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公开(公告)号：CN103260356A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310054896.7
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且通过提供制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法实现了具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，所述方法包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。本发明还包括通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103813638B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201310537981.9
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0032 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/09472 , H05K2203/061 , H05K2203/308
Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。
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公开(公告)号：CN103298272B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310057575.2
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明涉及一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：提供在一个或两个表面上具有第一金属层的第一柔性膜；通过对第一金属层进行图案化形成电路图案；在第一柔性膜的一个或两个表面上形成第二柔性膜，该第二柔性膜在一个表面上具有第二金属层；通过对刚性区域R中的第二金属层进行图案化形成电路图案；在柔性区域F中的第二金属层上设置抗氧化保护层；在第二柔性膜上层压至少一个电路层；以及去除柔性区域F中的电路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103260356B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310054896.7
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且通过提供制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法实现了具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，所述方法包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。本发明还包括通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN119835861A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411159104.7
申请日：2024-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一天线图案；第二基板，设置在所述第一基板上，并且包括第二天线图案；金属层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间；以及结合层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间。所述第一基板和所述第二基板中的至少一个具有腔，所述腔的至少一部分设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，所述第一基板和所述第二基板中的每个包括有机材料，并且所述结合层包括无机材料。
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公开(公告)号：CN117998737A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202310395653.3
申请日：2023-04-13
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 辛在浩
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一芯层，包括第一绝缘层和第一芯；第二芯层，包括第二绝缘层和第二芯；第一元件，嵌在所述第一芯中；第二元件，嵌在所述第二芯中；第一焊盘和第二焊盘，设置在所述第一芯层上并连接到所述第一元件；第三焊盘和第四焊盘，设置在所述第二芯层上并连接到所述第二元件；以及第一连接层，介于所述第一芯层的一个表面与所述第二芯层的一个表面之间。所述第一焊盘和所述第三焊盘彼此接触，并且所述第一连接层包括SiO2、SiN和SiCN中的至少一种材料。
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公开(公告)号：CN116072635A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210580751.X
申请日：2022-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，具有第一贯通部；电子组件模块，包括至少一个电子组件以及围绕所述至少一个电子组件的至少一部分的金属层，并且设置在所述第一贯通部中；以及第一包封部，设置在所述芯层上，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述电子组件模块的至少一部分。
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