公开(公告)号：CN101235494A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200710107394.0

申请日：2007-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳达铉 ,  金龙石 ,  尹熙洙 ,  金熙洙 ,  李性宰

IPC: C23C18/16

Abstract: 本发明公开了一种用于化学镀的装置及方法。化学镀装置包括：镀槽；热交换器，设置成邻近于镀槽的底表面；供应部，设置成邻近于热交换器，并将镀液供应到镀槽的内部；以及篮，设置于镀槽内部，并容纳镀靶，该化学镀装置通过将热交换器设置于镀槽的底部处并使镀液的喷出方向面向该热交换器，可以使镀覆条件均匀，并且提高镀层的可靠性。

公开(公告)号：CN117060876A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310370482.9

申请日：2023-04-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金光洙 ,  吉宰亨 ,  李文喆 ,  金龙石 ,  朴东铉 ,  李泰京

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上，包括第一倾斜表面和第二倾斜表面；以及插入层，设置在所述下电极的边缘上。所述第一倾斜表面在设置在所述插入层内侧的区域中从所述插入层的倾斜表面延伸。所述第二倾斜表面在所述第一倾斜表面的内侧的区域中从所述第一倾斜表面延伸。

公开(公告)号：CN114006596A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202110067710.6

申请日：2021-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金龙石 ,  尹湘基 ,  孙晋淑 ,  申兰姬

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器和用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：谐振器，具有中央部和延伸部，在所述中央部中，第一电极、压电层和第二电极顺序地堆叠在基板上，所述延伸部沿着所述中央部的外周设置，并且在所述延伸部中，插入层设置在所述压电层下方，其中，所述插入层包括注入氟(F)的SiO2薄膜。

公开(公告)号：CN108336982A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810039429.X

申请日：2018-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  金大虎 ,  金龙石 ,  韩昇勋 ,  李文喆 ,  林昶贤 ,  李成俊 ,  尹湘基 ,  金泰润 ,  孙尚郁

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05

CPC classification number: H03H9/02118 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/132 ,  H03H9/17 ,  H03H9/173 ,  H03H9/174 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/023

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器，包括：基板；膜层，与所述基板一起形成腔；下电极，设置在所述膜层上；压电层，设置在所述下电极的平坦表面上；以及上电极，覆盖所述压电层的部分并使所述压电层的侧部暴露于空气，其中，所述压电层包括台阶部，所述台阶部从所述压电层的所述侧部延伸并设置在所述下电极的所述平坦表面上。

公开(公告)号：CN101235494B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710107394.0

申请日：2007-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳达铉 ,  金龙石 ,  尹熙洙 ,  金熙洙 ,  李性宰

IPC: C23C18/16

Abstract: 本发明公开了一种用于化学镀的装置及方法。化学镀装置包括：镀槽；热交换器，设置成邻近于镀槽的底表面；供应部，设置成邻近于热交换器，并将镀液供应到镀槽的内部；以及篮，设置于镀槽内部，并容纳镀靶，该化学镀装置通过将热交换器设置于镀槽的底部处并使镀液的喷出方向面向该热交换器，可以使镀覆条件均匀，并且提高镀层的可靠性。

公开(公告)号：CN119224889A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410525160.1

申请日：2024-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  金龙石 ,  金正训 ,  金秉柱 ,  李政昊 ,  姜奈易

IPC: G02B1/115 ,  G02B1/18

Abstract: 本公开涉及透镜，该透镜包括：透镜部分；多层抗反射(AR)涂层，包括低折射率层和高折射率层中的一个或两个，并且设置在透镜部分的一个表面上；以及防水层，包括防水剂，并且设置在多层AR涂层的一个表面上。低折射率层和高折射率层中的一个或两个由带隙大于3.1eV的基于氮化物的材料形成。

公开(公告)号：CN117894779A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202310498201.8

申请日：2023-05-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  金光洙 ,  李成俊 ,  金龙石 ,  朴东铉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开提供一种晶片级封装件及其制造方法。所述晶片级封装件包括：基板；元件部，设置在所述基板的一个表面上；盖，设置在所述基板上，以覆盖所述元件部；连接部，电连接到所述元件部；以及结合部，设置在所述连接部的外侧上，其中，所述结合部设置在所述基板和所述盖中的一者的第一表面上，其中，所述连接部的一个端部设置在所述基板和所述盖中的所述一者的与所述第一表面具有台阶差的第二表面上，并且其中，所述连接部和所述结合部利用共晶材料形成。

公开(公告)号：CN116418311A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202211017191.3

申请日：2022-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  李华善 ,  柳廷勳 ,  李文喆 ,  金泰润 ,  尹湘基 ,  金龙石 ,  金正训 ,  李成俊 ,  朴成埈

IPC: H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；中央部，所述中央部包括依次层叠在所述基板上的第一电极的第一部分、压电层的第一部分和第二电极的第一部分；以及反射区域，设置在所述中央部的侧部并且包含所述第一电极的第二部分、插入层、所述压电层的第二部分和所述第二电极的第二部分。所述插入层的与中央部相邻的侧表面具有倾斜表面，所述第二电极的所述第一部分和第二电极的所述第二部分共面，并且所述第二电极的端部在所述反射区域中的与所述插入层的所述倾斜表面叠置。

公开(公告)号：CN115733458A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210533826.9

申请日：2022-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  李华善 ,  李文喆 ,  柳廷勳 ,  金泰润 ,  尹湘基 ,  金龙石 ,  金正训 ,  李泰京 ,  吉宰亨

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：板；谐振部，包括设置在所述板上的第一电极、压电层和第二电极；以及温度补偿层，设置在所述谐振部上，其中，所述温度补偿层包括利用电介质形成的温度补偿部和利用与所述温度补偿部的材料不同的材料形成的损耗补偿部，并且其中，所述温度补偿部和所述损耗补偿部中的每个包括多个线性图案，并且所述温度补偿部的所述线性图案和所述损耗补偿部的所述线性图案交替地设置。

公开(公告)号：CN113676151A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110101206.3

申请日：2021-01-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金龙石 ,  尹湘基 ,  林昶贤 ,  李泰勳 ,  李镇佑

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器及制造体声波谐振器的方法，所述体声波谐振器包括：谐振器，包括顺序地堆叠在基板上的第一电极、压电层和第二电极；以及插入层，设置在所述压电层下方，且被构造为以部分地升高所述压电层和所述第二电极，其中，所述插入层可利用包含硅(S)、氧(O)和氮(N)的材料形成。