-01
申请号:CN201510647147.4
申请日:2015-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L51/0097 , A61B5/02427 , A61B5/6826 , H01L27/3225 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/0037 , H01L51/0094 , H01L51/502 , H01L51/5056 , H01L51/5072 , H01L51/5088 , H01L51/52 , H01L51/5206 , H01L51/5209 , H01L51/5225 , H01L51/5234 , H01L51/5253 , H01L2251/301 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 提供能伸长的光电子器件、其制造方法、包括其的装置、发光器件、传感器系统和传感器电路。能伸长的和/或能折叠的光电子器件可包括在基底上的光电子器件部分。所述基底可包括弹性体聚合物并且可为能伸长的。所述光电子器件部分可配置成具有波状结构以便为能伸长的。所述光电子器件部分可包括石墨烯层和含有量子点(QD)的层。所述能伸长的和/或能折叠的光电子器件可进一步包括包含弹性体聚合物并且在所述光电子器件部分上的封盖层。所述能伸长的和/或能折叠的光电子器件可进一步包括与所述光电子器件部分的至少一个表面接触的塑料材料层。
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公开(公告)号:CN105489660A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201510647147.4
申请日:2015-10-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0352 , H01L33/06 , H01L33/56
CPC classification number: H01L51/0097 , A61B5/02427 , A61B5/6826 , H01L27/3225 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/0037 , H01L51/0094 , H01L51/502 , H01L51/5056 , H01L51/5072 , H01L51/5088 , H01L51/52 , H01L51/5206 , H01L51/5209 , H01L51/5225 , H01L51/5234 , H01L51/5253 , H01L2251/301 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , H01L33/06 , H01L31/0203 , H01L31/0352 , H01L31/035236 , H01L33/56
Abstract: 提供能伸长的光电子器件、其制造方法、包括其的装置、发光器件、传感器系统和传感器电路。能伸长的和/或能折叠的光电子器件可包括在基底上的光电子器件部分。所述基底可包括弹性体聚合物并且可为能伸长的。所述光电子器件部分可配置成具有波状结构以便为能伸长的。所述光电子器件部分可包括石墨烯层和含有量子点(QD)的层。所述能伸长的和/或能折叠的光电子器件可进一步包括包含弹性体聚合物并且在所述光电子器件部分上的封盖层。所述能伸长的和/或能折叠的光电子器件可进一步包括与所述光电子器件部分的至少一个表面接触的塑料材料层。
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公开(公告)号:CN114156270A
公开(公告)日:2022-03-08
申请号:CN202111043036.4
申请日:2021-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108
Abstract: 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件包括:包括有源区的衬底、设置在衬底中的栅极沟槽中的栅极结构、设置在衬底上并在栅极结构的一侧电连接到有源区的位线以及设置在位线上并在栅极结构的另一侧电连接到有源区的电容器。栅极结构包括:设置在栅极沟槽的底表面和内侧表面上的栅极电介质层、在栅极沟槽的下部中设置在栅极电介质层上的导电层、在导电层的上表面上设置在栅极电介质层上的侧壁绝缘层、设置在导电层上的石墨烯层以及设置在石墨烯层上在侧壁绝缘层之间的掩埋绝缘层。
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公开(公告)号:CN109256328A
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201810030517.3
申请日:2018-01-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/033
Abstract: 提供硬掩模组合物、其制法和使用其形成图案化的层的方法。所述硬掩模组合物可包括石墨烯量子点、金属化合物、和溶剂。所述金属化合物可与所述石墨烯量子点化学键合(例如,共价键合)。所述金属化合物可包括金属氧化物、金属碳化物、或其组合。所述金属氧化物可包括如下的至少一种:锆(Zr)氧化物、钛(Ti)氧化物、钨(W)氧化物、或铝(Al)氧化物,和所述金属碳化物可包括如下的至少一种:锆(Zr)碳化物、钛(Ti)碳化物、钨(W)碳化物、或铝(Al)碳化物。所述石墨烯量子点可通过M-O-C键或M-C键与所述金属化合物键合,其中M为金属元素,O为氧,且C为碳。
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公开(公告)号:CN109307983B
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN201810735125.7
申请日:2018-07-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供用于光掩模的表膜组合物和表膜、形成该表膜的方法、掩模版、曝光设备和制造器件的方法,所述用于光掩模的表膜由所述表膜组合物形成。所述表膜组合物包括:选自石墨烯量子点和石墨烯量子点前体的至少一种,所述石墨烯量子点具有约50nm或更小的尺寸;和溶剂。
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