公开(公告)号：CN106280249A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610440332.0

申请日：2016-06-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 千晋敏 ,  劝冀爀 ,  金民兼 ,  郑主泳 ,  崔振佑 ,  韩承

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K5/13 ,  C08K5/136 ,  C08K5/1535 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09D7/63 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08K5/053 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  C08K2201/003 ,  H01L23/295 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K5/13 ,  C08K5/136 ,  C08K5/1535

Abstract: 公开了用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置。所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料、固化催化剂、以及包含至少一个羟基基团的化合物，其中所述固化催化剂可以包含由式4表示的鏻化合物。 。