公开(公告)号：CN117991584A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311349030.9

申请日：2023-10-18

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 李旻映 ,  韩承 ,  任相均 ,  金智敏 ,  徐也隐 ,  朴景铃

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/20

摘要： 公开一种半导体光刻胶组合物，包含有机金属化合物、由化学式1表示的添加剂以及溶剂，以及一种使用所述半导体光刻胶组合物形成图案的方法。化学式1的细节如说明书中所定义。

公开(公告)号：CN111527122A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084029.9

申请日：2018-09-13

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 韩承 ,  金民兼

IPC分类号： C08G59/50 ,  C08K5/50 ,  C08K3/013 ,  H01L23/29 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/357

摘要： 本发明涉及用于密封半导体设备的热塑性树脂组合物，该组合物包含马来酰亚胺化合物、苯并噁嗪化合物、化学式4的化合物和无机填料，以及涉及使用该热塑性树脂组合物密封的半导体设备。

公开(公告)号：CN106280249A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610440332.0

申请日：2016-06-17

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 千晋敏 ,  劝冀爀 ,  金民兼 ,  郑主泳 ,  崔振佑 ,  韩承

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K5/13 ,  C08K5/136 ,  C08K5/1535 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29

CPC分类号： C09D7/63 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08K5/053 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  C08K2201/003 ,  H01L23/295 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K5/13 ,  C08K5/136 ,  C08K5/1535

摘要： 公开了用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置。所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料、固化催化剂、以及包含至少一个羟基基团的化合物，其中所述固化催化剂可以包含由式4表示的鏻化合物。 。

公开(公告)号：CN117492324A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310577542.4

申请日：2023-05-22

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 禹昌秀 ,  韩承 ,  蔡承龙 ,  李旻映 ,  金智敏 ,  张水民 ,  任相均 ,  徐也隐 ,  姜恩美 ,  林秀斌 ,  文京守

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/20

摘要： 本发明公开一种包含第一有机金属化合物、第二有机金属化合物以及溶剂的半导体光刻胶组合物和一种使用其形成图案的方法。半导体光刻胶组合物可提供具有改进的敏感性、分辨率以及存储稳定性的光刻胶图案。

公开(公告)号：CN113495429A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110349838.1

申请日：2021-03-31

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 禹昌秀 ,  姜恩美 ,  金宰贤 ,  金智敏 ,  金兑镐 ,  南宫烂 ,  文京守 ,  田桓承 ,  蔡承龙 ,  韩承

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/00

摘要： 本发明公开一种包含由化学式1表示的有机金属化合物、光酸产生剂(PAG)以及溶剂的半导体光刻胶组合物和使用其形成图案的方法。化学式1的细节如详细描述中所定义。[化学式1]。

公开(公告)号：CN105636969B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201480041323.3

申请日：2014-02-27

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 千晋敏 ,  金民兼 ,  金精燮 ,  李东桓 ,  田桓承 ,  韩承

IPC分类号： C07F9/50 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08G59/688 ,  C07C311/51 ,  C07D239/42 ,  C07F9/5442 ,  C07F9/5456 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L2205/05

摘要： 本发明涉及一种化学式1的含有鏻离子的化合物、固化催化剂、环氧树脂组成物以及使用其制造的装置。化学式1与以下详细说明中所定义的相同。本发明的化合物可以催化环氧树脂的固化并且甚至在低温下催化环氧树脂的固化。

公开(公告)号：CN105636969A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480041323.3

申请日：2014-02-27

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 千晋敏 ,  金民兼 ,  金精燮 ,  李东桓 ,  田桓承 ,  韩承

IPC分类号： C07F9/50 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08G59/688 ,  C07C311/51 ,  C07D239/42 ,  C07F9/5442 ,  C07F9/5456 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L2205/05

摘要： 本发明涉及一种化学式1的含有鏻离子的化合物、含有其的环氧树脂组成物以及使用其制造的装置。

公开(公告)号：CN111856879B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202010357520.3

申请日：2020-04-29

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 金宰贤 ,  文京守 ,  蔡承龙 ,  南宫烂 ,  韩承

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/20

摘要： 本发明公开一种半导体光致抗蚀剂组合物以及使用其形成图案的方法，所述半导体光致抗蚀剂组合物包含由化学式1表示的有机金属化合物、由化学式2表示的有机金属化合物及溶剂。化学式1及化学式2的细节如在详细说明中所定义。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113655689B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202110510318.4

申请日：2021-05-11

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 韩承 ,  金宰贤 ,  文京守 ,  禹昌秀 ,  蔡承龙 ,  南宫烂 ,  田桓承

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/00

摘要： 本发明公开一种半导体光刻胶组合物和一种使用其形成图案的方法，半导体光刻胶组合物包含(A)有机金属化合物、(B)具有在25℃下小于或等于约1.0mmHg的蒸气压和约3到约5的pKa的有机酸以及(C)溶剂。

公开(公告)号：CN112666794A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011093850.2

申请日：2020-10-14

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 文京守 ,  姜恩美 ,  金宰贤 ,  金智敏 ,  南宫烂 ,  禹昌秀 ,  田桓承 ,  蔡承龙 ,  韩承

IPC分类号： G03F7/004

摘要： 本发明涉及一种半导体光致抗蚀剂组合物和使用其来形成图案的方法，半导体光致抗蚀剂组合物包含有机金属化合物和溶剂，有机金属化合物包含由化学式1到化学式3表示的化合物中的至少一种。化学式1到化学式3的细节如详细描述中所定义。[化学式1]，[化学式2]，[化学式3]。