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公开(公告)号：CN106349461B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610553237.1
申请日：2016-07-14
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08G59/68 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K5/5419 , C07F9/50 , C07F7/07 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及一种由说明书中所描述的式1表示的鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其封装的半导体装置。所述鏻化合物用作潜在固化催化剂可以添加到包含环氧树脂、固化剂和无机填充剂中的至少一个的组成物中。由于鏻化合物可仅在所要固化温度下催化固化，而在偏离所要固化温度范围的温度下无任何固化活性，故可将环氧树脂组成物储存较长时间且无粘度改变。
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公开(公告)号：CN106280249B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201610440332.0
申请日：2016-06-17
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 公开了用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置。所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料、固化催化剂、以及包含至少一个羟基基团的化合物，其中所述固化催化剂可以包含由式4表示的鏻化合物。。
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公开(公告)号：CN108291052A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680069339.4
申请日：2016-10-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填料和由化学式1表示的阻燃剂，并且涉及一种通过该环氧树脂组合物密封的半导体器件。在化学式1中，R是氢或C1-C20烃基团。
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公开(公告)号：CN106349461A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610553237.1
申请日：2016-07-14
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08G59/68 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K5/5419 , C07F9/50 , C07F7/07 , H01L23/29
CPC classification number: C09J163/00 , C07F7/045 , C07F9/5442 , C08L63/00 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C09J2203/326 , H01L23/293 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08G59/688 , C07F7/07 , C07F9/5022 , C08G59/62 , C08L2203/20 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K5/5419
Abstract: 本发明涉及一种由说明书中所描述的式1表示的鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其封装的半导体装置。所述鏻化合物用作潜在固化催化剂可以添加到包含环氧树脂、固化剂和无机填充剂中的至少一个的组成物中。由于鏻化合物可仅在所要固化温度下催化固化，而在偏离所要固化温度范围的温度下无任何固化活性，故可将环氧树脂组成物储存较长时间且无粘度改变。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105541914A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510695432.3
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C07F9/5442 , C07C39/08 , C07C39/12 , C07C39/17 , C07C233/65 , C07C235/64 , C07C235/66 , C07C259/10 , C07C323/20 , C07C2603/18 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K5/49 , C08K5/50 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , C08L63/00 , H01L23/293
Abstract: 一种鏻化合物、制备其的方法、包括其的环氧树脂组合物以及由其制备的半导体装置。鏻化合物由下式1表示，其中各基团如文中所限定。所述鏻化合物具有高储存稳定性，能够加速固化环氧树脂和在低温下固化环氧树脂，同时使包含所述化合物、环氧树脂、固化剂等的混合物的粘度改变降到最低，甚至在所要时间和温度范围内固化，从而确保在高温下固化之后获得的环氧树脂组合物不会由于流动性降低而展现出模塑产物的可模塑性、机械特性、电特性以及化学特性的任何劣化。[式1]
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公开(公告)号：CN119310795A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202410883200.X
申请日：2024-07-03
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/11 , G03F1/00 , H01L21/311 , H01L21/3213 , H01L21/308
Abstract: 一种硬掩模组合物、由所述硬掩模组合物制造的硬掩模层以及使用由所述硬掩模组合物制造的硬掩模层来形成一个或多个图案的方法，所述硬掩模组合物包含：包括由化学式1表示的结构单元的聚合物；以及溶剂。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN107207706B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201680007118.4
申请日：2016-01-22
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08G59/68 , C08G59/62 , C08G59/08 , C08K13/04 , C08K5/50 , C08K5/5419 , C08K7/18 , C08K5/548 , H01L23/29
Abstract: 本发明是有关于一种由式1表示的鏻化合物、含有其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置。式1与具体实施方式中定义相同。包含本发明的鏻化合物的环氧树脂组成物可在预定范围的时间及温度下使粘度改变降至最低。[式1]
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公开(公告)号：CN118672059A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410311786.2
申请日：2024-03-19
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: G03F7/11 , H01L21/308 , H01L21/311
Abstract: 公开一种硬掩模组合物、包含所述硬掩模组合物的固化产物的硬掩模层以及使用包含所述硬掩模组合物的固化产物的所述硬掩模层来形成图案的方法。所述硬掩模组合物包含：由以下化学式1表示的化合物；以及溶剂，[化学式1]#imgabs0#
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